[發明專利]殼體組件的成型方法、殼體組件及電子設備

有效

• 申請號: 202110682877.3
• 申請日: 2021-06-18
• 公開（公告）號: CN113423217B
• 公開（公告）日: 2022-12-06
• 發明（設計）人: 李雄
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;H01Q1/50
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 熊永強

本申請提供了一種殼體組件的成型方法、殼體組件及電子設備。殼體組件包括殼體和焊接于所述殼體的導電塊上。殼體組件的成型方法包括：成型待焊塊，使所述待焊塊包括導電塊和設于所述導電塊上的定位膠。將所述定位膠背離所述導電塊的一側粘接于殼體上。焊接所述待焊塊與所述殼體，使至少部分所述定位膠受熱揮發，所述導電塊固定于所述殼體上并與所述殼體電連接形成殼體組件。本申請提供的殼體組件的成型方法能夠減少虛焊、空焊，提高待焊塊與殼體之間的焊接可靠性。本申請提供的殼體組件及電子設備中導電塊緊密固定于殼體上，且導電塊與殼體電連接。

技術領域

本申請涉及電子技術領域，具體涉及一種殼體組件的成型方法、殼體組件及電子設備。

背景技術

為了提高電子設備內天線收發電磁波信號的性能，相關技術中，通過在殼體的內側面焊接金屬彈片，使殼體與金屬彈片導通。然而，在將金屬彈片焊接于殼體的過程中，卻常因金屬彈片裝夾松弛、跳動、脫落等，導致虛焊、空焊，使得金屬彈片與殼體未能固定和電連接。

發明內容

本申請提供了一種能夠減少虛焊、空焊，提高待焊塊與殼體之間焊接可靠性的殼體組件的成型方法；及一種導電塊通過焊接而固定于殼體上，并與殼體電連接的殼體組件及電子設備。

一方面，本申請提供了一種殼體組件的成型方法，所述方法包括：

成型待焊塊，使所述待焊塊包括導電塊和設于所述導電塊上的定位膠；

將所述定位膠背離所述導電塊的一側粘接于殼體上；

焊接所述導電塊與所述殼體，使至少部分所述定位膠受熱揮發，所述導電塊固定于所述殼體上并與所述殼體電連接形成殼體組件。

另一方面，本申請還提供了一種殼體組件，由所述的殼體組件的成型方法制成。

再一方面，本申請還提供了一種電子設備，包括主板、參考地及所述的殼體組件，所述主板設于所述殼體內，所述參考地設于所述主板上，所述導電塊背離所述殼體的一側電連接所述參考地。

本申請提供的殼體組件的成型方法，通過在導電塊上設置定位膠，使導電塊通過定位膠粘接于殼體上后再進行導電塊與殼體之間的焊接，從而由于導電塊通過定位膠與殼體預固定，可減少或避免焊接時導電塊出現跳動、錯位、脫落的問題，進而減少虛焊、空焊，提高待焊塊與殼體之間焊接的可靠性。此外，由于在焊接導電塊與殼體的過程中，導電塊與殼體之間的定位膠受熱揮發，因此本申請提供的殼體組件及電子設備中導電塊可緊密固定于殼體上，實現導電塊與殼體連接及導通。在一種應用場景中，有利于殼體通過導電塊接地，減少殼體對電子設備收發天線信號的影響。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請實施例的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹。

圖1是本申請實施例提供的一種殼體組件的成型方法的流程示意圖；

圖2是本申請實施例提供的另一種殼體組件的成型方法的流程示意圖；

圖3是圖2所示殼體組件的成型方法中步驟110的流程示意圖；

圖4是圖2所示殼體組件的成型方法中步驟117的流程示意圖；

圖5是本申請實施例提供的一種電子設備的結構示意圖；

圖6是圖5所示電子設備包括殼體組件、主板及參考地的結構示意圖；

圖7是圖6所示電子設備的殼體組件的結構示意圖。

具體實施方式