[發明專利]用于麥克風的適配器及其與麥克風的組合在審
| 申請號: | 202110691602.6 | 申請日: | 2021-06-22 |
| 公開(公告)號: | CN113840219A | 公開(公告)日: | 2021-12-24 |
| 發明(設計)人: | J·洛普雷斯蒂;S·基里;U·默西 | 申請(專利權)人: | 美商樓氏電子有限公司 |
| 主分類號: | H04R19/04 | 分類號: | H04R19/04;H04R19/01;H04R17/02;H04R17/10;H04R1/08 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 師瑋;王小東 |
| 地址: | 美國伊*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 麥克風 適配器 及其 組合 | ||
1.一種麥克風,所述麥克風包括:
適配器殼體,所述適配器殼體包括開口和外部聲學端口;以及
內部麥克風組件,所述內部麥克風組件至少部分地設置在所述適配器殼體內,所述內部麥克風組件包括:
具有內部聲學端口的內部殼體;以及
多個觸點,所述多個觸點設置在所述內部殼體上,通過所述適配器殼體的所述開口能夠到達所述多個觸點,
其中,所述內部殼體的內部經由所述內部聲學端口聲學耦合到所述外部聲學端口。
2.根據權利要求1所述的麥克風,其中,所述麥克風組件還包括設置在所述內部殼體中的微機電系統MEMS馬達和集成電路,所述集成電路電聯接到所述MEMS馬達和所述觸點,并且所述MEMS馬達經由所述內部聲學端口聲學耦合到所述外部聲學端口。
3.根據權利要求2所述的麥克風,所述麥克風與具有多個主機接口觸點的適配器接口組合,所述主機接口觸點中的每一觸點通過電跡線聯接到所述內部殼體上的對應觸點。
4.根據權利要求3所述的麥克風,
其中,所述內部殼體包括安裝在基部上的蓋,所述觸點是設置在所述基部上的表面安裝觸點并且包括位于輸出信號觸點與正觸點之間的負觸點,并且
其中,所述適配器接口是柔性電路,所述柔性電路的所述多個主機接口觸點包括位于主機正觸點與主機負觸點之間的主機輸出信號觸點。
5.根據權利要求2所述的麥克風,所述麥克風還包括介于所述內部殼體與所述適配器殼體之間的聲學通道,所述內部聲學端口通過所述聲學通道聲學耦合到所述外部聲學端口。
6.根據權利要求5所述的麥克風,其中,所述聲學通道是曲折路徑,其中,所述曲折路徑是針對光或顆粒污染物的進入屏障。
7.根據權利要求5所述的麥克風,其中,所述聲學通道被配置為用于調諧所述麥克風的聲學特性。
8.根據權利要求7所述的麥克風,其中,所述聲學特性包括聲感抗、聲順或聲阻。
9.根據權利要求7所述的麥克風,其中,所述聲學通道包括諧振腔。
10.根據權利要求5所述的麥克風,所述麥克風還包括將所述適配器殼體的至少一部分與所述內部殼體的至少一部分分開的支承構件。
11.根據權利要求10所述的麥克風,其中,所述支承構件限定所述聲學通道的至少一部分。
12.根據權利要求11所述的麥克風,其中,所述支承構件的結構改變傳播通過所述聲學通道的聲音的聲學特性。
13.根據權利要求2所述的麥克風,其中,所述MEMS馬達將所述內部殼體分隔成后腔容積和聲學耦合到所述內部聲學端口的前腔容積,所述內部殼體包括將所述后腔容積聲學耦合到介于所述適配器殼體與所述內部殼體之間的空間的后腔容積端口。
14.根據權利要求2所述的麥克風,其中,所述內部殼體包括安裝在基部上的蓋,其中,所述內部殼體的所述多個觸點是設置在所述基部上的表面安裝觸點,所述適配器殼體包括安裝到所述內部殼體的所述基部的蓋,其中,所述內部殼體和所述適配器殼體共用所述基部作為公共基部。
15.根據權利要求2所述的麥克風,其中,所述內部殼體包括安裝在基部上的蓋,其中,所述內部聲學端口、所述觸點和所述MEMS馬達設置在所述基部上。
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