[發明專利]一種冷卻裝置在審
| 申請號： | 202110678826.3 | 申請日： | 2021-06-18 |
| 公開（公告）號： | CN113629030A | 公開（公告）日： | 2021-11-09 |
| 發明（設計）人： | 鄭德印;王瑋 | 申請（專利權）人： | 北京大學 |
| 主分類號： | H01L23/473 | 分類號： | H01L23/473;B01L3/00;B01L7/00 |
| 代理公司： | 北京辰權知識產權代理有限公司 11619 | 代理人： | 張曉玲 |
| 地址： | 100871*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 冷卻 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種冷卻裝置，其特征在于，包括：
上蓋板，包括注液口和復合孔徑薄膜，所述復合孔徑薄膜在厚度方向分為納米孔徑的毛細段和微米孔徑的供液段；
下蓋板，結合在所述上蓋板下方，包括供液微結構，所述供液微結構與所述注液口和所述供液段是流體連通的。
2.根據權利要求1所述的冷卻裝置，其特征在于，所述復合孔徑薄膜與所述上蓋板為一體結構。
3.根據權利要求1所述的冷卻裝置，其特征在于，所述毛細段的納米孔徑小于或等于50nm，所述毛細段的長度小于或等于5μm。
4.根據權利要求1所述的冷卻裝置，其特征在于，所述供液段的微米孔徑大于或等于2μm，所述供液段的長度小于或等于495μm。
5.根據權利要求1所述的冷卻裝置，其特征在于，所述上蓋板為硅基板。
6.根據權利要求1所述的冷卻裝置，其特征在于，所述上蓋板具有一個或多個注液口。
7.根據權利要求1所述的冷卻裝置，其特征在于，所述下蓋板采用硅基板、陶瓷、玻璃、塑料或金屬。
8.根據權利要求1所述的冷卻裝置，其特征在于，所述供液微結構為微柱陣列結構、微通道陣列結構或凹槽結構。
9.根據權利要求8所述的冷卻裝置，其特征在于，所述供液微結構的深度為1-100μm。
10.根據權利要求1所述的冷卻裝置，其特征在于，所述下蓋板通過硅-硅直接鍵合工藝、陽極鍵合工藝、共晶鍵合工藝或粘合工藝而結合在所述上蓋板下方。
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