[發明專利]晶體管級電路仿真的方法和系統

在審

• 申請號: 202110691779.6
• 申請日: 2021-06-22
• 公開（公告）號: CN113420518A
• 公開（公告）日: 2021-09-21
• 發明（設計）人: 方君;陳靜;吳崎
• 申請（專利權）人: 上海概倫電子股份有限公司
• 主分類號: G06F30/36
• 分類號: G06F30/36
• 代理公司: 北京市君合律師事務所 11517
• 代理人: 毛健;杜小鋒

本申請公開了一種用于對晶體管級電路仿真的方法和系統。所述方法包括：獲取所述電路的描述文件，所述描述文件包括所述電路中器件和節點的信息；基于所述器件和所述節點的信息將所述電路劃分為模擬分區和數字分區；為所述模擬分區建立第一仿真引擎，并且為所述數字分區建立與所述第一仿真引擎不同的第二仿真引擎；以及使用所述第一仿真引擎和所述第二仿真引擎分別對所述模擬分區和所述數字分區進行仿真。

技術領域

本申請涉及電子設計自動化，更具體地，涉及一種晶體管級電路仿真方法和系統。

背景技術

SPICE(Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis)仿真是一種普遍使用的晶體管級仿真技術，其通過將集成電路表示為矩陣形式的數學表達，再由線性方程處理相應的輸入向量求出解向量集，來對集成電路進行直流分析、瞬態分析或交流分析等。但是，隨著集成電路技術的發展，集成電路中包括的電路元件數量大幅增長，對應的SPICE矩陣的維數也大幅增長，使得SPICE仿真的復雜度提高，仿真時間變長。

因此，有必要提出一種高效的電路仿真方法。

發明內容

本申請的一個目的在于提供一種用于對晶體管級電路仿真的方法和系統，能夠在兼顧仿真精度的前提下，提高仿真效率。

根據本申請的一些方面，提供了一種用于對晶體管級電路仿真的方法。該方法包括：獲取所述電路的描述文件，所述描述文件包括所述電路中器件和節點的信息；基于所述器件和所述節點的信息將所述電路劃分為模擬分區和數字分區；為所述模擬分區建立第一仿真引擎，并且為所述數字分區建立與所述第一仿真引擎不同的第二仿真引擎；以及使用所述第一仿真引擎和所述第二仿真引擎分別對所述模擬分區和所述數字分區進行仿真。

根據本申請的另一些方面，提供了一種電子設備，所述電子設備包括處理器；和存儲裝置，用于存儲能夠在所述處理器上運行的計算機程序；其中，當所述計算機程序被所述處理器執行時，使得所述處理器執行上述的用于對晶體管級電路仿真的方法。

根據本申請的又一些方面，提供了一種計算機可讀存儲介質，所述計算機可讀存儲介質上存儲有計算機程序，所述計算機程序被處理器執行時實現上述的用于對晶體管級電路仿真的方法。

以上為本申請的概述，可能有簡化、概括和省略細節的情況，因此本領域的技術人員應該認識到，該部分僅是示例說明性的，而不旨在以任何方式限定本申請范圍。本概述部分既非旨在確定所要求保護主題的關鍵特征或必要特征，也非旨在用作為確定所要求保護主題的范圍的輔助手段。

附圖說明

通過下面說明書和所附的權利要求書并與附圖結合，將會更加充分地清楚理解本申請內容的上述和其他特征。可以理解，這些附圖僅描繪了本申請內容的若干實施方式，因此不應認為是對本申請內容范圍的限定。通過采用附圖，本申請內容將會得到更加明確和詳細地說明。

圖1示出了根據本申請實施例的用于對晶體管級電路仿真的系統的示意圖；

圖2示出了根據本申請實施例的用于對晶體管級電路仿真的方法的示意圖；

圖3示出了根據本申請實施例的反相器鏈電路示意圖；

圖4示出了圖3的反相器鏈電路的數字分區；

圖5示出了一示例的反相器電路的輸入和輸出示意圖；

圖6示出了根據本申請實施例的模擬分區和數字子分區之間仿真步長的控制示意圖；

圖7示出了根據本申請實施例利用邊界節點對仿真步長和觸發事件的控制方法同；以及

圖8示出了根據本申請實施例的用于對晶體管級電路仿真的裝置的示意圖。

具體實施方式