[發(fā)明專利]應(yīng)用于模板的焊接打孔裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110673042.1
• 申請日: 2021-06-17
• 公開（公告）號: CN113182869B
• 公開（公告）日: 2022-05-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 姚龍;劉康;鄧子望
• 申請（專利權(quán)）人: 中冶建工集團(tuán)有限公司
• 主分類號: B23P23/02
• 分類號: B23P23/02;B23Q3/00
• 代理公司: 重慶博凱知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 50212
• 代理人: 李曉兵

1.應(yīng)用于模板的焊接打孔裝置，其特征在于，包括朝向模板的定位筒（1）以及位于定位筒（1）內(nèi)的預(yù)埋套管（21），所述定位筒（1）沿其長度方向開設(shè)有三個(gè)以中心線為圓心周向分布的滑槽（2），每個(gè)滑槽（2）上設(shè)有沿其長度方向滑動(dòng)且能夠用于夾持預(yù)埋套管（21）的夾持件；所述定位筒（1）外部套設(shè)有轉(zhuǎn)動(dòng)環(huán)（7），所述轉(zhuǎn)動(dòng)環(huán)（7）正下方對應(yīng)設(shè)置在定位筒（1）上的環(huán)槽，所述轉(zhuǎn)動(dòng)環(huán)（7）一側(cè)通過第一推桿（6）與夾持件相連，所述轉(zhuǎn)動(dòng)環(huán)（7）與第一推桿（6）之間設(shè)有能夠裂開的左磁鐵組件（12）；另一側(cè)通過第二推桿（15）與固定在定位筒（1）上的橫向氣缸（8）相連，所述轉(zhuǎn)動(dòng)環(huán)（7）與第二推桿（15）之間設(shè)有能夠裂開的右磁鐵組件（13）；所述轉(zhuǎn)動(dòng)環(huán)（7）上端設(shè)有與夾持件相對應(yīng)且對預(yù)埋套管（21）進(jìn)行焊接的焊錫機(jī)構(gòu)，下端設(shè)有延伸至定位筒（1）內(nèi)的支塊（14）；

所述定位筒（1）內(nèi)設(shè)有鉆孔機(jī)構(gòu)，所述鉆孔機(jī)構(gòu)包括可拆卸安裝在定位筒（1）上的驅(qū)動(dòng)電機(jī)（22），所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)（22）輸出軸上連接有絲桿（16），所述絲桿（16）上套設(shè)有能夠沿其長度方向移動(dòng)的第一螺母，所述第一螺母外套設(shè)有與支塊（14）相配合的卡盤（17），所述卡盤（17）與第一螺母之間通過第一單向軸承（18）相連，所述絲桿（16）前端設(shè)有能夠沿其長度方向移動(dòng)的第二螺母（19），所述第二螺母（19）外套設(shè)有與預(yù)埋套管（21）內(nèi)徑相匹配的鉆頭（20），所述鉆頭（20）與螺母之間通過第二單向軸承相連；

還包括微處理器，所述微處理器分別與橫向氣缸（8）、焊錫機(jī)構(gòu)和驅(qū)動(dòng)電機(jī)（22）相連，使用時(shí)，通過向橫向氣缸（8）下發(fā)指令推動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)環(huán)（7）以及夾持件沿滑槽（2）長度方向移動(dòng)至指定位置，再啟動(dòng)焊錫機(jī)構(gòu)對夾持件夾持預(yù)埋套管（21）管口的部位進(jìn)行點(diǎn)焊接，焊接完成后，微處理器下發(fā)指令至驅(qū)動(dòng)電機(jī)（22），控制驅(qū)動(dòng)電機(jī)（22）輸出軸順時(shí)針轉(zhuǎn)動(dòng)，帶動(dòng)絲桿（16）順時(shí)針轉(zhuǎn)動(dòng)，絲桿（16）在第一單向軸承（18）的作用下，帶動(dòng)卡盤（17）沿其長度方向移動(dòng)至與支塊（14）相卡接后，帶動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)環(huán)（7）轉(zhuǎn)動(dòng)，轉(zhuǎn)動(dòng)環(huán)（7）上的焊錫機(jī)構(gòu)對預(yù)埋套管（21）管口周側(cè)進(jìn)行線焊接；再下發(fā)指令至驅(qū)動(dòng)電機(jī)（22），控制驅(qū)動(dòng)電機(jī)（22）輸出軸逆時(shí)針轉(zhuǎn)動(dòng)，帶動(dòng)絲桿（16）逆時(shí)針轉(zhuǎn)動(dòng)，絲桿（16）在第二單向軸承的作用下，帶動(dòng)鉆頭（20）沿其長度方向移動(dòng)并穿過預(yù)埋套管（21）對模板進(jìn)行鉆孔開洞。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于模板的焊接打孔裝置，其特征在于，所述夾持件包括沿滑槽（2）長度方向移動(dòng)的移動(dòng)框（11），所述移動(dòng)框（11）內(nèi)設(shè)有與微處理器電連接的縱向氣缸（4），所述縱向氣缸（4）輸出軸上連接有能夠與預(yù)埋套管（21）外壁相抵的夾持塊（5），所述移動(dòng)框（11）與第一推桿（6）連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于模板的焊接打孔裝置，其特征在于，所述焊錫機(jī)構(gòu)包括機(jī)械臂（9），所述機(jī)械臂（9）由兩個(gè)以上的支桿相鉸接組成，所述機(jī)械臂（9）一端固定在轉(zhuǎn)動(dòng)環(huán)（7）上，另一端連接與微處理器電連接的焊錫筆（10）。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于模板的焊接打孔裝置，其特征在于，所述左磁鐵組件（12）和右磁鐵組件（13）包括第一磁鐵以及與第一磁鐵相吸的第二磁鐵，所述第一磁鐵位于轉(zhuǎn)動(dòng)環(huán)（7）兩側(cè)，所述第二磁鐵分別位于第一推桿（6）和第二推桿（15）的端部，當(dāng)轉(zhuǎn)動(dòng)環(huán)（7）處于靜止?fàn)顟B(tài)，第一磁鐵和第二磁鐵相吸；當(dāng)轉(zhuǎn)動(dòng)環(huán)（7）處于轉(zhuǎn)動(dòng)狀態(tài)，帶動(dòng)第一磁鐵轉(zhuǎn)動(dòng)，使得第一磁鐵和第二磁鐵分離。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于模板的焊接打孔裝置，其特征在于，所述支塊（14）上設(shè)有凹槽，所述卡盤（17）上設(shè)有與凹槽相對應(yīng)的卡條。

6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的應(yīng)用于模板的焊接打孔裝置，其特征在于，所述定位筒（1）端部周側(cè)開設(shè)有以中心線為圓心軸向分布的弧形孔（3），所述弧形孔（3）對應(yīng)滑槽（2）。

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的應(yīng)用于模板的焊接打孔裝置，其特征在于，所述夾持塊（5）呈夾爪結(jié)構(gòu)。