[發明專利]一種精確控制鍍層厚度的電鍍方法

在審

• 申請號: 202110685012.2
• 申請日: 2021-06-21
• 公開（公告）號: CN113403657A
• 公開（公告）日: 2021-09-17
• 發明（設計）人: 王功;王旭陽;李雪征;李俊慧;馮亞麗;郭育梅;賈赫
• 申請（專利權）人: 北京世維通科技股份有限公司
• 主分類號: C25D5/02
• 分類號: C25D5/02;C25D5/10;C25D5/16;C25D5/18;C25D21/12
• 代理公司: 北京信諾創成知識產權代理有限公司 11728
• 代理人: 任萬玲;楊仁波

本發明公開一種精確控制鍍層厚度的電鍍方法，包括：在待鍍基板上制作圖形化種子層；根據無圖形種子層上電鍍得到的電極厚度分布梯度，將待鍍基板上的圖形化種子層劃分為至少兩個獨立區域，每一個獨立區域對應于一個厚度區間的分布區域；在待鍍基板和圖形化種子層上制作電鍍掩膜圖形；在帶有電鍍掩膜圖形和圖形化種子層的待鍍基板上的針對不同獨立區域按順序依次電鍍金屬層，形成金屬電極。上述方案，根據無圖形種子層上電鍍得到的電極厚度分布梯度，將待鍍基板上的圖形化種子層劃分為至少兩個獨立區域，針對不同獨立區域分別進行電鍍控制，從而使不同獨立區域電鍍得到的金屬層的厚度滿足需要，使最終得到的金屬電極的不同區域的厚度得到精確控制。

技術領域

本發明涉及金屬電極的電鍍工藝技術領域，具體涉及一種精確控制鍍層厚度的電鍍方法。

背景技術

電鍍是電路板制造領域、MEMS制作領域、IC制造領域等常用的傳統工藝，通常用于制作金屬互聯結構，實現元件之間、多層布線電路各層之間的電連接。

在多數應用領域中，對于電極厚度的均勻性要求很高，而現有的電鍍工藝得到的電極厚度均勻性較差，在一些區域的電極厚度過大，在一些區域的電極厚度又過小，不能滿足對于電極厚度均一性要求高的場景需求。

發明內容

本申請實施例旨在提供一種精確控制鍍層厚度的電鍍方法，以解決現有技術中電鍍方法得到的電極厚度分布不均勻的技術問題。

為解決上述問題，本申請一些實施例中提供一種精確控制鍍層厚度的電鍍方法，包括如下步驟：

在待鍍基板上制作圖形化種子層；

根據無圖形種子層上電鍍得到的電極厚度分布梯度，將待鍍基板上的所述圖形化種子層劃分為至少兩個獨立區域，每一個獨立區域對應于一個厚度區間的分布區域；

在所述待鍍基板和所述圖形化種子層上制作電鍍掩膜圖形；

在帶有所述電鍍掩膜圖形和所述圖形化種子層的所述待鍍基板上的針對不同獨立區域按順序依次電鍍金屬層，形成金屬電極。

本申請一些實施例中提供的精確控制鍍層厚度的電鍍方法，根據無圖形種子層上電鍍得到的電極厚度分布梯度，將待鍍基板上的所述圖形化種子層劃分為至少兩個獨立區域，每一個獨立區域對應于一個厚度區間的分布區域的步驟中，根據如下方法劃分獨立區域：

在無圖形種子層上電鍍得到電極后，得到電鍍時種子層內電流密度分布，按照所述種子層內電流密度分布的梯度在所述基板上設置所述至少兩個獨立區域

本申請一些實施例中提供的精確控制鍍層厚度的電鍍方法，在帶有所述電鍍掩膜圖形和所述圖形化種子層的所述待鍍基板上的針對不同獨立區域按順序依次電鍍金屬層，形成金屬電極的步驟中：

不同的獨立區域分別連接電鍍陰極，不同的電鍍陰極為獨立區域供給的電流值不同。

本申請一些實施例中提供的精確控制鍍層厚度的電鍍方法，在帶有所述電鍍掩膜圖形和所述圖形化種子層的所述待鍍基板上的針對不同獨立區域按順序依次電鍍金屬層，形成金屬電極的步驟中：

將圖形化種子層中被屏蔽的部分單獨引出進行第一步電鍍操作；

第一步電鍍操作完成后，對圖形化種子層中未被屏蔽的部分進行第二步電鍍操作。

本申請一些實施例中提供的精確控制鍍層厚度的電鍍方法，根據無圖形種子層上電鍍得到的電極厚度分布梯度，將待鍍基板上的所述圖形化種子層劃分為至少兩個獨立區域，每一個獨立區域對應于一個厚度區間的分布區域的步驟中：

每一所述獨立區域的形狀為任意形狀的封閉圖形或半封閉圖形，其中所述封閉圖形包括但不限于矩形、圓形、梯形或三角形。

本申請一些實施例中提供的精確控制鍍層厚度的電鍍方法，所述圖形化種子層的至少兩個獨立區域之間電絕緣。