[發明專利]一種鎢靶材與銅背板的擴散焊接方法

在審

• 申請號: 202110678110.3
• 申請日: 2021-06-18
• 公開（公告）號: CN113305412A
• 公開（公告）日: 2021-08-27
• 發明（設計）人: 姚力軍;邊逸軍;潘杰;王學澤;章麗娜
• 申請（專利權）人: 寧波江豐電子材料股份有限公司
• 主分類號: B23K20/02
• 分類號: B23K20/02;B23K20/24;B23P23/04
• 代理公司: 北京遠智匯知識產權代理有限公司 11659
• 代理人: 王巖

1.一種鎢靶材與銅背板的擴散焊接方法，其特征在于，所述擴散焊接方法包括以下步驟：

對鎢靶材焊接面依次進行精磨以及PVD鍍膜，非焊接面進行拋光處理；

對銅背板的焊接面進行PVD鍍膜；

將所述鎢靶材、所述焊接面以及中間層進行裝配，并依次進行包套焊接以及熱等靜壓焊接。

2.根據權利要求1所述的擴散焊接方法，其特征在于，所述精磨后焊接面的粗糙的Ra≤3μm；

優選地，所述精磨后進行IPA超聲清洗。

3.根據權利要求1或2所述的擴散焊接方法，其特征在于，所述鎢靶材PVD鍍膜為PVD鍍鈦膜；

優選地，所述鈦膜的厚度為3～6μm；

優選地，所述鈦膜完全遮蔽濺射面；

優選地，所述鈦膜遮蔽所述鎢靶材側面面積50％以上。

4.根據權利要求1-3任一項所述的擴散焊接方法，其特征在于，所述拋光處理后進行IPA超聲清洗。

5.根據權利要求1-4任一項所述的擴散焊接方法，其特征在于，所述銅背板PVD鍍膜為PVD鍍鈦膜；

優選地，所述鈦膜的厚度為3～6μm；

優選地，所述PVD鍍膜后進行IPA超聲清洗。

6.根據權利要求1-5任一項所述的擴散焊接方法，其特征在于，所述銅背板PVD鍍膜前機加工至裝配尺寸；

優選地，所述機加工后進行IPA超聲清洗。

7.根據權利要求1-6任一項所述的擴散焊接方法，其特征在于，所述中間層裝配前機加工至裝配尺寸；

優選地，所述中間層表面粗糙度Ra≤1.6μm；

優選地，所述機加工后進行IPA超聲清洗。

8.根據權利要求1-7任一項所述的擴散焊接方法，其特征在于，所述裝配的裝配間隙為0.4～0.8mm；

優選地，所述包套焊接中脫氣工藝的溫度為250～350℃，真空度≤0.002Pa，時間為1～3h。

9.根據權利要求1-8任一項所述的擴散焊接方法，其特征在于，所述熱等靜壓焊接的溫度為300～400℃；

優選地，所述熱等靜壓焊接的壓力≥105MPa；

優選地，所述所述熱等靜壓焊接的時間為3～8h。

10.根據權利要求1-9任一項所述的擴散焊接方法，其特征在于，所述擴散焊接方法包括以下步驟：

對鎢靶材焊接面進行精磨，所述精磨后焊接面的粗糙的Ra≤3μm，IPA超聲清洗后進行PVD鍍鈦膜，所述鈦膜的厚度為3～6μm，非焊接面進行拋光處理，所述拋光處理后進行IPA超聲清洗；

將銅背板機加工至裝配尺寸，IPA超聲清洗后對銅背板的焊接面進行PVD鍍鈦膜，所述鈦膜的厚度為3～6μm，所述PVD鍍膜后進行IPA超聲清洗；

將中間層機加工至裝配尺寸，所述中間層表面粗糙度Ra≤1.6μm，所述機加工后進行IPA超聲清洗；

將所述鎢靶材、所述焊接面以及中間層進行裝配，所述裝配的裝配間隙為0.4～0.8mm，并依次進行包套焊接以及熱等靜壓焊接；

所述包套焊接中脫氣工藝的溫度為250～350℃，真空度≤0.002Pa，時間為1～3h；

所述熱等靜壓焊接的溫度為300～400℃，壓力≥105MPa，時間為3～8h。