[發明專利]一種地板及集成地面

在審

• 申請號: 202110674020.7
• 申請日: 2021-06-17
• 公開（公告）號: CN113338573A
• 公開（公告）日: 2021-09-03
• 發明（設計）人: 閆俊杰;星野新輔;王龍濤;邵俊義
• 申請（專利權）人: 和能人居科技（天津）集團股份有限公司
• 主分類號: E04F15/02
• 分類號: E04F15/02;E04F15/10;B32B9/00;B32B9/04;B32B27/30
• 代理公司: 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250
• 代理人: 秦廣成

本發明提供一種地板及集成地面，屬于建筑物構造技術領域，包括：下層板體，適于與待鋪設的地面相連接；上層板體，與下層板體錯位設置，上層板體延伸出下層板體的部分形成第一搭接部，下層板體延伸出上層板體的部分形成第二搭接部，上層板體的周面相對的兩側一面向外凸出形成凸出部，另一面向內凹陷形成凹槽部，且凸出部與凹槽部相適配。本發明提供的一種地板，在相鄰地板拼接時，只需將第二塊地板的第一搭接部對應設置在第一塊地板的第二搭接部上即可實現兩塊地板的定位，再將相對應的凸出部插設于凹槽部內，即可完成相鄰兩塊地板的拼接，并且，通過凹槽部與凸出部的相互卡接，可以保證相鄰地板之間完全拼接，且拼接牢固。

技術領域

本發明涉及建筑物構造技術領域，具體涉及一種地板及集成地面。

背景技術

在室內建筑的地面上，通常需要鋪設地板。當將地板直接粘貼鋪設于地面上時，需要將地板的四周與其周圍的地板的邊沿對齊設置并完全拼接。然而，當地面平整度較差時，會使地板產生一定的翹曲，相鄰地板之間會產生一定的高度差異，導致相鄰地板之間不能完全拼接，并且，當在地板上施加重力時，相鄰地板的邊緣會產生碰撞與摩擦，導致地板邊緣崩邊、斷裂，影響產品的使用性以及美觀性。

發明內容

因此，本發明要解決的技術問題在于克服現有技術中的相鄰地板之間不易完全拼接的缺陷。

為解決上述技術問題，本發明提供了一種地板，包括：

下層板體，適于與待鋪設的地面相連接；

上層板體，與所述下層板體錯位設置，所述上層板體延伸出所述下層板體的部分形成第一搭接部，所述下層板體延伸出所述上層板體的部分形成第二搭接部，所述上層板體的周面相對的兩側一面向外凸出形成凸出部，另一面向內凹陷形成凹槽部，且所述凸出部與所述凹槽部相適配。

所述下層板體為柔性板材。

所述下層板體為石塑地板。

所述下層板體的下表面上設有防滑紋路。

所述上層板體的周面相對的兩側面均呈斜面，且傾斜方向和傾斜角度相同。

本發明還提供一種集成地面，包括上述的地板。

所述第一搭接部與所述第二搭接部相接設置，且相鄰地板的所述凸出部與所述凹槽部相互卡接，相鄰上層板體的相互對應的兩面相接設置。

相鄰所述下層板體之間間隙設置。

相鄰所述下層板體之間的間隙為2mm-5mm。

本發明技術方案，具有如下優點：

1.本發明提供的一種地板，包括錯位設置的上層板體和下層板體，上層板體延伸出下層板體的部分形成第一搭接部，下層板體延伸出上層板體的部分形成第二搭接部，上層板體周面上相對的兩側一面向外凸出形成凸出部，另一面向內凹陷形成凹槽部，且凸出部與凹陷部相適配。在鋪設地板時，通過第一搭接部和第二搭接部對應上下搭接，并且，相鄰的上層板體之間通過對應面上的凸出部和凹槽部相互卡接固定，因此，在相鄰地板拼接時，只需將第二塊地板的第一搭接部對應設置在第一塊地板的第二搭接部上即可實現兩塊地板的定位，再將相對應的凸出部插設于凹槽部內，即可完成相鄰兩塊地板的拼接，并且，通過凹槽部與凸出部的相互卡接，可以保證相鄰地板之間完全拼接，且拼接牢固。

2.本發明提供的一種地板，下層板體為柔性板材，因此，下層板體可對上層板體產生緩沖與減震效果，且當待鋪設的地面不平時，下層板體可產生一定的形變，保證上層板體拼接后的平整度，且相鄰地板之間的相互作用力更小，保證相鄰地板之間穩定的連接。

3.本發明提供的一種地板，下層板體為石塑地板，石塑地板具有超強耐磨性、高彈性和超強抗沖擊性，使用石塑地板作為下層板體，保證上層板體連接的平整度和穩定性。