[發(fā)明專利]顯示面板及其制作方法、顯示裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110671282.8 | 申請日: | 2021-06-17 |
| 公開(公告)號: | CN113421892A | 公開(公告)日: | 2021-09-21 |
| 發(fā)明(設計)人: | 戴文君 | 申請(專利權)人: | 上海天馬微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/15 | 分類號: | H01L27/15;H01L33/00;H01L33/38;H01L33/62 |
| 代理公司: | 北京允天律師事務所 11697 | 代理人: | 張俊杰 |
| 地址: | 201201 上海*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 及其 制作方法 顯示裝置 | ||
1.一種顯示面板,其特征在于,包括:
陣列基板;
多個LED,所述多個LED位于所述陣列基板第一側(cè),所述LED包括發(fā)光層以及位于所述發(fā)光層靠近所述陣列基板一側(cè)的電極;
多個第一橋接結(jié)構(gòu),所述第一橋接結(jié)構(gòu)包括第一橋接區(qū)域和第二橋接區(qū)域,在垂直于所述陣列基板所在平面的方向上,所述第二橋接區(qū)域與所述LED不交疊;
多個第二橋接結(jié)構(gòu),所述第二橋接結(jié)構(gòu)與所述陣列基板電連接,在垂直于所述陣列基板所在平面的方向上,所述第二橋接結(jié)構(gòu)與所述LED的電極位于所述第一橋接結(jié)構(gòu)的同一側(cè);
其中,所述LED的電極與所述第一橋接結(jié)構(gòu)的第一橋接區(qū)域電連接,所述第二橋接結(jié)構(gòu)與所述第一橋接結(jié)構(gòu)的第二橋接區(qū)域電連接。
2.根據(jù)權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述第一橋接結(jié)構(gòu)包括第一橋接電極和第二橋接電極,所述第一橋接區(qū)域包括所述第一橋接電極的第一橋接區(qū)域和所述第二橋接電極的第一橋接區(qū)域,所述第二橋接區(qū)域包括所述第一橋接電極的第二橋接區(qū)域和所述第二橋接電極的第二橋接區(qū)域;
所述第一橋接電極的第一橋接區(qū)域與所述LED的N電極電連接,所述第二橋接電極的第一橋接區(qū)域與所述LED的P電極電連接;
所述第二橋接結(jié)構(gòu)包括第三橋接電極和第四橋接電極,所述第三橋接電極與所述第一橋接電極的第二橋接區(qū)域電連接,所述第四橋接電極與所述第二橋接電極的第二橋接區(qū)域電連接。
3.根據(jù)權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,在垂直于所述陣列基板所在平面的方向上,所述第一橋接結(jié)構(gòu)與所述LED電極至少部分交疊;且,在平行于所述陣列基板所在平面的方向上,所述第一橋接結(jié)構(gòu)與所述LED電極至少部分交疊。
4.根據(jù)權利要求3所述的顯示面板,其特征在于,在垂直于所述陣列基板所在平面的方向上,所述第一橋接結(jié)構(gòu)與所述LED的N電極的交疊面積小于所述第一橋接結(jié)構(gòu)與所述LED的P電極的交疊面積,且在平行于所述陣列基板所在平面的方向上,所述第一橋接結(jié)構(gòu)與所述LED的N電極的交疊面積大于所述第一橋接結(jié)構(gòu)與所述LED的P電極的交疊面積。
5.根據(jù)權利要求2所述的顯示面板,其特征在于,還包括:
平坦化層,所述平坦化層位于所述多個LED與所述陣列基板之間,所述平坦化層中具有多個第一凹槽和多個第二凹槽,所述第一橋接電極位于所述第一凹槽內(nèi),所述第二橋接電極位于所述第二凹槽內(nèi)。
6.根據(jù)權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述第一橋接結(jié)構(gòu)的第一橋接區(qū)域和第二橋接區(qū)域沿第一方向排布,或所述第一橋接結(jié)構(gòu)的第一區(qū)橋接域和第二橋接區(qū)域沿第二方向排布;
其中,所述第一方向和所述第二方向平行于所述陣列基板所在平面,所述第一方向平行于所述LED的P電極至N電極方向,所述第一方向與所述第二方向交叉。
7.根據(jù)權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述LED的電極包括:P電極和N電極,所述P電極位于所述發(fā)光層中的P型半導體層表面與所述發(fā)光層的P型半導體層電連接,所述N電極位于所述發(fā)光層中的N型半導體層表面與所述發(fā)光層的N型半導體層電連接;
所述LED還包括:位于所述發(fā)光層的側(cè)面,覆蓋所述發(fā)光層的側(cè)面的第一保護層。
8.根據(jù)權利要求7所述的顯示面板,其特征在于,所述P電極的材料包括金,所述N電極的材料包括金。
9.根據(jù)權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述顯示面板還包括:多個陰極以及電連接所述多個陰極的共陰極連接線,所述第二橋接結(jié)構(gòu)與所述顯示面板中的共陰極連接線位于同一層。
10.根據(jù)權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,還包括:
位于所述第一橋接結(jié)構(gòu)背離所述陣列基板一側(cè)的保護結(jié)構(gòu),所述保護結(jié)構(gòu)與所述LED一一對應,且所述保護結(jié)構(gòu)中具有第一通孔,所述LED位于所述第一通孔中;
覆蓋所述保護結(jié)構(gòu)和所述LED的第二保護層,所述第二保護層的折射率小于所述保護結(jié)構(gòu)的折射率。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





