[發明專利]一種制備納米顆粒增強金屬基復合粉末的氣霧化噴盤

有效

• 申請號: 202110677062.6
• 申請日: 2021-06-18
• 公開（公告）號: CN113399671B
• 公開（公告）日: 2022-11-29
• 發明（設計）人: 陳超;耿趙文;耿通刊;周科朝;張桃梅;吳誼友;李丹;張家琪
• 申請（專利權）人: 中南大學;邯鄲市旭瑞合金材料有限公司
• 主分類號: B22F9/08
• 分類號: B22F9/08;B22F1/065;B33Y40/00;B33Y70/10
• 代理公司: 長沙市融智專利事務所(普通合伙) 43114
• 代理人: 趙春生

1.一種制備納米顆粒增強金屬基復合粉末的氣霧化噴盤，包括密封裝配的噴盤主體(2)、噴盤上片(1)和噴盤下片(9)，所述噴盤上片的中心設置有金屬液流通道(11)，其特征在于：所述噴盤主體上設置有第一進氣口(3)、第一氣室(10)、第二進氣口(4)和第二氣室(8)，所述第一進氣口與第一氣室連通，所述第二進氣口與第二氣室連通；所述噴盤上片下部外周面與噴盤主體之間形成連通第一氣室的第一噴嘴(14)，所述噴盤下片上部內周面與噴盤主體之間形成連通第二氣室的第二噴嘴(13)；在霧化過程中，通過第一噴嘴噴射的高壓氣體對金屬熔體起霧化作用，在顆粒收縮成球形的過程中，通過第二噴嘴噴射出納米顆粒，粘附于未凝固的球形金屬粉末表面，實現金屬基霧化成粒和納米顆粒附著同時進行；或者由第一噴嘴攜帶納米粉末先與熔融金屬液流接觸、附著、混合，瞬間通過第二噴嘴而霧化成復合粉末；

第一噴嘴噴射霧化氣流，第二噴嘴噴射納米粉，獲得附著態粉末；第二噴嘴噴射霧化氣流，第一噴嘴噴射納米粉，獲得包裹態粉末；第一噴嘴和第二噴嘴的噴射角按同焦點設計，獲得混合態粉末。

2.根據權利要求1所述的制備納米顆粒增強金屬基復合粉末的氣霧化噴盤，其特征在于：所述噴盤上片(1)的下段呈倒錐形狀，所述噴盤主體(2)上形成與噴盤上片的下段匹配的倒錐形孔。

3.根據權利要求2所述的制備納米顆粒增強金屬基復合粉末的氣霧化噴盤，其特征在于：所述噴盤下片(9)的頂部設置倒錐形孔，所述噴盤主體(2)上形成與該倒錐形孔匹配的倒錐形段。

4.根據權利要求3所述的制備納米顆粒增強金屬基復合粉末的氣霧化噴盤，其特征在于：所述噴盤主體(2)、噴盤上片(1)和噴盤下片(9)之間可拆卸式密封裝配。

5.根據權利要求4所述的制備納米顆粒增強金屬基復合粉末的氣霧化噴盤，其特征在于：所述第一噴嘴(14)和第二噴嘴(13)均為環縫式或環孔式結構。

6.根據權利要求5所述的制備納米顆粒增強金屬基復合粉末的氣霧化噴盤，其特征在于：所述第一進氣口(3)和第二進氣口(4)均開設在噴盤主體的周面。