[發明專利]組件調用方法、裝置及計算機可讀存儲介質在審
| 申請號: | 202110677424.1 | 申請日: | 2021-06-16 |
| 公開(公告)號: | CN113407255A | 公開(公告)日: | 2021-09-17 |
| 發明(設計)人: | 巫君平 | 申請(專利權)人: | 上海微盟企業發展有限公司 |
| 主分類號: | G06F9/445 | 分類號: | G06F9/445;G06F8/41 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 溫可睿 |
| 地址: | 200441 上海市寶山*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 組件 調用 方法 裝置 計算機 可讀 存儲 介質 | ||
1.一種組件調用方法,其特征在于,包括:
判斷被使用組件的組件類型與編譯項目所使用的當前技術棧框架的組件類型是否相同;
若所述被使用組件的組件類型與所述編譯項目所使用的當前技術棧框架的組件類型不同,利用預設的組件更改規則對所述被使用組件進行處理,以得到符合所述當前技術棧框架的組件調用條件的子組件;
基于組件調用指令,在所述編譯項目編譯過程中通過調用所述子組件以完成對所述被使用組件的調用。
2.根據權利要求1所述的組件調用方法,其特征在于,所述利用預設的組件更改規則對所述被使用組件進行處理,包括:
預先基于所述被使用組件的數據和使用方組件的數據構建包裝轉換組件;所述包裝轉換組件通過為所述被使用組件設置所述使用方組件的特性,以輸出與所述使用方組件相匹配的同種類子組件;所述使用方組件為所述當前技術棧框架的組件;
根據所述被使用組件的組件類型和所述當前技術棧框架的組件類型,為所述被使用組件匹配相應的目標包裝轉換組件;
利用所述目標包裝轉換組件對所述被使用組件進行處理。
3.根據權利要求2所述的組件調用方法,其特征在于,所述利用所述目標包裝轉換組件對所述被使用組件進行處理,包括:
根據所述使用方組件的數據創建與所述使用方組件相同類型的組件,以作為所述使用方組件的偽裝層;所述偽裝層根據接收到的所述被使用組件的數據創建與所述被使用組件相同類型的組件,以作為所述被使用組件的通信層;
所述偽裝層通過調用所述通信層的接口實現將所述使用方組件所傳入的數據信息以及傳入的所述被使用組件的數據設置到所述通信層上,以實現不同技術棧框架的組件的生命周期的融合。
4.根據權利要求3所述的組件調用方法,其特征在于,所述偽裝層根據接收到的所述被使用組件的數據創建與所述被使用組件相同類型的組件,包括:
所述偽裝層接收所述使用方組件向所述被使用組件傳遞的數據,所述數據包括所述使用方組件的屬性、事件和插槽;
所述偽裝層基于所述被使用組件的組件類型對所述數據進行轉換,并將轉換后的數據作為初始化數據進行所述通信層的構建。
5.根據權利要求4所述的組件調用方法,其特征在于,所述利用所述目標包裝轉換組件對所述被使用組件進行處理,包括:
所述目標包裝轉換組件為基于被使用組件的數據和使用方組件的數據所構建的高階函數;
調用所述高階函數對所述被使用組件進行處理時,同時將所述被使用組件作為所述高階函數的參數傳入。
6.根據權利要求1至5任意一項所述的組件調用方法,其特征在于,所述利用預設的組件更改規則對所述被使用組件進行處理,包括:
預先基于所述預設的組件更改規則生成組件調整插件,并將所述組件調整插件安裝在所述編譯項目中;
調用所述組件調整插件對所述被使用組件進行處理。
7.根據權利要求5所述的組件調用方法,其特征在于,所述判斷被使用組件的組件類型與編譯項目所使用的當前技術棧框架的組件類型是否相同之前,還包括:
若當前編譯項目不存在多個不同技術棧框架文件,則預先在編譯項目中配置多個不同技術棧框架的文件;
將不同技術棧框架的文件存儲至所述編譯項目的不同目錄中;
通過重寫屬性配置不同文件元素的解析規則,以采用相匹配的解析規則對相應的文件進行解析。
8.一種組件調用裝置,其特征在于,包括:
組件調整模塊,用于若被使用組件的組件類型與編譯項目所使用的當前技術棧框架的組件類型不同,利用預設的組件更改規則對所述被使用組件進行處理,以得到符合所述當前技術棧框架的組件調用條件的子組件;
組件調用模塊,用于基于組件調用指令,在所述編譯項目編譯過程中通過調用所述子組件以完成對所述被使用組件的調用。
9.一種組件調用裝置,其特征在于,包括處理器,所述處理器用于執行存儲器中存儲的計算機程序時實現如權利要求1至7任一項所述組件調用方法的步驟。
10.一種計算機可讀存儲介質,其特征在于,所述計算機可讀存儲介質上存儲有組件調用程序,所述組件調用程序被處理器執行時實現如權利要求1至7任一項所述組件調用方法的步驟。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于上海微盟企業發展有限公司,未經上海微盟企業發展有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110677424.1/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種導電膜自動化撕膜設備
- 下一篇:一種危廢、固廢熱裂解處理方法及設備





