[發明專利]具有溫度補償功能的固體裝配型體聲波諧振器

有效

• 申請號: 202110681925.7
• 申請日: 2021-06-19
• 公開（公告）號: CN113328719B
• 公開（公告）日: 2023-10-03
• 發明（設計）人: 吳偉敏
• 申請（專利權）人: 深圳市封神微電子有限公司
• 主分類號: H03H9/02
• 分類號: H03H9/02;H03H9/17
• 代理公司: 杭州昊澤專利代理事務所(特殊普通合伙) 33449
• 代理人: 黃前澤

1.具有溫度補償功能的固體裝配型體聲波諧振器，包括襯底、布拉格反射層、下電極、壓電層和上電極，其特征在于：還包括第一溫度補償層和第二溫度補償層；所述的布拉格反射層位于襯底上，布拉格反射層由低聲阻抗層和高聲阻抗層相互交替形成；所述的第一溫度補償層位于布拉格反射層上；由從下至上依次排布的下電極、壓電層和上電極構成的壓電振蕩堆位于第一溫度補償層上；所述的第二溫度補償層位于上電極上；所述的第一溫度補償和第二溫度補償層均采用正溫度系數材料。

2.根據權利要求1所述具有溫度補償功能的固體裝配型體聲波諧振器，其特征在于：所述襯底的材料為單晶硅、多晶硅、藍寶石、鈮酸鋰、金剛石或藍寶石。

3.根據權利要求1所述具有溫度補償功能的固體裝配型體聲波諧振器，其特征在于：所述布拉格反射層中高聲阻抗層的材料為鉬、鎢、鈦、鈦鎢合金、氮化鋁或鈮酸鋰；所述低聲阻抗層的材料為鋁、二氧化硅、多孔硅或聚酯酰胺。

4.根據權利要求1所述具有溫度補償功能的固體裝配型體聲波諧振器，其特征在于：所述布拉格反射層的總層數為5～7層，每層的厚度為該諧振器在并聯諧振處激發的聲波信號在該層材料中波長的四分之一或四分之三；布拉格反射層中相鄰高聲阻抗層與低聲阻抗層的聲阻抗比值為1.5～4；且布拉格反射層的各低聲阻抗層與第二溫度補償層的聲阻抗比值均不大于1。

5.根據權利要求4所述具有溫度補償功能的固體裝配型體聲波諧振器，其特征在于：所述布拉格反射層的最頂層為低聲阻抗層，且布拉格反射層的總層數為基數。

6.根據權利要求1所述具有溫度補償功能的固體裝配型體聲波諧振器，其特征在于：所述上電極和下電極的材料均為鋁、鉬、金、鎢、鈦、銀、鉑或鈦鎢合金。

7.根據權利要求1所述具有溫度補償功能的固體裝配型體聲波諧振器，其特征在于：所述壓電層的材料為氮化鋁、鈮酸鋰、鋯鈦酸鉛、鈦酸鍶鋇、氧化鋅或PZT。

8.根據權利要求1所述具有溫度補償功能的固體裝配型體聲波諧振器，其特征在于：所述第一溫度補償和第二溫度補償層的材料均為二氧化硅或氮化硅。

9.根據權利要求1所述具有溫度補償功能的固體裝配型體聲波諧振器，其特征在于：所述第一溫度補償層的厚度為布拉格反射層中低聲阻抗層厚度的四分之一。

10.根據權利要求1所述具有溫度補償功能的固體裝配型體聲波諧振器，其特征在于：所述第二溫度補償的厚度為50nm～300nm。