[發明專利]三維物體成型方法及裝置、存儲介質、計算機設備有效
| 申請號: | 202110678779.2 | 申請日: | 2021-06-18 |
| 公開(公告)號: | CN113334757B | 公開(公告)日: | 2023-03-10 |
| 發明(設計)人: | 吳俊中;沈為真;何興幫;楊前程 | 申請(專利權)人: | 珠海賽納三維科技有限公司 |
| 主分類號: | B29C64/10 | 分類號: | B29C64/10;B29C64/245;B29C64/295;B29C64/336;B29C64/393;B33Y10/00;B33Y30/00;B33Y40/10 |
| 代理公司: | 北京匯思誠業知識產權代理有限公司 11444 | 代理人: | 錢嫻靜 |
| 地址: | 519000 廣東省珠海市橫琴新*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 三維 物體 成型 方法 裝置 存儲 介質 計算機 設備 | ||
本申請提供三維物體成型方法及裝置、存儲介質、計算機設備,其中,所述方法包括提供粉末材料形成粉末材料層;根據層打印數據將液體材料施加至所述粉末材料層上,得到三維物體的成型層;其中,所述液體材料的溫度高于至少部分粉末材料的熔點,使得所述粉末材料層中的至少部分粉末材料在所述液體材料的熱作用下熔融成型。本申請實施例提供的三維物體成型方法及裝置、存儲介質、計算機設備,可以提高打印效率,簡化后處理工序,且能夠降低三維物體成型過程中的能耗。
技術領域
本申請涉及三維物體成型技術領域,尤其涉及三維物體成型方法及裝置、存儲介質、計算機設備。
背景技術
三維物體成型技術其主要過程是獲取三維物體的數字模型,并對所述數字模型進行切片分層以及對每個切片層進行數據處理和轉換從而得到每個切片層的打印數據,打印裝置根據切片層打印數據進行逐層打印并疊加制造出三維物體。
現有3D打印技術中的無模成型技術(ARBURG Plastic Freeforming,APF):主要將塑料顆粒高溫熔化為微小液體,再將塑料液體逐層涂覆形成成品,該技術和噴墨技術相近,可以適用于傳統注塑適用的顆粒材料,但APF技術需要支撐材料,后處理復雜,且打印效率不高。
發明內容
本申請實施例提供三維物體成型方法及裝置、存儲介質、計算機設備,可以提高打印效率,簡化后處理工序,且能夠降低三維物體成型過程中的能耗。
第一方面,本申請實施例提供一種三維物體成型方法,所述方法包括:
提供粉末材料形成粉末材料層;
根據層打印數據將液體材料施加至所述粉末材料層上,得到三維物體的成型層;其中,所述液體材料的溫度高于至少部分粉末材料的熔點,使得所述粉末材料層中的至少部分粉末材料在所述液體材料的熱作用下熔融成型。
結合第一方面,在一種可行的實施方式中,所述粉末材料包括第一聚合物,所述第一聚合物選自聚苯乙烯、聚丙烯酸酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、熱塑性聚氨酯、聚苯醚、聚碳酸酯、聚砜、聚酰亞胺、聚酰胺、聚丙烯、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚乳酸中的至少一種。
結合第一方面,在一種可行的實施方式中,所述粉末材料的粒徑為10μm~300μm。
結合第一方面,在一種可行的實施方式中,所述粉末材料層的厚度為10μm~500μm。
結合第一方面,在一種可行的實施方式中,所述粉末材料滿足以下特征中的至少一種:
a.所述粉末材料還包括填料,所述填料在所述粉末材料中的質量占比為0%~25%;
b.所述粉末材料還包括流動助劑,所述流動助劑在所述粉末材料中的質量占比為0%~5%。
結合第一方面,在一種可行的實施方式中,所述液體材料的溫度高于所述第一聚合物的熔點。
結合第一方面,在一種可行的實施方式中,所述液體材料的溫度與所述第一聚合物的熔點的溫差為20℃~200℃。
結合第一方面,在一種可行的實施方式中,所述液體材料包括第二聚合物,所述第二聚合物選自聚苯乙烯、聚丙烯酸酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、熱塑性聚氨酯、聚苯醚、聚碳酸酯、聚砜、聚酰亞胺、聚酰胺、聚丙烯、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚乳酸中至少一種。
結合第一方面,在一種可行的實施方式中,所述液體材料的溫度高于所述第二聚合物的熔點。
結合第一方面,在一種可行的實施方式中,所述第一聚合物的熔點與所述第二聚合物的熔點的溫差為0℃~100℃。
結合第一方面,在一種可行的實施方式中,所述第一聚合物和所述第二聚合物為不同種材料。
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