[發明專利]垂直互連結構及其制造方法

在審

• 申請號: 202110691142.7
• 申請日: 2021-06-22
• 公開（公告）號: CN115513125A
• 公開（公告）日: 2022-12-23
• 發明（設計）人: 魏瀟赟;朱江波;代兵;孫華銳;鄧抄軍
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司;哈爾濱工業大學
• 主分類號: H01L21/768
• 分類號: H01L21/768
• 代理公司: 北京三高永信知識產權代理有限責任公司 11138
• 代理人: 顏晶

1.一種垂直互連結構的制造方法，其特征在于，包括：

提供金剛石襯底(10)，所述金剛石襯底(10)具有孔(10a)；

在所述孔(10a)中形成導電柱(20)，所述導電柱(20)與孔壁接觸的表面的材料為鈦、鎢、錳、鐵、鉻、鎳、鉑、金、銀中的一種或多種。

2.根據權利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述在所述孔(10a)中形成導電柱(20)，包括：

在所述孔(10a)中填充金屬漿料(30)，所述金屬漿料(30)包括金屬顆粒(301)，所述金屬顆粒(301)的材料包括鈦、鎢、錳、鐵、鉻、鎳、鉑、金、銀中的一種或多種；

對填充有所述金屬漿料(30)的所述金剛石襯底(10)進行燒結，在所述孔(10a)中形成所述導電柱(20)。

3.根據權利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述在所述孔(10a)中形成導電柱(20)，包括：

在所述孔壁形成過渡層(50)，所述過渡層(50)的材料包括鈦、鎢、錳、鐵、鉻、鎳、鉑、金、銀中的一種或多種；

在所述孔(10a)中填充金屬漿料(30)，所述金屬漿料(30)包括金屬顆粒(301)；

對填充有所述金屬漿料(30)的所述金剛石襯底(10)進行燒結，在所述孔(10a)中形成所述導電柱(20)。

4.根據權利要求3所述的制造方法，其特征在于，所述過渡層(50)包括依次形成的鈦層(51)、鉑層(52)和金層(53)。

5.根據權利要求3所述的制造方法，其特征在于，所述金屬顆粒(301)的材料包括鈦、鎢、錳、鐵、鉻、鎳、鉑、金、銀中的一種或多種。

6.根據權利要求2～5任一項所述的制造方法，其特征在于，所述金屬顆粒(301)的粒徑為10nm～1000nm。

7.根據權利要求2～6任一項所述的制造方法，其特征在于，所述金屬漿料(30)的溶劑為醇類、酚醛類、水中的至少一種。

8.根據權利要求2～7任一項所述的制造方法，其特征在于，所述金屬漿料(30)中，所述金屬顆粒(301)的體積占比為60％～80％。

9.根據權利要求2～8任一項所述的制造方法，其特征在于，燒結溫度小于等于120℃。

10.根據權利要求1～9任一項所述的制造方法，其特征在于，所述孔(10a)包括通孔和盲孔中的至少一種。

11.一種垂直互連結構，其特征在于，所述垂直互連結構采用如權利要求1～10任一項所述的制造方法制造。