[發(fā)明專利]一種防止LGA部品焊接氣泡的V形排氣結(jié)構(gòu)

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• 申請日: 2021-06-17
• 公開（公告）號: CN113677092A
• 公開（公告）日: 2021-11-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 宋傳軍
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州市吳通智能電子有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K1/11;H05K3/34
• 代理公司: 蘇州瑞光知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32359
• 代理人: 羅磊

本發(fā)明公開了一種防止LGA部品焊接氣泡的V形排氣結(jié)構(gòu)，屬于LGA部品封裝技術(shù)領(lǐng)域，包括PCB板、LGA部品和若干個定位件，PCB板上設(shè)置有若干個LGA部品連接孔和若干個定位孔，LGA部品底部設(shè)置若干個焊球，定位件包括若干個連接體和若干個定位體，若干個定位體對應(yīng)卡接在若干個定位孔內(nèi)，若干個連接體圍擋形成定位槽，LGA部品位于定位槽內(nèi)，若干個焊球?qū)?yīng)焊接在若干個LGA部品連接孔內(nèi)。本發(fā)明通過在將LGA部品連接孔設(shè)計兩側(cè)寬中間窄的雙V形，對LGA部品底部的焊球進(jìn)行排氣，改善LGA部品焊接氣泡的問題，同時通過設(shè)置定位件對LGA部品進(jìn)行定位，避免焊接LGA部品時，LGA部品發(fā)生位移嚴(yán)重影響封裝質(zhì)量。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于LGA部品封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種防止LGA部品焊接氣泡的V形排氣結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

國內(nèi)外軍工、航天用的印制電路板中，LGA作為穩(wěn)定的電源輸出芯片已經(jīng)被廣泛應(yīng)用。LGA由于體積小，紋波小的電源輸出特點(diǎn)，比其它集成電源和分立式電源更容易設(shè)計和掌控。但由于LGA封裝形式特殊，電裝要得到好的品質(zhì)和可靠度一直是此方面的技術(shù)難點(diǎn)，目前國內(nèi)電裝LGA器件主要在印制板上印刷上錫膏后貼裝回流的普通焊接模式，但是現(xiàn)有的PCB電路板上的焊接孔大多為采用筆直的圓形孔，使得LGA器件在焊接時，容易產(chǎn)生氣泡。

同時LGA器件在焊接時，經(jīng)常采用的鑷子手動夾持在LGA器件兩側(cè)，將LGA器件底部的焊球?qū)υ赑CB上的焊接孔，然后用熱風(fēng)槍對LGA器件進(jìn)行熱吹，使得LGA器件底部的焊球融化焊接在焊接孔內(nèi)，但是手動拿著鑷子對LGA器件進(jìn)行固定，在焊接的過程中容易使得LGA器件發(fā)生位移，使得LGA器件焊接不到位，無法完成對LGA器件的封裝，需要重新將其拆卸下來進(jìn)行封裝，除了嚴(yán)重影響LGA器件封裝效率的同時，還會是PCB電路板上產(chǎn)生一些污銹、油質(zhì)和水分，更易導(dǎo)致焊接LGA器件產(chǎn)生氣泡，影響封裝質(zhì)量。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于：為了解決現(xiàn)有的LGA器件在進(jìn)行焊接封裝過程中因手動用鑷子夾取LGA部品對其進(jìn)行封裝將其焊接在直筒的焊接孔內(nèi)容易產(chǎn)生氣泡影響LGA部品封裝效果的問題而提出的一種防止LGA部品焊接氣泡的V形排氣結(jié)構(gòu)。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用了如下技術(shù)方案：一種防止LGA部品焊接氣泡的V形排氣結(jié)構(gòu)，包括PCB板、LGA部品和若干個定位件，所述PCB板上設(shè)置有若干個所述LGA部品連接孔和若干個定位孔，所述LGA部品底部設(shè)置若干個焊球，所述定位件包括若干個連接體和若干個定位體，若干個所述定位體對應(yīng)卡接在若干個所述定位孔內(nèi)，若干個所述連接體圍擋形成定位槽，所述LGA部品位于所述定位槽內(nèi)，若干個所述焊球?qū)?yīng)焊接在若干個所述LGA部品連接孔內(nèi)。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：

所述LGA部品連接孔截面為兩端寬中間窄的雙V形孔。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：

若干個所述定位孔對應(yīng)布置在LGA部品連接孔的兩側(cè)。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：

所述連接體上設(shè)置有限位板，所述限位板底部抵接在所述LGA部品的表面。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：

所述定位件為U形。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：

所述連接體為L形。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：

所述定位件的數(shù)量為2個。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：

所述連接體的數(shù)量為2個，兩個所述連接體之間設(shè)置有彈簧件。

綜上所述，由于采用了上述技術(shù)方案，本發(fā)明的有益效果是：