[發明專利]一種膠釘使用壽命的監測方法、系統、設備及介質

有效

• 申請號: 202110679853.2
• 申請日: 2021-06-18
• 公開（公告）號: CN113468018B
• 公開（公告）日: 2023-07-18
• 發明（設計）人: 沈信锜
• 申請（專利權）人: 蘇州浪潮智能科技有限公司
• 主分類號: G06F11/30
• 分類號: G06F11/30;G06F11/32
• 代理公司: 濟南誠智商標專利事務所有限公司 37105
• 代理人: 黃曉燕

本發明提出了一種膠釘使用壽命的監測方法，包括：建立第一對應關系，第一對應關系為第一膠釘周圍散熱鰭片的溫度與散熱片對應的芯片的溫度之間的對應關系；周期性地獲取芯片的當前溫度，根據第一對應關系確定待測膠釘的第二溫度，根據待測膠釘在第一溫度對應的第一使用壽命以及第二溫度對應的第二使用壽命，確定待測膠釘當前使用壽命；如果待測膠釘當前使用壽命，低于預設使用壽命閾值，進行報警，本發明還提出了膠釘使用壽命的監測系統、設備及介質，有效的提高膠釘壽命監測的效率，避免了因為監測膠釘所需要的多個溫度記錄器或溫度傳感器的硬件成本，降低了監測的硬件成本。

技術領域

本發明涉及計算機芯片領域領域，尤其是涉及一種膠釘使用壽命的監測方法、系統、設備及介質。

背景技術

一般的計算機或服務器中的芯片都會使用散熱片來輔助散熱，而散熱片一般包括多個散熱鰭片、膠釘(pushpin)、導熱板，膠釘用于將多個散熱鰭片與導熱板(導熱片)進行固定。

膠釘的材質常常會使用尼龍來制造，這種材質容易因為長時間于高溫的狀態下加上彈簧拉伸的應力集中會導致疲勞強度降低，長時間使用容易造成膠釘斷裂的風險，導致芯片損耗、彈出去彈簧導電造成機器短路損毀，造成嚴重損失。

現有膠釘壽命監測一種是人為進行監測，如果膠釘使用時間達到一定范圍后，進行更換，但是，這種方式缺乏統一判斷標準，容易忽略因為膠釘使用過程中不同溫度對于使用壽命的影響，造成膠釘壽命監測可靠性以及效率比較低；另外一種方式是通過監測膠釘溫度，通過膠釘溫度，判斷膠釘壽命，但是，膠釘溫度監測并不適合大規模監測，不僅造成監測的硬件成本高，而且監測效率也不高。

發明內容

本發明為了解決現有技術中存在的問題，創新提出了一種膠釘使用壽命的監測方法、系統、設備及介質，有效解決由于現有膠釘壽命監測造成監測效率低、成本高的問題，有效的提高膠釘壽命監測的效率，降低了監測的硬件成本。

本發明第一方面提供了一種膠釘使用壽命的監測方法，包括：

建立第一對應關系，第一對應關系為第一膠釘周圍散熱鰭片的溫度與散熱片對應的芯片溫度之間的對應關系，第一膠釘為所述散熱片上溫度最高的膠釘，其中，膠釘溫度為膠釘周圍散熱鰭片的溫度，所述散熱片至少包括第一膠釘、若干散熱鰭片；

獲取待測膠釘在不同溫度下的使用壽命；

周期性地獲取芯片的當前溫度，根據第一對應關系確定待測膠釘的第二溫度，根據待測膠釘在第一溫度對應的第一使用壽命以及第二溫度對應的第二使用壽命，確定待測膠釘當前使用壽命，其中，第一溫度為常溫；

如果膠釘當前使用壽命，低于預設使用壽命閾值，進行報警。

可選地，建立第一對應關系具體是：

獲取不同服務器環境溫度或操作系統壓力情況下的散熱片對應的芯片溫度；

獲取不同服務器環境溫度或操作系統壓力情況下的散熱片對應的第一膠釘周圍預設范圍內散熱鰭片的溫度；

將不同服務器環境溫度或操作系統壓力情況下的散熱片對應的芯片的溫度與不同服務器環境溫度或操作系統壓力情況下的散熱片對應的第一膠釘周圍預設范圍內散熱鰭片的溫度，通過回歸方程建立第一對應關系。

進一步地，獲取不同服務器環境溫度或操作系統壓力情況下的散熱片對應的芯片的溫度具體是：通過芯片自身的溫度傳感器獲取不同服務器環境溫度或操作系統壓力情況下的散熱片對應的芯片的溫度。

可選地，獲取不同服務器環境溫度或操作系統壓力情況下的散熱片對應的第一膠釘周圍預設范圍內散熱鰭片的溫度具體是：在散熱片對應的不同膠釘周圍預設范圍內的散熱鰭片設置溫度采集模塊，采集不同服務器環境溫度或操作系統壓力情況下的散熱片對應的第一膠釘周圍散熱鰭片的溫度。