[發(fā)明專利]一種耐二次擊穿的功率雙極晶體管有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110689498.7 | 申請日: | 2021-06-22 |
| 公開(公告)號: | CN113437133B | 公開(公告)日: | 2022-07-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 牛崇實(shí);林和;黃宏嘉;洪學(xué)天;張維忠 | 申請(專利權(quán))人: | 弘大芯源(深圳)半導(dǎo)體有限公司 |
| 主分類號: | H01L29/06 | 分類號: | H01L29/06;H01L29/732 |
| 代理公司: | 北京冠和權(quán)律師事務(wù)所 11399 | 代理人: | 趙銀萍 |
| 地址: | 518128 廣東省深圳市寶安區(qū)航城街道*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 二次 擊穿 功率 雙極晶體管 | ||
1.一種耐二次擊穿的功率雙極晶體管,其特征在于,包括:基極歐姆接觸區(qū)、發(fā)射極歐姆接觸區(qū)、發(fā)射極區(qū)、基極-集電極p-n結(jié)區(qū)、附加摻雜集電極區(qū)、介電薄膜、發(fā)射極-基極p-n結(jié)區(qū)、基極n區(qū)、集電極歐姆接觸區(qū)、集電極-基極p-n結(jié)區(qū)、集電極P-區(qū)及集電極P+區(qū);其中,
所述集電極歐姆接觸區(qū)設(shè)置在最底部,在所述集電極歐姆接觸區(qū)上設(shè)置集電極P+區(qū),所述集電極P+區(qū)作為第一導(dǎo)電類型的高電阻集電極區(qū)域;在所述集電極P+區(qū)上設(shè)置集電極P-區(qū),所述集電極P-區(qū)作為第一導(dǎo)電類型的低電阻集電極區(qū)域;在所述集電極P-區(qū)上設(shè)置所述基極n區(qū),所述基極n區(qū)為第二導(dǎo)電類型;在所述集電極P-區(qū)與所述基極n區(qū)之間形成集電極-基極p-n結(jié)區(qū);在所述基極n區(qū)內(nèi)設(shè)置所述發(fā)射極區(qū),所述發(fā)射極區(qū)為第一導(dǎo)電類型,在所述基極n區(qū)與所述發(fā)射極區(qū)之間形成發(fā)射極-基極p-n結(jié)區(qū);在所述基極n區(qū)上設(shè)置所述介電薄膜,在所述介電薄膜上間隔設(shè)置所述基極歐姆接觸區(qū)及所述發(fā)射極歐姆接觸區(qū);基極-集電極p-n結(jié)區(qū)和附加摻雜集電極區(qū)為相鄰的區(qū)域,基極-集電極p-n結(jié)區(qū)位于基極n區(qū)和集電極P-區(qū)之間的界面處,附加摻雜集電極區(qū)位于基極n區(qū)以外、集電極P-區(qū)之內(nèi);所述附加摻雜集電極區(qū)包括的附加摻雜,為第一導(dǎo)電類型的雜質(zhì);
還包括基于預(yù)設(shè)規(guī)則,計(jì)算所述附加摻雜集電極區(qū)的附加摻雜在附加摻雜集電極區(qū)的濃度:
N1=N2(U1/U2)4/3
其中,N1為附加摻雜在附加摻雜集電極區(qū)的濃度;N2為附加摻雜在集電極P-區(qū)的濃度;U1為集電極和發(fā)射極之間的擊穿電壓,是在附加摻雜集電極區(qū)形成之間檢測的;U2為附加摻雜集電極區(qū)中的基極-集電極p-n結(jié)區(qū)的擊穿電壓;
還包括連接強(qiáng)度檢測模塊,設(shè)置在所述介電薄膜與所述發(fā)射極歐姆接觸區(qū)的連接處,用于計(jì)算所述介電薄膜與所述發(fā)射極歐姆接觸區(qū)的連接強(qiáng)度評價(jià)值,并判斷是否小于預(yù)設(shè)評價(jià)值,在確定所述連接強(qiáng)度評價(jià)值小于預(yù)設(shè)評價(jià)值時(shí),對所述連接處進(jìn)行加強(qiáng)處理;
所述計(jì)算所述介電薄膜與所述發(fā)射極歐姆接觸區(qū)的連接強(qiáng)度評價(jià)值S:
其中,α為所述介電薄膜與所述發(fā)射極歐姆接觸區(qū)的連接區(qū)域?qū)B接強(qiáng)度評價(jià)值的權(quán)重系數(shù);H1為介電薄膜的高度;H2為發(fā)射極歐姆接觸區(qū)的高度;W0為介電薄膜與發(fā)射極歐姆接觸區(qū)的重合寬度;W1為介電薄膜的寬度;W2為發(fā)射極歐姆接觸區(qū)的寬度;β為所有焊點(diǎn)特征點(diǎn)為中心的預(yù)設(shè)范圍的面積占有率對連接強(qiáng)度評價(jià)值的權(quán)重系數(shù),α+β=1;D(x,y)為在所述介電薄膜與所述發(fā)射極歐姆接觸區(qū)的連接區(qū)域上的以焊點(diǎn)特征點(diǎn)(x,y)為中心的預(yù)設(shè)范圍的面積;A0為所述介電薄膜與所述發(fā)射極歐姆接觸區(qū)的連接區(qū)域的面積。
2.如權(quán)利要求1所述的耐二次擊穿的功率雙極晶體管,其特征在于,所述附加摻雜集電極區(qū)的摻雜深度不超過發(fā)射極-基極p-n結(jié)區(qū)的深度。
3.如權(quán)利要求1所述的耐二次擊穿的功率雙極晶體管,其特征在于,所述功率雙極晶體管的制作方法:
S1、在摻雜半導(dǎo)體材料的襯底上形成p型外延層;所述p型外延層從下至上包括集電極P+區(qū)及集電極P-區(qū);
S2、基于標(biāo)準(zhǔn)的光刻和擴(kuò)散技術(shù)在所述集電極P-區(qū)上形成基極n區(qū),在所述集電極P-區(qū)與所述基極n區(qū)的交界處形成集電極-基極p-n結(jié)區(qū);
S3、在所述基極n區(qū)中形成梳子型的p型區(qū)域,作為發(fā)射極區(qū);在發(fā)射極區(qū)與基極n區(qū)的交界處形成發(fā)射極-基極p-n結(jié)區(qū);
S4、基于光刻技術(shù)、蝕刻技術(shù)及擴(kuò)散的標(biāo)準(zhǔn)方法,在距離所述基極n區(qū)與集電極P-區(qū)的預(yù)設(shè)距離處進(jìn)行附加摻雜,形成附加摻雜集電極區(qū);
S5、基于標(biāo)準(zhǔn)工藝流層淀積介電薄膜,最后形成基極歐姆接觸區(qū)、發(fā)射極歐姆接觸區(qū)及集電極歐姆接觸區(qū)。
4.如權(quán)利要求3所述的耐二次擊穿的功率雙極晶體管,其特征在于,所述襯底的電阻率為ρ=0.005Ohm·cm。
5.如權(quán)利要求4所述的耐二次擊穿的功率雙極晶體管,其特征在于,所述p型外延層的電阻率為ρ=12Ohm·cm,厚度為30um。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L29-00 專門適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個(gè)電位躍變勢壘或表面勢壘的半導(dǎo)體器件;具有至少一個(gè)電位躍變勢壘或表面勢壘,例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器;半導(dǎo)體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導(dǎo)體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導(dǎo)體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過對一個(gè)不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進(jìn)行控制的
H01L29-82 ..通過施加于器件的磁場變化可控的





