[發明專利]一種用于紅外探測器小孔腐蝕的腐蝕液及方法有效
| 申請號： | 202110692055.3 | 申請日： | 2021-06-22 |
| 公開（公告）號： | CN113621374B | 公開（公告）日： | 2022-05-31 |
| 發明（設計）人： | 黃立;李勝利;馬占鋒;高健飛;黃晟;羅學強 | 申請（專利權）人： | 武漢高芯科技有限公司 |
| 主分類號： | C09K13/04 | 分類號： | C09K13/04;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京匯澤知識產權代理有限公司 11228 | 代理人： | 徐瑛 |
| 地址： | 430205 湖北省武*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 紅外探測器 小孔 腐蝕 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于紅外探測器小孔腐蝕的腐蝕液，其特征在于，包括作為溶劑的水，以及溶于水中的溶質，所述溶質包括鹽酸、醋酸和氯化鋅；所述鹽酸的質量濃度為36～38%，醋酸的質量濃度不小于99.8%；所述鹽酸、水、醋酸的體積比為5:4:1～5:5:1；所述氯化鋅的濃度為24.0～27.0mol/L。
2.一種紅外探測器小孔腐蝕方法，其特征在于，包括如下步驟：
S1，在含有待加工器件結構的襯底上涂覆襯底犧牲層；
S2，在襯底犧牲層上沉積硫化鋅層，作為增透膜；所述硫化鋅層厚度為1.0～1.2μm；
S3，在硫化鋅層上沉積非晶硅層，作為紅外透過層和硫化鋅層腐蝕的硬掩模版；
S4，對非晶硅層進行光刻、干法刻蝕和去膠，得到釋放孔前驅體；所述釋放孔前驅體的直徑為0.8～1.0μm；
S5，用權利要求1所述的腐蝕液對硫化鋅層進行濕法腐蝕，得到所需要的小孔。
3.如權利要求2所述的紅外探測器小孔腐蝕方法，其特征在于，所述襯底犧牲層為聚酰亞胺犧牲層，其厚度為2.0～2.2μm。
4.如權利要求2所述的紅外探測器小孔腐蝕方法，其特征在于，所述非晶硅層厚度為100～150nm。
5.如權利要求2所述的紅外探測器小孔腐蝕方法，其特征在于，所述步驟S5中濕法腐蝕采用單片式濕法腐蝕，且腐蝕液的溫度為30±2℃。
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