[發明專利]一種識別外置輔助散熱設備的方法及系統

有效

• 申請號: 202110674335.1
• 申請日: 2021-06-17
• 公開（公告）號: CN113342085B
• 公開（公告）日: 2022-11-08
• 發明（設計）人: 謝紹華;任偉聰;鄭凱
• 申請（專利權）人: 南昌黑鯊科技有限公司
• 主分類號: G05D23/20
• 分類號: G05D23/20
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 何世磊

本發明提供了一種識別外置輔助散熱設備的方法及系統，該方法包括：獲取設于當前手機后殼內的第一溫度傳感器實時采集到的第一溫度參數；獲取設于當前手機芯片內的第二溫度傳感器實時采集到的第二溫度參數；判斷第一溫度參數與第二溫度參數的溫差是否超過未安裝外置散熱設備時對應的預設溫差閾值；若是，則判定當前手機安裝有所述外置輔助散熱設備并解除當前手機的溫控限制。通過上述方式能夠有效的檢測出當前手機是否安裝有外置輔助散熱設備，若是，則能夠立即解除當前手機的溫控限制，并使手機處理器保持在高性能的狀態，提高了處理速度，并提升了用戶的使用體驗。

技術領域

本發明涉及手機技術領域，特別涉及一種識別外置輔助散熱設備的方法及系統。

背景技術

隨著智能手機的不斷普及，智能手機能夠處理的事務也越來越多，隨之而來，用戶對手機處理能力的要求也越來越高。當前主流的手機處理器芯片都提供了強大的運算及圖形處理能力，同時也帶來了功耗高、發熱量大的問題。由于手機產品體積較小，熱容量小，又是通過主動散熱的方式散發熱量，為了滿足用戶在大負載場景中長時間使用手機也不會導致手機表面溫度過高的需求，同時為了追求更好的手機性能及手握區溫升體驗，現有技術大部分通過設置散熱背夾等輔助設備來對手機進行輔助散熱。

現有的輔助散熱設備大部分通過表面熱交換的方式來快速降低手機表面的溫度，使用戶手握區域的溫度快速降低，以獲得較好的使用體驗。但是，這些輔助散熱設備的體積及功率有限，即使可以較為快速的降低手機殼體的表面溫度，但對手機內部結構的溫度，如處理器芯片、主板等內部器件的降溫效果并不明顯，同樣限制了手機的處理器性能，從而降低了用戶的使用體驗。

發明內容

基于此，本發明的目的是提供一種識別外置輔助散熱設備的方法及系統，以解決現有技術無法有效的檢測到外置輔助散熱設備，導致限制了手機處理器性能的問題。

一種識別外置輔助散熱設備的方法，所述方法包括：

獲取設于當前手機后殼內的第一溫度傳感器實時采集到的第一溫度參數；

獲取設于當前手機芯片內的第二溫度傳感器實時采集到的第二溫度參數；

判斷所述第一溫度參數與所述第二溫度參數的溫差是否超過未安裝外置散熱設備時對應的預設溫差閾值；

若是，則判定所述當前手機安裝有所述外置輔助散熱設備并解除所述當前手機的溫控限制。

本發明的有益效果是：通過實時獲取手機后殼的第一溫度參數以及實時獲取手機芯片的第二溫度參數，再判斷當前第一溫度參數與第二溫度參數的溫差是否超過未安裝外置散熱設備時對應的預設溫差閾值，若是，則判定所述當前手機安裝有所述外置輔助散熱設備并解除所述當前手機的溫控限制。通過上述方式能夠有效的采集到手機后殼以及手機芯片的實時溫度，再將兩者的實時溫差與預設溫差閾值相比對，當上述溫差大于預設溫差閾值時，則說明當前手機安裝了外置輔助散熱設備，從而會立即解除當前手機的溫控限制，進而能夠使手機處理器持續保持在高性能的狀態，提高了處理速度，大幅提升了用戶的使用體驗。

優選的，所述獲取設于當前手機后殼內的第一溫度傳感器實時采集到的第一溫度參數的步驟包括：

當所述第一溫度傳感器設于所述手機后殼的第一散熱區域內時，建立與所述第一溫度傳感器的信號連接，以實時接收所述第一溫度傳感器采集到的所述第一溫度參數，所述第一散熱區域為所述手機后殼用于安裝所述外置輔助散熱設備的區域。

優選的，所述獲取設于當前手機芯片內的第二溫度傳感器實時采集到的第二溫度參數的步驟包括：

當所述第二溫度傳感器設于所述手機芯片的第二散熱區域內時，建立與所述第二溫度傳感器的信號連接，以實時接收所述第二溫度傳感器采集到的所述第二溫度參數，所述第二散熱區域為所述手機芯片的散熱面。