[發明專利]一種旋轉調節裝置、無級調節旋鈕及其無級調節方法

在審

• 申請號: 202110692328.4
• 申請日: 2021-06-22
• 公開（公告）號: CN113687685A
• 公開（公告）日: 2021-11-23
• 發明（設計）人: 陳華健
• 申請（專利權）人: 中山萊利科技有限公司
• 主分類號: G05G1/10
• 分類號: G05G1/10;G05G1/12
• 代理公司: 東莞高瑞專利代理事務所(普通合伙) 44444
• 代理人: 楊英華

1.一種旋轉調節裝置，其特征在于：包括電路板(1)和設于電路板(1)上的位置檢測開關(12)，所述電路板(1)上旋轉定位有撥碼盤(2)，所述撥碼盤(2)設有開關撥塊(21)，開關撥塊(21)觸發所述位置檢測開關(12)。

2.根據權利要求1所述的旋轉調節裝置，其特征在于：所述開關撥塊(21)設置為多個呈弧形狀的結構、并且同軸心的分布在撥碼盤(2)上。

3.根據權利要求2所述的旋轉調節裝置，其特征在于：在撥碼盤(2)旋轉時，多個所述開關撥塊(21)旋轉觸發所述位置檢測開關(12)。

4.根據權利要求2或3所述的旋轉調節裝置，其特征在于：所述位置檢測開關(12)具有多個與所述多個開關撥塊(21)相對應的檢測觸點，所述多個檢測觸點與撥碼盤(2)同軸心、以不同的半徑分布于電路板(1)上。

5.根據權利要求4所述的旋轉調節裝置，其特征在于：所述電路板(1)上設有與位置檢測開關(12)通訊連接的MCU芯片(11)。

6.根據權利要求5所述的旋轉調節裝置，其特征在于：所述電路板(1)上設有位置傳感器(13)，所述撥碼盤(2)通過凸軸(22)與位置傳感器(13)轉動連接。

7.根據權利要求6所述的旋轉調節裝置，其特征在于：所述凸軸(22)與位置傳感器(13)之間設有摩擦墊(23)。

8.根據權利要求1所述的旋轉調節裝置，其特征在于：所述電路板(1)上設有與MCU芯片(11)通訊連接的通訊接口(14)。

9.一種無級調節旋鈕，包括外殼(31)和底蓋(32)，其特征在于：所述外殼(31)內封裝有上述權利要求1至8任一項所述的旋轉調節裝置，所述外殼(31)上穿設有操作手柄(3)用于旋轉帶動撥碼盤(2)，所述電路板(1)設于底蓋(32)上。

10.根據權利要求9所述的無級調節旋鈕，其特征在于：所述外殼(31)上設有固定座(34)，所述操作手柄(33)穿過固定座(34)與撥碼盤(2)連接。

11.根據權利要求10所述的無級調節旋鈕，其特征在于：所述操作手柄(33)與固定座(34)的內壁之間設有硅膠圈(35)。

12.根據權利要求10所述的無級調節旋鈕，其特征在于：所述操作手柄(33)的側壁沿其徑向延伸有銷釘(331)，所述撥碼盤(2)的端部設有定位口(201)，所述銷釘(331)定位于該定位口(201)中。

13.根據權利要求10所述的無級調節旋鈕，其特征在于：所述撥碼盤(2)與操作手柄(33)之間設有彈簧(36)。

14.一種無級調節方法，其特征在于：旋轉撥碼盤(2)帶動開關撥塊(21)觸發位置檢測開關(12)，通過MCU芯片(11)接收并根據位置檢測開關(12)的位置檢測信息對應地輸出工作指令。

15.根據權利要求14所述的無級調節方法，其特征在于：所述MCU芯片(11)輸出的工作指令包括下燃燒器工作指令、自清潔功能指令和上燃燒器工作指令。

16.根據權利要求15所述的無級調節方法，其特征在于：還通過位置傳感器(13)檢測撥碼盤(2)的旋轉角度，并將該角度信息傳輸至MCU芯片(11)中。