[發明專利]低溫銅電極漿料及其制備方法

有效

• 申請號: 202110678201.7
• 申請日: 2021-06-18
• 公開（公告）號: CN113380440B
• 公開（公告）日: 2023-03-10
• 發明（設計）人: 陳映義;牛繼恩;彭道華;陳甲天;姜學文
• 申請（專利權）人: 福建瑞升電子科技有限公司
• 主分類號: H01B1/16
• 分類號: H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00
• 代理公司: 汕頭市潮睿專利事務有限公司 44230
• 代理人: 林天普;朱明華

一種低溫銅電極漿料，其特征在于按重量計由下述原料制成：銅粉84?88%，玻璃粉6?10%，粘合劑5?7%。本發明還提供上述低溫銅電極漿料的一種制備方法，其特征在于包括下述步驟：（1’）按重量計，配備下述原料：銅粉84?88%，玻璃粉6?10%，粘合劑5?7%；（2’）將銅粉、玻璃粉和粘合劑混合均勻，得到低溫銅電極漿料。本發明的低溫銅電極漿料印刷在陶瓷電容器介質片上，形成銅電極漿料層后，能夠在較低的燒滲溫度下（480?520℃）、在氮氣保護氣氛下燒滲形成銅電極，有助于降低能耗和生產成本。

技術領域

本發明涉及電子元件的電極材料，具體涉及一種低溫銅電極漿料及其制備方法。

背景技術

目前，陶瓷電容器、壓敏電阻器的制造過程通常為：先制作陶瓷介質片（陶瓷電容器介質片或壓敏電阻器介質片），然后采用金屬電極漿料在陶瓷介質片的兩面印刷電極漿料層，再進行燒滲而形成兩面分別具有電極的陶瓷介質片，再焊接引線并進行包封，即得陶瓷電容器或壓敏電阻器。

現有的大多數陶瓷電容器、壓敏電阻器都是采用銀電極漿料在陶瓷介質片上形成電極。隨著銀的價格不斷走高，使得銀電極陶瓷電容器、銀電極壓敏電阻器的成本隨之提高。如果使用賤金屬作為電極（如銅電極等），則可使所獲得的賤金屬電極陶瓷電容器、賤金屬電極壓敏電阻器的成本將大大降低。目前已有一些銅電極漿料用于制作電極（銅電極），但大部分銅電極漿料燒滲溫度過高（700℃以上），燒滲過程能耗較大。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種低溫銅電極漿料及其制備方法，采用這種低溫銅電極漿料能夠在較低的燒滲溫度下、在氮氣保護氣氛下燒滲形成銅電極，有助于降低能耗和生產成本。采用的技術方案如下：

一種低溫銅電極漿料，其特征在于按重量計由下述原料制成：銅粉84-88%，玻璃粉6-10%，粘合劑5-7%。

上述低溫銅電極漿料中，銅粉為導電材料；玻璃粉為粘接材料，使燒滲后形成的銅電極能夠與陶瓷介質片緊密結合；粘合劑起分散作用，有助于銅粉和玻璃粉分散均勻，并可使低溫銅電極漿料具有良好的可印刷性。

優選方案中，上述銅粉的粒徑為0.5-10微米（μm）。

優選方案中，上述玻璃粉由下述重量配比的原料制成：氧化鉍（Bi₂O₃）58-75份，硼酸（H₃BO₃）8-18份，氧化銅（CuO）4-6份，二氧化硅（SiO₂）0.4-0.6份，氧化鋁（Al₂O₃）0.4-0.6份，二氧化鈦（TiO₂）0.1-0.3份，磷酸鋅（Zn₃(PO₄)₂）6-8份。上述玻璃粉的熔點通常在450-480℃之間。

一種具體方案中，上述玻璃粉由下述重量配比的原料制成：氧化鉍72.5份，硼酸10份，氧化銅5份，二氧化硅0.5份，氧化鋁0.5份，二氧化鈦0.2份，磷酸鋅7份。

另一種具體方案中，上述玻璃粉由下述重量配比的原料制成：氧化鉍65.6份，硼酸17份，氧化銅5份，二氧化硅0.5份，氧化鋁0.5份，二氧化鈦0.2份，磷酸鋅7份。

另一種具體方案中，上述玻璃粉由下述重量配比的原料制成：氧化鉍60份，硼酸10份，氧化銅5份，二氧化硅0.5份，氧化鋁0.5份，二氧化鈦0.2份，磷酸鋅7份。