[發明專利]具有高耐溫性的柔性發熱膜及其制備方法、及包含它的電器在審
| 申請號： | 202110678489.8 | 申請日： | 2021-06-18 |
| 公開（公告）號： | CN113382488A | 公開（公告）日： | 2021-09-10 |
| 發明（設計）人： | 初元思;龍清云 | 申請（專利權）人： | 蘇州拯救者智能科技有限公司 |
| 主分類號： | H05B3/03 | 分類號： | H05B3/03;H05B3/34 |
| 代理公司： | 無錫市匯誠永信專利代理事務所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 王春麗 |
| 地址： | 215000 江蘇省蘇州市中國（江蘇）自由貿易試*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 具有 耐溫 柔性 發熱 及其 制備 方法 包含 電器 | ||
【權利要求書】：
1.一種具有高耐溫性的柔性發熱膜，包括發熱膜本體，其特征在于，在所述發熱膜本體的部分區域設置有電極部，所述電極部包括能與所述發熱膜本體電導通的導電銀漿和與所述導電銀漿的遠離所述發熱膜本體一側相貼合設置的柔性導電元件。
2.根據權利要求1所述的具有高耐溫性的柔性發熱膜，其特征在于，所述柔性導電元件為柔性導電膜。
3.根據權利要求2所述的具有高耐溫性的柔性發熱膜，其特征在于，所述柔性導電元件為碳納米管導電膜。
4.一種具有高耐溫性的柔性發熱膜的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：
①在發熱膜本體上的部分區域印刷導電銀漿；
②在導電銀漿未固化前，將柔性導電元件貼合在導電銀漿的表面；
③固化導電銀漿，使柔性導電元件與導電銀漿黏合牢固。
5.根據權利要求4所述的具有高耐溫性的柔性發熱膜的制備方法，其特征在于，步驟①中是通過絲網將導電銀漿印刷于發熱膜本體上，所述絲網的厚度為1－50μm。
6.一種具有高耐溫性的柔性發熱膜的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：
①在柔性導電元件上印刷導電銀漿；
②在導電銀漿未固化前，將印刷有導電銀漿的柔性導電元件與發熱膜本體貼合；
③固化導電銀漿，使柔性導電元件與導電銀漿黏合牢固。
7.一種電器，其特征在于，包括權利要求1－6中任一項所述的具有高耐溫性的柔性發熱膜。
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