[發(fā)明專利]具有多測試端點與并聯(lián)元件的發(fā)光二極管封裝體在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110689943.X | 申請日： | 2021-06-22 |
| 公開（公告）號： | CN115513353A | 公開（公告）日： | 2022-12-23 |
| 發(fā)明（設計）人： | 陳復邦;張志強;黃長清;賴俊銘;黃文星;蔡增光;黃國欣 | 申請（專利權(quán)）人： | 聯(lián)嘉光電股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/07;H01L23/58 |
| 代理公司： | 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006 | 代理人： | 王玉雙;張燕華 |
| 地址： | 中國臺灣新竹科學工*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 具有 測試 端點 并聯(lián) 元件 發(fā)光二極管 封裝 | ||
1.一種具有多測試端點與并聯(lián)元件的發(fā)光二極管封裝體，供固晶一主元件發(fā)光二極管晶粒與一并聯(lián)副元件，其特征在于，包含：
一封裝載板，該封裝載板具有位于兩側(cè)的一上方元件平面與一下底部SMD電極平面，該上方元件平面設置一主元件第一電極、一主元件第二電極、一副元件第一電極、一副元件第二電極，其中該主元件第一電極與該主元件第二電極供固晶該主元件發(fā)光二極管晶粒，而該副元件第一電極與該副元件第二電極供固晶該并聯(lián)副元件，并該主元件第一電極與該副元件第一電極為電性連通；
一電性測試第一位置接點，該電性測試第一位置接點設置于該封裝載板上且電性連接該主元件第一電極與該副元件第一電極；
一電性測試第二位置接點，該電性測試第二位置接點設置于該封裝載板上且電性連接該副元件第二電極；
一電性測試第三位置接點，該電性測試第三位置接點設置于該封裝載板上且電性連接該主元件第二電極。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝體，其特征在于，該電性測試第一位置接點、該電性測試第二位置接點與該電性測試第三位置接點設置于該上方元件平面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光二極管封裝體，其特征在于，該下底部SMD電極平面還設置一載板第一外接電極、一載板第二外接電極與一載板中轉(zhuǎn)電極，且該載板第一外接電極利用一第一電極導通孔電性連接該主元件第一電極與該副元件第一電極，該載板第二外接電極利用一第二電極導通孔電性連接該主元件第二電極，該載板中轉(zhuǎn)電極利用一載板中轉(zhuǎn)電極導通孔電性連接該副元件第二電極。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光二極管封裝體，其特征在于，該電性測試第二位置接點與該電性測試第三位置接點透過一導電金屬而電性連接在一起。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的發(fā)光二極管封裝體，其特征在于，還包含一封裝材，該封裝材覆蓋封裝該封裝載板的該上方元件平面。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的發(fā)光二極管封裝體，其特征在于，還包含一第一封裝材，該第一封裝材覆蓋該主元件發(fā)光二極管晶粒、該并聯(lián)副元件、該主元件第一電極、該主元件第二電極、該副元件第一電極與該副元件第二電極。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的發(fā)光二極管封裝體，其特征在于，電性測試第二位置接點與該電性測試第三位置接點透過一導電金屬電性連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的發(fā)光二極管封裝體，其特征在于，還包含一第二封裝材，該第二封裝材覆蓋該導電金屬、該電性測試第一位置接點、該電性測試第二位置接點與該電性測試第三位置接點。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝體，其特征在于，該電性測試第一位置接點、該電性測試第二位置接點與該電性測試第三位置接點設置于該下底部SMD電極平面。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的發(fā)光二極管封裝體，其特征在于，該下底部SMD電極平面還設置一載板第一外接電極、一載板第二外接電極與一載板中轉(zhuǎn)電極，且該載板第一外接電極利用一第一電極導通孔電性連接該主元件第一電極與該副元件第一電極，該載板第二外接電極利用一第二電極導通孔電性連接該主元件第二電極，該載板中轉(zhuǎn)電極利用一載板中轉(zhuǎn)電極導通孔電性連接該副元件第二電極。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的發(fā)光二極管封裝體，其特征在于，該封裝載板的該下底部SMD電極平面為覆蓋于一電路基板上，且該載板第二外接電極與該載板中轉(zhuǎn)電極于該下底部SMD電極平面通過一錫膏電性連接。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的發(fā)光二極管封裝體，其特征在于，該封裝載板的該下底部SMD電極平面設置于一電路基板上，且該載板第一外接電極、該載板第二外接電極與該載板中轉(zhuǎn)電極延伸至該電路基板的一電路基板上方平面，且該載板第二外接電極與該載板中轉(zhuǎn)電極于該電路基板上方平面通過一導電薄膜進行電性連接。
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