[發(fā)明專利]大面積MoSi超導微米線單光子探測器的激光直寫制備方法
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110675450.0 | 申請日: | 2021-06-17 |
| 公開(公告)號: | CN113555467B | 公開(公告)日: | 2023-04-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 賈小氫;楊舒超;鮑涵;徐韜;秦志;涂學湊;張蠟寶;趙清源;康琳;陳健;吳培亨 | 申請(專利權(quán))人: | 南京大學 |
| 主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18;H01L31/032;H01L31/0352;H10N60/01;H10N60/85 |
| 代理公司: | 南京理工大學專利中心 32203 | 代理人: | 封睿 |
| 地址: | 210093 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 大面積 mosi 超導 微米 光子 探測器 激光 制備 方法 | ||
1.大面積MoSi超導微米線單光子探測器的激光直寫制備方法,其特征在于,包括如下步驟:
步驟1,將Si基片分別用丙酮、酒精和去離子水超聲清洗3-5分鐘,并在光學顯微鏡下觀察其表面潔凈度,無明顯顆粒雜物,備用;
步驟2,將備用的基片送入磁控濺射系統(tǒng)副室,進行氬離子清洗,清除基片表面分子級別的雜質(zhì),并讓薄膜與襯底更易結(jié)合;
步驟3,將離子清洗后的基片送入主室,通過直流磁控濺射生長厚度5nm的MoSi薄膜;
步驟4,MoSi薄膜生長完畢后,在真空室中原位射頻磁控濺射生長Nb5N6薄膜;
步驟5,繪制大面積掩模版圖形,并采用圖形補償?shù)姆椒▉硌a償微米線拐角處的曝光不足;
步驟6,從磁控系統(tǒng)腔室取出樣品,在樣品表面旋涂S1805光刻膠,用激光直寫光刻機進行光刻,根據(jù)空間位置分布的不同設(shè)置曝光劑量70-75,然后放入正膠顯影液顯影30s,放入去離子水中定影1min,在光刻膠上形成微米線圖案;
步驟7,用反應離子刻蝕的方式對做完激光直寫的樣品進行刻蝕,刻蝕后用丙酮超聲1min除去殘膠,從而形成微米線。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大面積MoSi超導微米線單光子探測器的激光直寫制備方法,其特征在于,步驟2中,進行氬離子清洗的條件如下:
氣體種類:Ar;
氣體流量:3sccm;
工作氣壓:4.2×10-2Pa;
離子束流:30mA;
清洗時間:2min。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大面積MoSi超導微米線單光子探測器的激光直寫制備方法,其特征在于,步驟3中,直流磁控濺射參數(shù)如下:
背景真空度:大于2×10-5Pa;
氣體:Ar;
靶材:Mo0.8Si0.2;
濺射氣壓:1.5mTorr;
Ar流量:22sccm;
濺射電流:0.5A;
沉積速率:60nm/min。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大面積MoSi超導微米線單光子探測器的激光直寫制備方法,其特征在于,步驟4中,原位射頻磁控濺射參數(shù)如下:
背景真空度:大于2×10-5Pa;
氣體:Ar,N2;
靶材:Nb;
濺射氣壓:20mTorr;
N2:Ar流量比:120sccm:30sccm;
濺射功率:400W;
沉積速率:20nm/min。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大面積MoSi超導微米線單光子探測器的激光直寫制備方法,其特征在于,步驟5中,對曝光的掩膜圖形在拐角處進行補償,使得微米線條均勻。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大面積MoSi超導微米線單光子探測器的激光直寫制備方法,其特征在于,步驟6中,對曝光劑量在空間上的分布做出修正,使得激光直寫的曝光劑量在空間上分布均勻,修正后的曝光劑量陣列如下:
。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大面積MoSi超導微米線單光子探測器的激光直寫制備方法,其特征在于,步驟6中,使用激光直寫光刻機的型號是Microwriter?ML3旗艦型,激光直寫條件如下:
光刻膠種類:S1805;
勻膠前轉(zhuǎn):轉(zhuǎn)速600r/min,時間6s;
勻膠后轉(zhuǎn):轉(zhuǎn)速4000r/min,時間40s;
烘干:溫度115℃,時間2min;
成像:曝光劑量70-75,/制備時間1min,顯影時間30s,定影時間60S。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大面積MoSi超導微米線單光子探測器的激光直寫制備方法,其特征在于,步驟7中,使用的刻蝕機型號是Samco?RIE-10,刻蝕的具體參數(shù)如下:
刻蝕材料:MoSi;
反應氣體:CF4;
流量:30sccm;
壓強:2.0Pa;
功率:50W;
時間:75s。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





