[發(fā)明專利]一種柔性高導通抗氧化電磁屏蔽材料及制備方法和應用

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110686505.8
• 申請日: 2021-06-21
• 公開（公告）號: CN113518550A
• 公開（公告）日: 2021-10-19
• 發(fā)明（設計）人: 朱焰焰;楊亞寧;陳士冰;鄭杰
• 申請（專利權(quán)）人: 天諾光電材料股份有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;C23C14/20;C23C28/02;C25D5/10
• 代理公司: 濟南日新專利代理事務所(普通合伙) 37224
• 代理人: 劉亞寧

本發(fā)明屬于新材料技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種柔性高導通抗氧化電磁屏蔽材料及制備方法和應用。所述電磁屏蔽材料包括基材層、金屬過渡層、金屬銅層、抗氧化層；所述的金屬過渡層為銀、銅、金、鋁、鎳、鉻、鐵的一種或多種；所述的抗氧化層為與金屬銅電位接近且正負電位相同，活潑性低的金屬。本發(fā)明通過金屬層結(jié)構(gòu)設計及金屬選型，大幅提高屏蔽材料的導通性和電化學性能穩(wěn)定性，使電磁屏蔽材料在具備高導通性的基礎(chǔ)上，兼具高抗氧化性能。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于新材料技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種柔性高導通抗氧化電磁屏蔽材料及制備方法和應用。

背景技術(shù)

隨著科技的發(fā)展，手機、筆記本、LED電視等電子產(chǎn)品的功能越來越多，電路板上集成的元器件也越來越多，面對集成電路板上復雜的元器件，他們之間的電磁屏蔽、防靜電尤為重要。

現(xiàn)有導電泡棉外包裹材料一般用鍍銅鎳柔性材料，導電泡棉一般為粘結(jié)結(jié)構(gòu)，包括彈性泡棉本體、包覆在本體外的導電層以及粘結(jié)層，粘結(jié)層一般采用耐熱雙面膠帶，使用時通過膠帶粘結(jié)在所需的位置。這種結(jié)構(gòu)使用方便，但膠帶粘結(jié)結(jié)構(gòu)會造成導電泡棉阻抗較大，粘附性較差，不能保證導電泡棉與電路板有較好的接觸強度，且不能重復使用。另外，導電泡棉本體及導電層所使用的材料不同，將會直接影響到導電泡棉的導電性、抗磁干擾性能及彈性等性能，造成導電泡棉不能很好的發(fā)揮其應有的功效。

因此，需要一種導通性能好的柔性高導通抗氧化電磁屏蔽材料。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明主要目的在于提供一種柔性高導通抗氧化電磁屏蔽材料及制備方法。所述電磁屏蔽材料具有高導通和高抗氧化性能，具有較好的力學性能和耐溫性，結(jié)合力強，用作導電泡棉外包裹材料具有導電、防靜電和減少電磁輻射等效果。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

本發(fā)明提供一種柔性高導通抗氧化電磁屏蔽材料，其包括基材層、金屬過渡層、金屬銅層、抗氧化層；所述的金屬過渡層為銀、銅、金、鋁、鎳、鉻、鐵的一種或多種；所述的抗氧化層為與金屬銅電位接近且正負電位相同，活潑性低的金屬。

進一步地，所述的基材層的厚度為8～200μm；所述的金屬過渡層單層厚度為0.02～0.5μm；所述的金屬銅層單層厚度為2～4μm；所述的抗氧化層單層厚度為0.01～0.5μm。

進一步地，所述的抗氧化層為金、鈀、銠、鉑及其合金的一種或多種。

進一步地，所述基材層為聚酰亞胺薄膜，PET薄膜，織物或無紡布。

本發(fā)明還提供以上所述柔性高導通抗氧化電磁屏蔽材料的制備方法，其包括以下步驟：

將基材層在溫度60～100℃條件下烘干24～48h，然后進行表面處理；將處理后的基材層表面的單面或雙面覆鍍金屬過渡層；在覆鍍的金屬過渡層表面覆鍍金屬銅層；在覆鍍的金屬銅層表面進一步覆鍍抗氧化層，即得。

進一步地，采用等離子體處理、離子源及電暈處理的一種或多種方法進行基材層表面處理，處理1～10min。

進一步地，采用離子注入、物理氣相沉積、化學鍍和真空蒸鍍的一種或多種進行覆鍍金屬過渡層。

進一步地，采用電鍍或化學鍍進行覆鍍金屬銅層。

進一步地，采用物理氣相沉積、電鍍和化學鍍的一種或多種進行覆鍍抗氧化層。

本發(fā)明還提供以上所述柔性高導通抗氧化電磁屏蔽材料在制備導電泡棉外包裹材料中的應用。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下優(yōu)勢：

本發(fā)明利用金屬之間的電位差降低金屬之間的阻值損耗，選用與金屬銅電位差小的金、鈀、銠、鉑等金屬及其合金，大幅提高材料的導通性，同時減少材料的發(fā)熱性，大大降低電子產(chǎn)品的能耗。