[發明專利]一種基于云計算的智能制造產品組裝系統

在審

• 申請號: 202110682098.3
• 申請日: 2021-06-19
• 公開（公告）號: CN113379265A
• 公開（公告）日: 2021-09-10
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 張穎
• 主分類號: G06Q10/06
• 分類號: G06Q10/06;G06F16/245;G06T19/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種基于云計算的智能制造產品組裝系統，其特征在于，其包括：產品管理終端和智能制造云平臺，智能制造云平臺與產品管理終端具有通信連接；智能制造云平臺包括部件分析模塊、部件匹配模塊、部件組裝模塊和數據庫，各模塊間具有通信連接；

產品管理終端發送產品組裝請求到智能制造云平臺；所述產品組裝請求包括組裝部件表和組裝部件模型表；

部件分析模塊從組裝部件表中隨機選取一個組裝部件作為目標組裝部件，并將組裝部件表中除了目標組裝部件外的組裝部件作為待匹配組裝部件，然后根據所有的待匹配組裝部件生成待匹配組裝部件集；

部件分析模塊提取目標組裝部件的組裝部件模型的組裝面特征以得到第一組裝面特征，并根據所述第一組裝面特征建立組裝約束條件，然后根據組裝約束條件計算目標組裝部件與待匹配組裝部件集中每個待匹配組裝部件的最大損失差和最小損失差；

部件匹配模塊將待匹配組裝部件集中最大損失差小于第一閾值并且最小損失差小于第二閾值的組裝部件作為候選組裝部件，并根據所有的候選組裝部件生成候選組裝部件集，然后提取所有候選組裝部件的組裝部件模型的組裝面特征以得到若干個第二組裝面特征；

部件匹配模塊計算每個第二組裝面特征與第一組裝面特征的相似度，并根據所述相似度得到目標組裝部件與每個候選組裝部件的匹配優度，將匹配優度最大的候選組裝部件作為目標組裝部件的匹配組裝部件，然后提取所述匹配組裝部件的組裝部件模型的組裝面特征以得到第三組裝面特征；

部件組裝模塊根據第一組裝面特征和第三組裝面特征得到目標組裝部件與匹配組裝部件的組裝方向矩陣和組裝位移矩陣，并根據目標組裝部件、匹配組裝部件、組裝方向矩陣和組裝位移矩陣生成產品組裝指令。

2.根據權利要求1所述的系統，其特征在于，所述產品管理終端為管理員所使用的終端設備其包括智能手機、平板電腦、臺式電腦和智能手表。

3.根據權利要求2所述的系統，其特征在于，部件分析模塊提取目標組裝部件的組裝部件模型的組裝面特征得到第一組裝面特征包括：

部件分析模塊獲取目標組裝部件的組裝部件模型的所有特征點以及每個特征點的特征值，并將所有特征點中特征值最大的特征點作為最大特征點，將所有特征點中特征值最小的特征點作為最小特征點；

部件分析模塊計算每個特征點的特征值與最大特征點的特征值的比值并將其作為每個特征點的第一特征比；計算每個特征點的特征值與最小特征點的特征值的比值并將其作為每個特征點的第二特征比；

部件分析模塊分別將每個特征點的第一特征比與第一特征閾值進行比較，并分別將每個特征點的第二特征比與第二特征閾值進行比較，然后將第一特征比小于第一特征閾值并且第二特征比小于第二特征閾值的特征點作為組裝點。

4.根據權利要求1至3之一所述的系統，其特征在于，部件分析模塊提取目標組裝部件的組裝部件模型的組裝面特征得到第一組裝面特征包括：

部件分析模塊獲取每個組裝點的特征值，并將每個組裝點的特征值與特征閾值進行比較，然后將特征值大于特征閾值的組裝點作為組裝核心點；

部件分析模塊將所有組裝核心點的特征值進行加權平均以得到平均特征值，并將每個組裝核心點的特征值與平均特征值進行比較，然后將特征值大于或等于平均特征值的組裝核心點作為第一類組裝核心點，將特征值小于平均特征值的組裝核心點作為第二類組裝核心點；

部件分析模塊根據所有的第一類組裝核心點生成第一類組裝核心點集，根據所有的第二類組裝核心點生成第二類組裝核心點集。

5.根據權利要求4所述的系統，其特征在于，部件分析模塊提取目標組裝部件的組裝部件模型的組裝面特征得到第一組裝面特征包括：

部件分析模塊獲取每個第一類組裝核心點與第一類組裝核心點集中其他第一類組裝核心點的距離，并將每個第一類組裝核心點與其距離最近的其他第一類組裝核心點進行連接；

部件分析模塊獲取每個第二類組裝核心點與第二類組裝核心點集中其他第二類組裝核心點的距離，并將每個第二類組裝核心點與其距離最近的其他第二類組裝核心點進行連接。