[發明專利]一種石墨烯非晶氧化鎵薄膜的日盲紫外探測器有效
| 申請號: | 202110689084.4 | 申請日: | 2021-06-22 |
| 公開(公告)號: | CN113410330B | 公開(公告)日: | 2022-07-22 |
| 發明(設計)人: | 王順利;胡海爭;郭道友;吳超;劉愛萍 | 申請(專利權)人: | 金華紫芯科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/103 | 分類號: | H01L31/103;H01L31/032;H01L31/0224;H01L31/20;H05K1/18;H05K3/30 |
| 代理公司: | 杭州敦和專利代理事務所(普通合伙) 33296 | 代理人: | 姜術丹 |
| 地址: | 321000 浙江省金華市金*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 石墨 烯非晶 氧化 薄膜 紫外 探測器 | ||
1.一種石墨烯非晶氧化鎵薄膜的日盲紫外探測器,其特征在于,包括PCB電路板、襯底、光探測材料層和電極層;其中襯底固定在所述PCB電路板上,所述光探測材料層和所述電極層設置在所述襯底上;所述 PCB電路板設有金屬孔洞,所述金屬孔洞內部為金屬電極,所述金屬電極與所述PCB電路板內電路電連接;所述襯底采用聚酰亞胺(PI)薄膜;所述光探測材料層采用非晶氧化鎵(GaO)薄膜;所述電極層包括通過激光誘導制備在所述襯底上的石墨烯(LIG)電極;其中,所述石墨烯(LIG)電極嵌入于所述聚酰亞胺(PI)薄膜中;所述非晶氧化鎵(GaO)薄膜位于所述石墨烯(LIG)電極上方;
所述聚酰亞胺(PI)薄膜通過固定螺絲自上而下固定在所述PCB電路板上,所述固定螺絲的螺桿部分穿過所述石墨烯(LIG)電極所預留的電極孔洞,嵌入并固定在所述PCB電路板的所述金屬孔洞上,所述固定螺絲的頭部與所述石墨烯(LIG)電極之間設有金屬墊片。
2.如權利要求1所述的一種石墨烯非晶氧化鎵薄膜的日盲紫外探測器,其特征在于,所述聚酰亞胺(PI)薄膜的厚度為10-300μm;所述聚酰亞胺(PI)薄膜表面電阻為5±1 Ohm/sq。
3.如權利要求1所述的一種石墨烯非晶氧化鎵薄膜的日盲紫外探測器,其特征在于,所述非晶氧化鎵(GaO)薄膜為非晶結構,其厚度為50-800 nm。
4.如權利要求3所述的一種石墨烯非晶氧化鎵薄膜的日盲紫外探測器,其特征在于,所述石墨烯(LIG)電極為叉指形狀,其電極對數為6-20對,指間寬度為50-1000 μm。
5.如權利要求1所述的一種石墨烯非晶氧化鎵薄膜的日盲紫外探測器,其特征在于,所述PCB電路板包括數據處理模塊,數據傳輸模塊,供電模塊和引腳。
6.一種制備如權利要求1-5之一所述的石墨烯非晶氧化鎵薄膜的日盲紫外探測器的方法,其特征在于,包括以下制備步驟:
步驟1,選用聚酰亞胺(PI)薄膜為襯底,進行裁剪并清洗;
步驟2,將聚酰亞胺(PI)薄膜轉化為激光誘導石墨烯(LIG) 電極,通過使用具有焦平面的激光照射以使襯底進行激光誘導制備石墨烯(LIG)電極;
步驟3,使用磁控濺射沉積非晶氧化鎵(GaO)薄膜;
步驟4,將聚酰亞胺(PI)薄膜通過固定螺絲自上而下固定在PCB電路板上。
7.如權利要求6所述的一種石墨烯非晶氧化鎵薄膜的日盲紫外探測器的制備方法,其特征在于,在步驟2中:利用激光多次照射事先設計好的電極區域,其中,該電極位于激光的焦平面中;所選激光波長應為紫外波段為355 nm,激光脈沖頻率為50-150 KHz,激光脈沖寬度為0.1-10 微秒。
8.如權利要求6所述的一種石墨烯非晶氧化鎵薄膜的日盲紫外探測器的制備方法,其特征在于,在步驟2中,激光誘導石墨烯(LIG)電極為叉指形狀,電極對數為6-20對,指間寬度為50-1000μm。
9.如權利要求6所述的一種石墨烯非晶氧化鎵薄膜的日盲紫外探測器的制備方法,其特征在于,在步驟3中,非晶氧化鎵(GaO)薄膜采用磁控濺射方法制備,腔內壓強為0.1-10pa,射頻功率為50-300 W,生長時間10-90 min。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于金華紫芯科技有限公司,未經金華紫芯科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110689084.4/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種水粉畫顏料加工設備
- 下一篇:面部可穿戴防護設備
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





