[發明專利]一種微電網控制器在審
| 申請號: | 202110685749.4 | 申請日: | 2021-06-21 |
| 公開(公告)號: | CN113645800A | 公開(公告)日: | 2021-11-12 |
| 發明(設計)人: | 王文超;楊文輝;朱見濤 | 申請(專利權)人: | 中騰微網(深圳)科技有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20;H05K7/02;H05K5/06 |
| 代理公司: | 深圳市道勤知酷知識產權代理事務所(普通合伙) 44439 | 代理人: | 何兵;呂詩 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安區*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電網 控制器 | ||
本發明提供了一種微電網控制器,屬于電網設備技術領域。該微電網控制器包括:柜體,柜體設有第一腔體和第二腔體,第一腔體為密封腔體,第二腔體為散熱腔體;進線固定單元,進線固定單元設于第一腔體,進線固定單元用于與外部電纜連接;第一電路板組件,第一電路板組件設于第一腔體,第一電路板組件與進線固定單元電連接;接線板單元,接線板單元與第一電路板組件電連接;電感單元,電感單元設于第二腔體,電感單元通過接線板單元與第一電路板組件電連接,解決了現有技術中微電網控制器內部結構布局不規范導致的線體凌亂、設備密封性能和散熱性能差的技術問題。
技術領域
本發明涉及電網設備技術領域,具體為一種微電網控制器。
背景技術
微電網(Micro-Grid)也譯為微網,是指由分布式電源、儲能裝置、能量轉換裝置、負荷、監控和保護裝置等組成的小型發配電系統,而承載該小型發配點系統的裝置被稱為微電網控制器,在現有技術中,微電網控制器內部結構的布局不規范,從而導致微電網控制器內部的導線排布凌亂,且影響了微電網控制器的密封性能和散熱性能。
發明內容
本發明實施例提供了一種微電網控制器,解決了上述現有技術中存在技術問題。
鑒于上述問題,本發明實施例提供了一種微電網控制器,所述微電網控制器包括:
柜體,所述柜體設有第一腔體和第二腔體,所述第一腔體為密封腔體,所述第二腔體為散熱腔體;
進線固定單元,所述進線固定單元設于所述第一腔體,所述進線固定單元用于與外部電纜連接;
第一電路板組件,所述第一電路板組件設于所述第一腔體,所述第一電路板組件與所述進線固定單元電連接;
接線板單元,所述接線板單元與所述第一電路板組件電連接;
電感單元,所述電感單元設于所述第二腔體,所述電感單元通過所述接線板單元與所述第一電路板組件電連接。
在其中一個實施例中,所述第二腔體內設有第一散熱風扇,所述第一散熱風扇用于對所述電感單元進行散熱。
在其中一個實施例中,所述第二腔體內設有:
支撐部;
散熱風扇固定件,所述散熱風扇固定件穿過所述柜體進入所述第二腔體并與所述支撐部滑動連接,所述第一散熱風扇安裝于所述散熱風扇固定件上
在其中一個實施例中,所述第一電路板組件上設有IGBT模塊,所述柜體設有用于使所述第一腔體與所述第二腔體連通的連接通孔,所述IGBT模塊位于所述連接通孔匹配的位置,所述第二腔體內設有散熱器,所述散熱器蓋住所述第二連接通孔,所述散熱器設于所述第一散熱風扇進風或出風的一側。
在其中一個實施例中,所述第一腔體設有上下設置的第一開口和第二開口,其中,
所述第一開口處設有第一蓋體,所述第一蓋體用于蓋住所述第一開口,所述第一開口和所述第一蓋體之間設有第一密封條,所述第一電路板組件設于所述第一開口匹配的位置;
所述第二開口處設有第二蓋體,所述第二蓋體用于蓋住所述第二開口,所述第二開口和所述第二蓋體之間設有第二密封條,所述進線固定單元設于所述第二開口匹配的位置。
根據權利要求5所述的一種微電網控制器,其特征在于,所述第一蓋體上設有顯示面板,所述顯示面板與所述第一電路板組件電連接。
在其中一個實施例中,所述進線固定單元包括:
進線固定件;
接線端子,所述接線端子設于所述進線固定件上,所述接線端子用于與所述第一電路板組件和與外部電纜連接,以使所述第一電路板組件和外部電纜電連接。
在其中一個實施例中,所述接線板單元包括:
第二電路板組件;
若干螺紋座,所述螺紋座固定連接于所述第二電路板組件,所述螺紋座與所述第二電路板組件電連接,所述螺紋座上螺紋連接有螺絲;
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