[發明專利]感光組件及其制備方法、攝像模組

在審

• 申請號: 202110679801.5
• 申請日: 2021-06-18
• 公開（公告）號: CN115499562A
• 公開（公告）日: 2022-12-20
• 發明（設計）人: 丁亮;易峰亮;俞杰;陸錫松;鮑跡
• 申請（專利權）人: 寧波舜宇光電信息有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225
• 代理公司: 北京唐頌永信知識產權代理有限公司 11755
• 代理人: 劉偉

1.一種感光組件，其特征在于，包括：

線路板，包括線路板主體、形成于所述線路板主體的線路板電連接端和鋪設于所述線路板電連接端的第一金屬結合層，其中，所述線路板主體具有相對的上表面和下表面，以及，貫穿地形成于所述上表面和所述下表面之間的通槽，部分所述線路板電連接端形成于所述線路板主體的下表面且位于所述通槽的周圍；以及

感光芯片，包括感光區域、位于所述感光區域周圍的非感光區域、形成于所述非感光區域的芯片電連接端，以及，鍍設于所述芯片電連接端的第二金屬結合層；

其中，所述感光芯片以其第二金屬結合層分別與所述線路板的第一金屬結合層共晶的方式被結合于所述線路板主體的下表面，通過這樣的方式，所述感光芯片電連接于所述線路板且所述感光芯片的感光區域對應于所述通槽。

2.根據權利要求1所述的感光組件，進一步包括電連接于部分所述線路板電連接端的至少一電子元器件。

3.根據權利要求2所述的感光組件，其中，所述至少一電子元器件位于所述線路板主體的下表面。

4.根據權利要求3所述的感光組件，進一步包括第一封裝體，所述第一封裝體形成于所述線路板主體的下表面且將所述至少一電子元器件的至少一部分封裝于其內。

5.根據權利要求4所述的感光組件，其中，所述第一封裝體通過模塑工藝一體成型于所述線路板主體的下表面，且所述至少一電子元器件的至少一部分被包覆于所述第一封裝體內。

6.根據權利要求5所述的感光組件，其中，所述第一封裝體進一步包覆所述感光芯片的至少一部分。

7.根據權利要求4所述的感光組件，其中，所述第一封裝體的下表面低于所述感光芯片的下表面。

8.根據權利要求8所述的感光組件，進一步包括被保持于所述感光芯片的感光路徑上的濾光元件。

9.根據權利要求8所述的感光組件，其中，所述濾光元件被安裝于所述線路板主體的上表面且對應于所述感光芯片，通過這樣的方式，所述濾光元件被保持于所述感光芯片的感光路徑上。

10.根據權利要求9所述的感光組件，其中，所述濾光元件覆蓋所述通槽。

11.根據權利要求8所述的感光組件，進一步包括形成于所述線路板主體的上表面的第二封裝體，其中，所述濾光元件被安裝于所述第二封裝體且對應于所述感光芯片，通過這樣的方式，所述濾光元件被保持于所述感光芯片的感光路徑上。

12.根據權利要求11所述的感光組件，其中，所述第二封裝體通過模塑工藝一體成型于所述線路板主體的上表面。

13.根據權利要求1所述的感光組件，其中，所述第一金屬結合層為鋪設于所述線路板電連接端的錫層，所述第二金屬結合層為電鍍于所述芯片電連接端的銅層。

14.一種攝像模組，其特征在于，包括：

如權利要求1至13任一所述的感光組件；以及

被保持于所述感光組件的光學鏡頭。