[發(fā)明專利]具有傳感器的晶片級芯片尺寸封裝件

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• 申請日: 2021-06-21
• 公開（公告）號: CN113903711A
• 公開（公告）日: 2022-01-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 欒竟恩
• 申請（專利權(quán)）人: 意法半導(dǎo)體有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/10;H01L23/16;H01L25/07;H01L25/16
• 代理公司: 北京市金杜律師事務(wù)所 11256
• 代理人: 董莘

1.一種器件，包括：

第一裸片，包括第一表面、與所述第一表面相對的第二表面、在所述第一表面與所述第二表面之間延伸的側(cè)壁、以及從所述第一表面到所述第二表面延伸穿過所述第一裸片的開口，所述開口延伸穿過所述第一裸片的中心部分，并且包括至少一個(gè)側(cè)壁；

空間，從所述開口的所述側(cè)壁向外延伸朝向所述第一裸片的所述側(cè)壁；

第二裸片，在所述第一裸片上，所述第二裸片包括第三表面、與所述第三表面相對的第四表面、以及在所述第三表面處與所述第一裸片中的所述開口對準(zhǔn)的感測部件；以及

模塑料，在所述第二裸片的所述第三表面上，并且在所述第一裸片與所述第二裸片之間，所述模塑料在所述第一裸片的所述側(cè)壁上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件，還包括在所述第二裸片的所述第三表面上的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)包圍所述感測部件和所述開口。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的器件，其中所述模塑料在所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的表面上，所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的所述表面在所述第一裸片的所述第一表面與所述第二裸片的所述第三表面之間。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件，其中所述第二裸片還包括在所述第二裸片的所述第三表面上的接觸件，所述接觸件包圍所述感測部件。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的器件，還包括在所述第三表面上被耦合到所述接觸件的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)包圍所述第一裸片的所述開口，并且在所述第二裸片的所述第三表面與所述第一表面之間。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的器件，其中所述第一裸片包括在所述第一表面上包圍所述開口的接觸件，所述第一表面上的所述接觸件與所述第二裸片的所述第三表面上的所述接觸件對準(zhǔn)，并且所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)被耦合到所述第一裸片的所述第一表面上的所述接觸件。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的器件，其中所述第一裸片的所述第一表面上的所述接觸件被耦合到電連接，所述電連接延伸穿過所述第一裸片到所述第一裸片的所述第二表面。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件，其中所述第一裸片還包括在所述第一表面上的接觸件，所述第二裸片還包括在所述第三表面上的接觸件，并且焊料球被耦合到所述第一表面上的所述接觸件和所述第二表面上的所述接觸件。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的器件，還包括被耦合到所述第二裸片的所述第三表面上的所述接觸件的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，所述接觸件和所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)包圍所述第一裸片的所述開口和所述第二裸片的所述感測部件，所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)在所述第二裸片的所述第三表面與所述第一裸片的所述第一表面之間。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件，其中所述開口在所述第一裸片的所述側(cè)壁中的第一側(cè)壁與第二側(cè)壁之間具有第一尺寸，所述第二側(cè)壁與所述第一側(cè)壁相對，所述傳感器部件在所述第二裸片的第三側(cè)壁與第四側(cè)壁之間具有第二尺寸，所述第四側(cè)壁與所述第三側(cè)壁相對，并且所述第一尺寸大于所述第二尺寸。

11.一種器件，包括：

第一裸片，包括延伸穿過所述第一裸片的中心部分的開口，所述第一裸片還包括：

第一表面；

第二表面，與所述第一表面相對；以及

第一多個(gè)接觸件，在所述第一表面上；

第二裸片，在所述第一裸片上，所述第二裸片包括與所述第一裸片中的所述開口對準(zhǔn)的感測部件，所述第二裸片還包括：

第三表面；

第四表面，與所述第三表面相對；以及

第二多個(gè)接觸件，在所述第三表面上；

多個(gè)焊料球，將所述第一多個(gè)接觸件耦合到所述第二多個(gè)接觸件；以及

焊料結(jié)構(gòu)，在所述第一裸片與所述第二裸片之間，并且所述焊料結(jié)構(gòu)在所述第一裸片的所述開口與所述多個(gè)焊料球之間。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的器件，其中所述感測部件是壓力傳感器，所述壓力傳感器包括與所述第二裸片的所述第三表面間隔開的表面。