[發(fā)明專利]一種基于批量自動化熱仿真的產(chǎn)品降額曲線設(shè)計方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110687975.6
• 申請日: 2021-06-21
• 公開（公告）號: CN113361123B
• 公開（公告）日: 2022-02-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 葉雪榮;王浩南;王梓丞;賴耀康;曹玉峰;胡義凡;翟國富
• 申請（專利權(quán)）人: 哈爾濱工業(yè)大學(xué);北京市科通電子繼電器總廠有限公司
• 主分類號: G06F30/20
• 分類號: G06F30/20;G06F119/08
• 代理公司: 哈爾濱龍科專利代理有限公司 23206
• 代理人: 王新雨

1.一種基于批量自動化熱仿真的產(chǎn)品降額曲線設(shè)計方法，其特征在于：所述方法包括如下步驟：

步驟一、建立產(chǎn)品模型：

通過SolidWorks建立產(chǎn)品模型并導(dǎo)入Ansys SpaceClaim中，簡化后導(dǎo)入Icepak，通過圖形化界面設(shè)置通用參數(shù)；所述通用參數(shù)指的是各模塊屬性、器件溫度監(jiān)測點位置、分網(wǎng)、初始條件、邊界條件及求解器設(shè)置；

步驟二、進(jìn)入軟件后臺文件，進(jìn)行當(dāng)前仿真環(huán)境溫度下熱仿真的初始化：

(1)修改.model文件，將各熱源設(shè)置為額定功率；

(2)修改.cas文件，將環(huán)境溫度設(shè)置為temp，初始值為指標(biāo)最高值；

步驟三、批量自動化熱仿真：

(1)運行.bat文件，進(jìn)行熱仿真計算，讀取生成的.out文件中各器件溫度監(jiān)測點穩(wěn)態(tài)溫度值；

(2)判斷是否有器件溫度監(jiān)測點穩(wěn)態(tài)溫度值超過極限工作值，若有，則修改.model文件，將負(fù)載回路相關(guān)的模塊功率值降低5％，然后重復(fù)(1)，直至全部器件溫度監(jiān)測點穩(wěn)態(tài)溫度值都不超過極限工作值，則計算此時負(fù)載電流值，與當(dāng)前仿真環(huán)境溫度temp寫入指定表格文件；

(3)將當(dāng)前仿真環(huán)境溫度temp降低3～10℃，判斷temp是否小于指標(biāo)規(guī)定最低值，若否，則重復(fù)步驟二、三，直至temp小于指標(biāo)規(guī)定最低值，根據(jù)已經(jīng)得到的表格文件繪制降額曲線。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于批量自動化熱仿真的產(chǎn)品降額曲線設(shè)計方法，其特征在于：步驟三(3)中，將當(dāng)前仿真環(huán)境溫度temp降低5℃。