[發明專利]一種架空安裝的無水拼接地磚及其制備和安裝方法

在審

• 申請號: 202110692024.8
• 申請日: 2021-06-22
• 公開（公告）號: CN113356516A
• 公開（公告）日: 2021-09-07
• 發明（設計）人: 馬紅軍
• 申請（專利權）人: 上海品宅裝飾科技有限公司
• 主分類號: E04F15/024
• 分類號: E04F15/024
• 代理公司: 上海港慧專利代理事務所(普通合伙) 31402
• 代理人: 卞小婷

本發明公開了一種架空安裝的無水拼接地磚，包括磚體和調平支腳，所述調平支腳包括底座和面板，底座和面板內均固定有螺母，兩個螺母之間螺紋連接有螺柱。本發明還公開了一種架空安裝的無水拼接地磚的制備方法，包括如下步驟：S1，在加強底板的側面開設邊槽；S2，將加強底板和磚板之間通過粘接層粘接后施加外力壓緊形成磚體。本發明另外公開了一種架空安裝的無水拼接地磚的安裝方法。本發明通過在易碎的磚板底面粘接加強底板，對磚板起到加強支撐的作用，在此基礎上，通過在加強底板的側面開設邊槽，相比在易碎的磚板上加工邊槽，其加工更加簡單，通過拼接條與邊槽的拼接，使相互兩個磚體之間的固定更加牢固，穩定性高。

技術領域

本發明涉及架空地板領域，具體為一種架空安裝的無水拼接地磚及其制備和安裝方法。

背景技術

架空地板又叫做耗散型靜電地板，高架地板主要是以支架、橫梁、面板等組合拼裝而成的，高架電地板一般根據基材和貼面材料不同來劃分，適用范圍：有大型服務器和機柜的主機房；大、中、小型的計算機機房，以交換機為代表的通信中心機房、各種電氣控制機房、郵電樞紐和用計算機控制的軍事、經濟、國家安全、航空、航天及交通指揮調度和信息管理中心等環節。

地磚本體材質易碎，導致其加工不方便，相互之間拼接不牢固，承重能力不強，在鋪設過程加工過程中也容易出現不平整的問題。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明提供了一種架空安裝的無水拼接地磚及其制備和安裝方法，解決了地磚本體材質易碎，導致其加工不方便，相互之間拼接不牢固，承重能力不強，在鋪設過程加工過程中也容易出現不平整的問題。

為實現以上目的，本發明通過以下技術方案予以實現：一種架空安裝的無水拼接地磚，包括磚體和調平支腳，所述調平支腳包括底座和面板，底座和面板內均固定有螺母，兩個螺母之間螺紋連接有螺柱，通過轉動底座或面板可對調平支腳的整體高度進行調節，其調節方便，方便了地磚的安裝。

所述磚體包括加強底板和磚板，加強底板的上表面與磚板的底面之間通過粘接層粘接。

所述加強底板架設于多個調平支腳的面板上，且相鄰加強底板之間相互拼接。

進一步限定，所述底座的上表面等距離環繞開設有減重孔，且底座的上表面等距離固定有三角形的加強板，底座和面板均采用塑料件，同時開設減重孔并配備加強板，減輕重量的同時不會影響到其穩定性。

進一步限定，所述加強底板的四個側面均開設有邊槽，相鄰兩個加強底板的邊槽之間通過拼接條拼接。

進一步限定，所述加強底板的兩個側面開設有邊槽，所述加強底板的另兩個側面分別一體成型有拼接條，相鄰兩個加強底板的拼接條與邊槽相互拼接。

進一步限定，所述邊槽和拼接條的端部截面均為半圓形，半圓形的端部起到了導向的作用，方便邊槽與拼接條的對接，提高了施工效率。

一種架空安裝的無水拼接地磚的制備方法，包括如下步驟：

S1，在加強底板的側面開設邊槽；

S2，將加強底板和磚板之間通過粘接層粘接后施加外力壓緊形成磚體；

S3，將多塊磚體的表面分別砂光打磨到所需厚度n，厚度n可根據客戶實際需要具體設置。

一種架空安裝的無水拼接地磚的安裝方法，包括如下步驟：

S1，選取多個調平支腳按間距長M,寬N呈矩形網格布設在地面上，其中M和N根據磚體的長度和寬度來設置，如可設置為M與磚體的長度相等，N與磚體的寬度相等，同時也可設置為M為二分一磚體的長度，N為二分之一磚體的寬度，以對磚體邊緣的中部進行支撐；

S2，通過水平儀架設在相鄰兩個調平支腳上，并旋轉面板或底座使多個調平支腳調平至標高；