[發明專利]印刷電路板、成品電路板及焊接方法

有效

• 申請號: 202110691391.6
• 申請日: 2021-06-22
• 公開（公告）號: CN113411960B
• 公開（公告）日: 2023-07-14
• 發明（設計）人: 王克偉
• 申請（專利權）人: 深圳市瑞科慧聯科技有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/34
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 弋梅梅;臧建明

1.一種印刷電路板，其特征在于，包括電路板本體和位于所述電路板本體上的至少一個復合焊盤，所述復合焊盤上具有縫隙，以將所述復合焊盤分為相互連接的第一焊接部和第二焊接部；

所述縫隙上覆蓋有阻焊部，所述阻焊部用于阻止錫膏在所述第一焊接部和所述第二焊接部的邊界線的所有位置之間流動；

所述電路板本體表面覆蓋有阻焊層，所述阻焊層上具有與所述第一焊接部和所述第二焊接部對應的窗口，以暴露所述第一焊接部和所述第二焊接部；

所述第一焊接部用于焊接第一引腳，所述第一引腳是第一電子器件的一引腳；所述縫隙和所述第一焊接部共同圍成的區域用于與所述第一引腳對應；

所述第二焊接部用于焊接第二引腳，所述第二引腳是第二電子器件的一引腳；所述縫隙和所述第二焊接部共同圍成的區域用于與所述第二引腳對應；

其中，所述第一焊接部的面積大于所述第二焊接部的面積；所述第一引腳與所述第二引腳具有相同的功能；所述第一引腳對應的焊盤與所述第二引腳具對應的焊盤部分重疊以形成所述復合焊盤；

所述阻焊部與所述縫隙相匹配，所述縫隙和所述第一焊接部共同圍成的形狀與所述第一引腳的形狀相匹配；所述縫隙和所述第二焊接部共同圍成的形狀與所述第二引腳的形狀相匹配；

所述縫隙位于所述第一焊接部與所述第二焊接部相鄰的一邊，并位于所述第二焊接部之上；

所述第一焊接部和所述第二焊接部對應的焊盤層的區域是一個整體，相互連接的，在所述焊盤層之上的所述阻焊層上面的開窗區域來設置所述縫隙；

所述縫隙的面積小于或等于所述阻焊部和所述第一焊接部共同圍成的區域的面積的0.1倍；

所述縫隙的面積小于或等于所述阻焊部和所述第二焊接部共同圍成的區域的面積的0.2倍。

2.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述縫隙的寬度大于或等于0.15mm。

3.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述第一焊接部的面積大于或等于3倍的所述第二焊接部的面積。

4.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述縫隙的形狀為矩形、圓形或橢圓形中的一種。

5.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述縫隙所在區域設置為所述第一引腳和所述第二引腳的焊接區域的重疊部分。

6.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述阻焊部與所述阻焊層一體成型。

7.一種成品電路板，其特征在于，包括電子器件和權利要求1至6任一項所述的印刷電路板，所述電子器件為所述第一電子器件或者所述第二電子器件；當所述電子器件為所述第一電子器件時，所述第一電子器件與所述第一焊接部通過焊點電連接；當所述電子器件為所述第二電子器件時，所述第二電子器件與所述第二焊接部通過焊點電連接。

8.根據權利要求7所述的成品電路板，其特征在于，所述第一電子器件的尺寸大于所述第二電子器件的尺寸；或者，所述第一引腳的尺寸大于所述第二引腳的尺寸。

9.一種成品電路板的焊接方法，其特征在于，所述成品電路板為權利要求7或8所述的成品電路板；

所述方法包括以下步驟：

在所述電子器件的引腳和/或所述復合焊盤上設置錫膏，其中，當在所述復合焊盤上設置錫膏時，所述錫膏位于所述第一焊接部或所述第二焊接部上；回流焊接通過所述錫膏形成電連接所述電子器件和所述復合焊盤的焊點，其中，所述阻焊部阻止焊接時所述錫膏在所述第一焊接部與所述第二焊接部之間的流動。