[發(fā)明專利]印制電路板及其封裝結(jié)構(gòu)

有效

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• 申請日: 2021-06-17
• 公開（公告）號: CN113411953B
• 公開（公告）日: 2022-06-10
• 發(fā)明（設計）人: 趙艷;劉國清;辜民民;王啟程;楊廣
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳佑駕創(chuàng)新科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05F3/02
• 代理公司: 華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 別亮亮

本發(fā)明涉及一種印制電路板及其封裝結(jié)構(gòu)，印制電路板的封裝結(jié)構(gòu)包括電路板本體及設有連接通孔的過孔焊盤，所述電路板本體設有安裝通孔，所述過孔焊盤設置于所述安裝通孔內(nèi)，所述過孔焊盤還設有用于對擠壓力進行分散的卸力孔，且所述卸力孔與所述連接通孔間隔設置。進行封裝時，將過孔焊盤安裝于電路板本體的安裝通孔內(nèi)，再將連接件與連接通孔進行緊固配合，從而實現(xiàn)印制電路板的封裝。其中，連接件與連接通孔緊固配合的過程中，隨著載荷的增大，利用卸力孔能夠?qū)D壓力進行分散，從而能夠避免沉銅發(fā)生破壞，進而能夠避免出現(xiàn)斷路或?qū)щ娦阅芟陆档膯栴}，同時，還能保證接地效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印制電路板技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種印制電路板及其封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

印制電路板(PCB，Printed Circuit Board)作為一種十分常見的電子部件，扮演這為各類電子元器件進行電氣連接的載體的角色。使用時，傳統(tǒng)的方式為需要將印制電路板采用螺接的方式封裝在殼體等外部結(jié)構(gòu)上。采用傳統(tǒng)的方式進行封裝的過程中，易破壞中間的沉銅，從而導致斷路或?qū)щ娦阅芟陆档膯栴}。

發(fā)明內(nèi)容

基于此，有必要針對斷路或?qū)щ娦阅芟陆档膯栴}，提供一種印制電路板及其封裝結(jié)構(gòu)。

其技術(shù)方案如下：

一方面，提供了一種印制電路板的封裝結(jié)構(gòu)，包括電路板本體及設有連接通孔的過孔焊盤，所述電路板本體設有安裝通孔，所述過孔焊盤設置于所述安裝通孔內(nèi)，所述過孔焊盤還設有用于對擠壓力進行分散的卸力孔，且所述卸力孔與所述連接通孔間隔設置。

上述實施例的印制電路板的封裝結(jié)構(gòu)，進行封裝時，將過孔焊盤安裝于電路板本體的安裝通孔內(nèi)，再將連接件與連接通孔進行緊固配合，從而實現(xiàn)印制電路板的封裝。其中，連接件與連接通孔緊固配合的過程中，隨著載荷的增大，利用卸力孔能夠?qū)D壓力進行分散，從而能夠避免沉銅發(fā)生破壞，進而能夠避免出現(xiàn)斷路或?qū)щ娦阅芟陆档膯栴}；同時，還能保證接地效果；而且，能夠使得電路板本體的頂層和底層有效貫通，有利于靜電的快速對地泄放，還能有效減少電路板本體在熱膨脹時的部分張力。

下面進一步對技術(shù)方案進行說明：

在其中一個實施例中，所述卸力孔至少為兩個，至少兩個所述卸力孔環(huán)繞所述連接通孔的中心軸線間隔設置。

在其中一個實施例中，所述卸力孔為八個，八個所述卸力孔環(huán)繞所述連接通孔的中心軸線均勻間隔設置。

在其中一個實施例中，所述過孔焊盤包括呈圓環(huán)形的盤本體，所述盤本體的內(nèi)側(cè)壁圍設成所述連接通孔，沿所述盤本體的徑向方向，所述卸力孔的中心軸線距所述盤本體的內(nèi)側(cè)壁和外側(cè)壁的間距相同。如此，使得盤本體的力學性能更加穩(wěn)定，不會存在受力不均的問題。

在其中一個實施例中，所述安裝通孔的中心軸線與所述連接通孔的中心軸線重合。如此，使得過孔焊盤受力均勻，保證過孔焊盤上各個方向的擠壓力均能被卸力孔進行分散。

在其中一個實施例中，所述印制電路板的封裝結(jié)構(gòu)還包括連接件，所述連接件能夠與所述連接通孔緊固配合。

在其中一個實施例中，所述連接件包括螺絲，所述連接通孔的內(nèi)壁設有用于與所述螺絲螺紋配合的內(nèi)螺紋。

在其中一個實施例中，所述卸力孔的直徑隨連接件的插入方向遞減。如此，不僅保證卸力孔能夠?qū)D壓力進行有效的分散，而且，保證整個過孔焊盤具有足夠的強度。

在其中一個實施例中，所述卸力孔的直徑小于所述連接通孔的直徑。如此，不僅保證卸力孔能夠?qū)D壓力進行有效的分散，而且，保證整個過孔焊盤具有足夠的強度。

再一方面，提供了一種印制電路板，包括所述的封裝結(jié)構(gòu)。