[發明專利]顯示裝置在審
| 申請號: | 202110685738.6 | 申請日: | 2021-06-21 |
| 公開(公告)號: | CN113889505A | 公開(公告)日: | 2022-01-04 |
| 發明(設計)人: | 金恩星;李大根;崔錫澔 | 申請(專利權)人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/52;G09G3/3208 |
| 代理公司: | 北京德琦知識產權代理有限公司 11018 | 代理人: | 康泉;宋志強 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示裝置 | ||
提供顯示裝置。該顯示裝置包括:顯示面板,包括多個顯示焊盤,多個顯示焊盤中的部分顯示焊盤沿第一方向延伸并沿與第一方向交叉的第二方向布置;以及柔性電路板,包括電連接到多個顯示焊盤的多個基板焊盤、以及與多個基板焊盤間隔開并沿第二方向平行于多個基板焊盤布置的多個虛設焊盤,多個虛設焊盤中的部分虛設焊盤在第一方向的延伸長度和在第二方向上的寬度分別與多個基板焊盤在第一方向上的延伸長度和在第二方向上的寬度基本上相同。
相關申請的交叉引用
本申請要求于2020年7月1日在韓國知識產權局提交的韓國專利申請No.10-2020-0080989的優先權和權益,其全部內容通過引用并入本文。
技術領域
本文中本公開涉及顯示裝置,并且更具體地,涉及防止在顯示面板和柔性電路板的接合工藝期間產生的對顯示面板和柔性電路板的損壞從而具有改進的耐用性和可靠性的顯示裝置。
背景技術
諸如電視機、監視器、智能電話和平板電腦的為用戶提供圖像的顯示裝置可包括用于顯示圖像的顯示面板。諸如液晶顯示面板、有機發光顯示面板、電潤濕顯示面板和電泳顯示面板的多種顯示面板正被開發為顯示面板。
隨著顯示裝置技術的最新發展,包括柔性顯示面板的顯示裝置正被開發中。顯示面板可包括用于顯示圖像的像素和用于驅動像素的驅動電路。為使顯示裝置更薄,像素設置在顯示面板的顯示區域中,并且安裝有驅動電路的柔性電路板可連接到顯示面板的非顯示區域。
應當理解,技術部分的背景技術部分地旨在提供用于理解技術的有用背景。然而,技術部分的背景技術還可包括本文中公開的主題的相應有效申請日期之前不屬于相關領域技術人員已知或理解的部分的構思、概念或認識。
發明內容
本公開提供了具有改進的可靠性和耐用性的顯示裝置。
本公開還提供了通過防止在柔性電路板和顯示面板的接合工藝期間可能產生的對柔性電路板和顯示面板的損壞而具有改進的耐用性和可靠性同時包括柔性基底層的顯示裝置。
實施例提供了一種顯示裝置,該顯示裝置可包括:顯示面板,包括多個顯示焊盤,其中多個顯示焊盤中的部分顯示焊盤可沿第一方向延伸,并且沿與第一方向交叉的第二方向布置;以及柔性電路板,包括電連接到多個顯示焊盤的多個基板焊盤、以及與多個基板焊盤間隔開并且沿第二方向平行于多個基板焊盤布置的多個虛設焊盤,其中多個虛設焊盤中的部分虛設焊盤在第一方向上的延伸長度和在第二方向上的寬度可分別與多個基板焊盤在第一方向上的延伸長度和在第二方向上的寬度基本上相同。
在實施例中,多個基板焊盤和多個虛設焊盤中的每一個可在第一方向和第二方向之間的對角方向上延伸。
在實施例中,多個基板焊盤中的每一個在對角方向上延伸的長度和多個虛設焊盤中的每一個在對角方向上延伸的長度可基本上相同。
在實施例中,柔性電路板可進一步包括在第一方向上與多個虛設焊盤中的部分虛設焊盤重疊的對齊標記。
在實施例中,對齊標記可沿第二方向延伸,并且多個虛設焊盤可包括與多個基板焊盤相鄰設置的第一虛設焊盤、以及在第一方向上與對齊標記重疊的第二虛設焊盤。
在實施例中,在平面圖中,多個顯示焊盤可與多個基板焊盤重疊,并且顯示面板可進一步包括在平面圖中與對齊標記至少部分地重疊的面板對齊標記。
在實施例中,柔性電路板可進一步包括設置在多個基板焊盤和多個虛設焊盤之間的多個電阻測試焊盤。
在實施例中,多個電阻測試焊盤可包括電連接到恒定電流源的第一測試焊盤、電連接到恒定電壓源的第二測試焊盤、以及電連接到恒定電流源和恒定電壓源的公共測試焊盤。
在實施例中,公共測試焊盤可設置在第一測試焊盤和第二測試焊盤之間,并且多個電阻測試焊盤可進一步包括設置在第一測試焊盤和第二測試焊盤之間的虛設測試焊盤。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





