[發明專利]膜厚測定裝置、成膜裝置、膜厚測定方法、電子器件的制造方法及存儲介質

在審

• 申請號: 202110675688.3
• 申請日: 2021-06-18
• 公開（公告）號: CN113851386A
• 公開（公告）日: 2021-12-28
• 發明（設計）人: 佐藤祐希;小林康信;谷和憲
• 申請（專利權）人: 佳能特機株式會社
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66;H01L51/56;H01L27/32
• 代理公司: 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038
• 代理人: 鄧宗慶

本發明涉及膜厚測定裝置、成膜裝置、膜厚測定方法、電子器件的制造方法以及存儲介質。能夠抑制從大型基板切出的基板的膜厚的測定精度降低。膜厚測定裝置具備：基板支承構件，所述基板支承構件對將大型基板分割而得到的多個基板中的任一個基板進行支承；測定構件，所述測定構件對在支承于基板支承構件的基板上形成的膜的膜厚進行光學測定；以及控制構件，所述控制構件控制測定構件。取得構件取得與支承于基板支承構件的基板在分割前的大型基板中的部位相關的基板信息。控制構件基于取得構件取得的基板信息，決定測定構件的測定條件。

技術領域

本發明涉及膜厚測定裝置、成膜裝置、膜厚測定方法、電子器件的制造方法以及存儲介質。

背景技術

有機EL顯示器等的制造工序包括在基板上形成膜的成膜工序。而且，為了對在成膜工序中形成的膜的膜厚進行確認，有時利用光學方法測定在基板上形成的膜的膜厚(專利文獻1)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特表2012-502177號公報

發明要解決的課題

有機EL顯示器通過利用各種成膜工序在基板上形成多層來制造。此時，根據生產線的情況，有時在某工序之前對大型基板(也稱為母玻璃)進行處理，之后將該大型基板切斷而分割為多個更小的基板，在其后的工序中對分割后的基板進行成膜等處理。例如，在智能手機用的有機EL顯示器的制造中，背板工序(TFT形成工序、陽極形成工序等)對第六代的大型基板(約1500mm×約1850mm)進行成膜處理等。之后，將該大型基板切斷成一半，做成第六代的半切割基板(約1500mm×約925mm)，之后的工序對該第六代的半切割基板進行成膜等處理。

在該情況下，在進行在分割工序之后的成膜工序中形成的膜的膜厚測定的情況下，對切出部位不同的基板依次進行膜厚測定。但是，在從大型基板切出的基板中，根據從大型基板的哪個部位切出(例如，根據母玻璃的左側一半的部分或右側一半的部分)，有時尺寸、剛性分布這樣的基板的特性不同。如果基板的特性不同，則基板的撓曲方式、起伏方式也不同，有時基板相對于膜厚的測定設備的距離、傾斜等位置關系根據基板的特性而變化。其結果是，膜厚測定時的測定條件改變，有時會對測定精度帶來影響。

發明內容

本發明提供一種抑制從大型基板切出的基板的膜厚的測定精度降低的技術。

用于解決課題的方案

根據本發明的一方案，提供一種膜厚測定裝置，所述膜厚測定裝置具備：

基板支承構件，所述基板支承構件對將大型基板分割而得到的多個基板中的任一個基板進行支承；

測定構件，所述測定構件對在支承于所述基板支承構件的所述基板上形成的膜的膜厚進行光學測定；以及

控制構件，所述控制構件控制所述測定構件，

其特征在于，

所述膜厚測定裝置具備取得構件，所述取得構件取得與支承于所述基板支承構件的基板在分割前的所述大型基板中的部位相關的基板信息，

所述控制構件基于所述取得構件取得的所述基板信息，決定所述測定構件的測定條件。

另外，根據本發明的另一方案，提供一種膜厚測定裝置，所述膜厚測定裝置具備：

基板支承構件，所述基板支承構件對將大型基板分割而得到的多個基板中的任一個基板進行支承；

測定構件，所述測定構件對在支承于所述基板支承構件的所述基板上形成的膜的膜厚進行光學測定；以及

控制構件，所述控制構件控制所述測定構件，

其特征在于，