[發明專利]一種集成電路封裝溢膠清除設備

有效

• 申請號: 202110678702.5
• 申請日: 2021-06-18
• 公開（公告）號: CN113385447B
• 公開（公告）日: 2023-04-25
• 發明（設計）人: 冷香億
• 申請（專利權）人: 廣東長興半導體科技有限公司
• 主分類號: B08B1/00
• 分類號: B08B1/00;B08B13/00;H01L21/67
• 代理公司: 安徽盟友知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 34213
• 代理人: 周榮

本發明公開了一種集成電路封裝溢膠清除設備，其結構包括主體、控制面板、警報燈，所述主體前端設有控制面板，所述警報燈安裝在主體的頂端，所述主體包括傳送帶、殼體、防塵簾、清除設備，所述清除設備包括升降座、安裝座、伸縮臂、刮除板、載板裝置，所述刮除板包括固定板、空槽、復位彈簧、緩沖板，所述緩沖板包括刮膠板、蓄料槽、蓄料塊、刮除頭，所述刮除頭包括刮除體、脫膠塊、支撐座、橡膠層，本發明利用蓄料塊將刮落的溢膠進行阻擋，使得溢膠能夠沿著蓄料塊的端面往下進行掉落，防止溢膠粘粘在刮膠板的上的情況，再再將脫膠塊的端面設置為由底端向上端逐漸彎曲，能夠讓脫膠塊將溢膠從集成電路板的端面撤下，避免溢膠出現拉絲的情況。

技術領域

本發明涉及集成電路封裝技術領域，具體的是一種集成電路封裝溢膠清除設備。

背景技術

在集成電路封裝過程中，常常存在著封裝端面溢膠的問題,產生溢膠的原因有很多，如引線框架變形導致溢膠以及框架帶突起都會導致溢膠的情況，溢膠嚴重的可能直接報廢而降低集成電路封裝的產量，從而需要利用溢膠清除設備來對集成電路中的溢膠進行清理。

基于上述本發明人發現，現有的一種集成電路封裝溢膠清除設備主要存在以下幾點不足，例如：刮膠裝置對集成電路端面的溢膠進行刮除的過程中，由于溢膠具有一定的粘粘性，使得刮膠裝置脫離集成電路板端面的時候，溢膠的一端會與刮膠裝置黏住，另一端與集成電路的末端想粘粘，導致刮掉的溢膠在集成電路中出現拉絲的情況。

發明內容

針對上述問題，本發明提供一種集成電路封裝溢膠清除設備。

為了實現上述目的，本發明是通過如下的技術方案來實現：一種集成電路封裝溢膠清除設備，其結構包括主體、控制面板、警報燈，所述主體前端設有控制面板，所述警報燈安裝在主體的頂端，所述主體包括傳送帶、殼體、防塵簾、清除設備，所述傳送帶橫向安裝在主體的上端，所述殼體位于主體的頂部正中間，所述防塵簾設有兩個，且分別設置在殼體的前后兩端，所述清除設備安裝在主體的內部正中間。

進一步的，所述清除設備包括升降座、安裝座、伸縮臂、刮除板、載板裝置，所述升降座卡合于殼體的側端，所述安裝座安裝在升降座的側面上端，所述伸縮臂橫向安裝在安裝座的內部右側，所述刮除板嵌固在伸縮臂的末端，所述載板裝置安裝在升降座的下端，所述載板裝置卡合于升降座的側面下端。

進一步的，所述刮除板包括固定板、空槽、復位彈簧、緩沖板，所述固定板的內部底端設有空槽，所述復位彈簧安裝在空槽的內部，所述緩沖板卡合于空槽的內部，所述復位彈簧與緩沖板活動配合。

進一步的，所述緩沖板包括刮膠板、蓄料槽、蓄料塊、刮除頭，所述刮膠板的左側端面設有蓄料槽，所述蓄料槽的端面為圓弧狀，所述蓄料塊設有兩個，且分別嵌固在蓄料槽的上端面，所述刮除頭嵌固在刮膠板的底端，所述蓄料塊與蓄料槽端面形成的夾角為90度。

進一步的，所述刮除頭包括刮除體、脫膠塊、支撐座、橡膠層，所述刮除體的右端設有脫膠塊，所述脫膠塊的端面由底端向上端逐漸彎曲，所述支撐座嵌固在刮除體的底部正中間，所述橡膠層嵌套在支撐座的外端面，所述橡膠層與支撐座之間存在一定的間隙。

進一步的，所述載板裝置包括載盤、固定塊、滾筒、脫膠裝置，所述載盤的內部與頂端為剖空狀，所述固定塊設有四個，且分別設置在載盤的頂端，所述滾筒設有八個，且橫向排列于載盤的底端，所述脫膠裝置嵌固在載盤的后端，所述滾筒與載盤的底端活動配合。

進一步的，所述脫膠裝置包括活動槽、橡膠圈、扯膠塊，所述活動槽設置在脫膠裝置的內部，所述橡膠圈嵌固在活動槽的底部，所述扯膠塊卡合于活動槽的左側，所述橡膠圈與扯膠塊活動配合。

進一步的，所述扯膠塊包括扯膠體、卡合塊、接觸層、抖動槽、斷絲塊，所述扯膠體的上端面為圓弧狀，所述卡合塊嵌固在扯膠體的后端，所述接觸層貼合于扯膠體的上端面，所述抖動槽設有五個以上，且橫向排列于扯膠體的上端面，所述斷絲塊嵌固在扯膠體的前端底部，所述斷絲塊為倒勾狀。