[發(fā)明專利]一種小型化機(jī)載超短波天線

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110686594.6
• 申請(qǐng)日: 2021-06-21
• 公開（公告）號(hào): CN113571911B
• 公開（公告）日: 2022-06-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳邊;盧宇鋒;張俊潔;薛靜怡
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 西安電子科技大學(xué)
• 主分類號(hào): H01Q9/04
• 分類號(hào): H01Q9/04;H01Q5/10;H01Q5/20;H01Q5/50;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/00;H01Q1/28
• 代理公司: 西安嘉思特知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 61230
• 代理人: 劉長(zhǎng)春

本發(fā)明公開了一種小型化機(jī)載超短波天線，包括：底座、第一介質(zhì)板、多個(gè)第一通孔、第二介質(zhì)板、第一枝節(jié)、饋電貼片、微帶饋線、輻射貼片、微帶饋線地板、第二枝節(jié)和接地枝節(jié)；第一介質(zhì)板與底座固定連接，背面與第二介質(zhì)板的正面貼合；第一枝節(jié)、饋電貼片、微帶饋線、輻射貼片、微帶饋線地板、第一通孔均設(shè)置在第一介質(zhì)板上；第二枝節(jié)、接地枝節(jié)設(shè)置在第二介質(zhì)板上。本發(fā)明能夠有效拓寬天線帶寬，提高低頻增益。本發(fā)明的機(jī)載超短波天線結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單緊湊，體積小。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于超短波天線技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種小型化機(jī)載超短波天線。

背景技術(shù)

在廣闊地域使用超短波通信，使用者希望通信話路暢通和保密。然而他們常遇到竊聽、電子對(duì)抗、信道擁塞等問題，常規(guī)短波電臺(tái)用固定頻率發(fā)射和接收，無法避開竊聽、人為干擾、信道阻塞。這些問題必須采用跳頻技術(shù)才能徹底克服。

跳頻技術(shù)是軍事上抗干擾通信的常用手段。與定頻通信相比，跳頻通信比較隱蔽也難以被截獲。只要對(duì)方不清楚載頻跳變的規(guī)律，就很難截獲我方的通信內(nèi)容。跳頻通信有兩大功能，一是改善衰落，二是處于多徑環(huán)境中的漫速移動(dòng)的移動(dòng)臺(tái)通過采用跳頻技術(shù)，大大改善移動(dòng)臺(tái)的通信質(zhì)量，相當(dāng)于頻率分集。天線作為無線通信系統(tǒng)的重要組成部分，拓寬其工作帶寬將有效提高跳頻技術(shù)在無線通信中發(fā)揮的作用。

超短波天線常采用線天線進(jìn)行設(shè)計(jì)，線天線具有性能穩(wěn)定，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，易于加工及成本低等特點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于實(shí)際工程中。對(duì)于現(xiàn)如今的機(jī)載超短波天線，要基于共形在頻帶內(nèi)滿足增益、方向圖、駐波比等指標(biāo)要求，設(shè)計(jì)周期和成本大大提高。

集總網(wǎng)絡(luò)加載是短波、超短波天線進(jìn)行尺寸小型化的常用手段，集總網(wǎng)絡(luò)包括電抗元件、集總元件等。其中電阻的加載能有效改善低頻阻抗、提高天線的工作帶寬，但會(huì)降低天線的輻射效率，導(dǎo)致增益下降。如公知的506-3型機(jī)載超短波天線采用電阻加載后雖然具有較寬的工作帶寬，但其增益確非常低，低頻增益只有-9dBi。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題，本發(fā)明提供了一種小型化機(jī)載超短波天線。本發(fā)明要解決的技術(shù)問題通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

一種小型化機(jī)載超短波天線，包括：底座、第一介質(zhì)板、多個(gè)第一通孔、第二介質(zhì)板、第一枝節(jié)、饋電貼片、微帶饋線、輻射貼片、微帶饋線地板、第二枝節(jié)和接地枝節(jié)；

所述第一介質(zhì)板，底端與所述底座固定連接，背面與所述第二介質(zhì)板的正面貼合，與所述第二介質(zhì)板同心同軸；所述機(jī)載超短波天線以所述第一介質(zhì)板的中心豎軸為軸對(duì)稱結(jié)構(gòu)；

所述第一枝節(jié)，設(shè)置在所述第一介質(zhì)板的正面的上部，與所述饋電貼片的頂端連接；

所述饋電貼片，設(shè)置在所述第一介質(zhì)板的正面，底端與所述微帶饋線的頂端連接；

所述微帶饋線，設(shè)置在所述第一介質(zhì)板的正面，底端與饋電口連接；

所述輻射貼片，設(shè)置在所述第一介質(zhì)板的背面，頂端與所述第一介質(zhì)板的頂端連接，底端開設(shè)有缺口；

所述微帶饋線地板，設(shè)置在所述第一介質(zhì)板的背面，靠近所述缺口，與所述缺口之間具有間隙，底端與所述底座連接；

所述第一通孔，孔壁上鍍有金屬，兩端連通所述第一枝節(jié)和所述輻射貼片的頂端；

所述第二介質(zhì)板，底端與所述底座固定連接；

所述第二枝節(jié)，設(shè)置在所述第二介質(zhì)板的背面的上部，底端與所述接地枝節(jié)的頂端連接連接；

所述接地枝節(jié)，設(shè)置在所述第二介質(zhì)板的背面，底端與所述底座連接。

在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述第一枝節(jié)，靠近所述第一介質(zhì)板的頂端。

在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述第二枝節(jié)為關(guān)于所述第二介質(zhì)板的中心豎軸的軸對(duì)稱圖形。