[發明專利]PCB板電鍍硬金滲金的返工方法

在審

• 申請號: 202110690711.6
• 申請日: 2021-06-22
• 公開（公告）號: CN113630974A
• 公開（公告）日: 2021-11-09
• 發明（設計）人: 劉勇;王金靈;關俊軒
• 申請（專利權）人: 廣州美維電子有限公司
• 主分類號: H05K3/22
• 分類號: H05K3/22
• 代理公司: 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288
• 代理人: 王忠浩

1.一種PCB板電鍍硬金滲金的返工方法，其特征在于，包括以下步驟：

預制加工步驟：加工所需尺寸的PCB內層板料，經過貼膜、曝光、蝕刻、褪膜流程后，在PCB內層板料上制作所需的線路圖形，將熱熔塑膠與內層銅面、銅箔進行粘合、固化；

修整加工步驟：將壓合過程中板邊流膠固化的部分去除，使板邊整齊光滑，打孔并實現后續層間信號互聯，在孔和板面上沉銅、鍍銅；

一次外層加工步驟：進行貼膜、曝光、顯影，在PCB板上露出所需圖形，將孔內和PCB板面的銅、鎳及金加厚至所需程度；

二次外層加工步驟：進行二次貼膜、曝光、顯影，在PCB板上露出所需圖形；

電鍍硬金步驟：使用化學方法在電鍍硬金圖形區域電鍍上客戶所需硬金厚度；

褪膜步驟：將板面一次和二次外層加工貼上的干膜去除，露出待蝕刻部位；

電鍍檢測步驟：檢驗待蝕刻部位是否出現滲金，若是，執行下一步；

異常板件處理步驟異常板件處理步驟：使用氮片申請菲林，將滲金部分設定為菲林開窗部分，將不滲金部位設定為菲林不開窗部分；將PCB板板面和孔內印上所需的防焊層并進行綠油、曝光處理，曝光后進行顯影處理；

噴砂步驟：將金剛砂噴到菲林開窗部分使滲金部位的金去除。

2.如權利要求1所述的PCB板電鍍硬金滲金的返工方法，其特征在于，在所述二次外層加工步驟之后、電鍍硬金步驟之前，設置有外層檢測步驟：檢驗一次外層加工貼上去的干膜是否出現松動，若是，將PCB異常板褪膜處理，并使用氮片申請菲林，將PCB板件的硬金圖形部分設定為菲林開窗部分，非硬金圖形部分設定為菲林不開窗部分，將PCB板板面和孔內印上客戶所需的防焊層并顯影處理，重新電鍍硬金至所需厚度；若否，執行電鍍硬金步驟。

3.如權利要求2所述的PCB板電鍍硬金滲金的返工方法，其特征在于，在所述預制加工步驟中：將熱熔塑膠PP與內層銅面、銅箔進行粘合、固化。

4.如權利要求1所述的PCB板電鍍硬金滲金的返工方法，其特征在于：在所述修整加工步驟中，在打孔后，去除板面雜物，粗化銅面。

5.如權利要求1所述的PCB板電鍍硬金滲金的返工方法，其特征在于：還包括褪綠油步驟：采用NaOH溶液將板件表面的綠油去除。

6.如權利要求5所述的PCB板電鍍硬金滲金的返工方法，其特征在于：還包括褪膜蝕刻步驟：使用化學方法將板面干膜去除，將板面多余的銅去除并保留所需的線路。

7.如權利要求1所述的PCB板電鍍硬金滲金的返工方法，其特征在于：還包括外層檢驗步驟：利用自動光學檢測裝置檢查板面的品質，若品質不符合要求，標識處理。

8.如權利要求7所述的PCB板電鍍硬金滲金的返工方法，其特征在于，還包括標識步驟：在板面上印上所需標識。

9.如權利要求1所述的PCB板電鍍硬金滲金的返工方法，其特征在于：在所述噴砂步驟中，在噴砂之前，將表面的綠油固化處理，進行預烘干處理。

10.如權利要求9所述的PCB板電鍍硬金滲金的返工方法，其特征在于：在所述噴砂步驟中，預烘干的溫度設定為150℃，預烘干的時間設定為15min。