[發明專利]薄膜開關

有效

• 申請號: 202110669371.9
• 申請日: 2021-06-17
• 公開（公告）號: CN113257603B
• 公開（公告）日: 2021-10-01
• 發明（設計）人: 丁秀琴;張勰軍;盧俊生;吳磊;黃三明
• 申請（專利權）人: 昆山興協和科技股份有限公司
• 主分類號: H01H13/703
• 分類號: H01H13/703;H01H13/704;H01H13/06
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 宋攀

本發明提供的薄膜開關，包括自上向下依次設置的上基板、隔板和下基板，隔板上開設有貫穿隔板的第一通孔，第一通孔的孔壁、上基板的下表面、下基板的上表面之間圍成的空腔形成按壓氣腔，按壓氣腔內部設有導電體，導電體設置在上下基板相向側的表面，通過使隔板與上基板、下基板之間密封連接，在下基板上開設連通按壓氣腔和外界的第二通孔，在導電體的外壁設置隔離層，并通過隔離層的相互接觸實現上下導電體的導通，使得按壓氣腔與外界之間僅通過第二通孔連通，連通距離短，排水排氣的效率高，按壓舒適性好，排水性好，還能通過隔離層使導電體與按壓氣腔內的空氣及水隔離，避免導電體的氧化及腐蝕，實現在水排出后恢復原有功能的技術效果。

技術領域

本發明涉及電開關技術領域，具體涉及一種薄膜開關。

背景技術

薄膜開關是一種新型電子開關，用于控制其所在回路的通斷，廣泛應用于組裝各類按鍵面板、電腦鍵盤等產品，現有的薄膜開關大多包括：上下基板、形成于上下基板之間的按壓氣腔、位于按壓氣腔內并設置在上下基板相向側的表面的導電體，在按壓薄膜開關時，上下基板產生變形，壓縮按壓氣腔，使導電體導通薄膜開關所在回路，實現信號輸出。

對這類薄膜開關而言，為了使按壓氣腔能夠實現壓縮及回彈，按壓氣腔不能完全密閉，在這種情況下，如何應對水進入按壓氣腔就成了一個問題，現有的解決思路是盡可能提升水進入按壓氣腔的難度，如中國專利CN 207529861 U就公開了一種鍵盤電路板，就采用了通過設置氣道延長水進入按壓氣腔的行進距離，并將氣道與外界的連通口設置成S形，提升水進入氣道的難度，但這種方式至少存在以下問題：

1.按壓氣腔與氣道連通，在氣道受到壓縮時，按壓氣腔內的氣壓會升高，需要較大的力才能按動基板，實現按壓氣腔的壓縮，使用舒適性較差；

2.水一旦通過氣道進入按壓氣腔，就難以排出，容易腐蝕按壓氣腔內的導電體，造成接觸不良，嚴重的，還會導致薄膜開關功能的永久失效。

發明內容

本發明的目的是為了克服現有技術的缺點，提供一種按壓舒適性好、排水性好的薄膜開關，該薄膜開關在水排出后能夠恢復原有功能。

為了達到上述目的，本發明提供的技術方案是，薄膜開關，包括自上向下依次設置的上基板、隔板和下基板，所述隔板上開設有沿上下方向貫穿所述隔板的第一通孔，所述第一通孔的孔壁、所述上基板的下表面、所述下基板的上表面之間圍成的空腔形成按壓氣腔，所述按壓氣腔內設有導電體，所述導電體包括設置在所述上基板的下表面的上導電體和設置在所述下基板的上表面的下導電體；

所述隔板與所述上基板、所述下基板之間密封連接；

所述下基板上開設有用于連通所述按壓氣腔和外界的第二通孔；

所述上導電體上設有上隔離層，所述上隔離層包裹在所述上導電體的外壁上，所述下導電體上設置有下隔離層，所述下隔離層包裹在所述下導電體的外壁上，在所述上隔離層和所述下隔離層相接觸時，所述上導電體和所述下導電體相導通。

優選地，所述下隔離層在所述下基板上表面的投影呈圓形，該投影的圓心位于所述第一通孔的軸心線上。

進一步優選地，所述第二通孔的上開口位于所述投影之外。

優選地，所述第二通孔的軸心線與所述第一通孔的軸心線相平行。

進一步優選地，所述第二通孔的軸心線與所述第一通孔的軸心線之間的距離L1與所述第一通孔的半徑R1和所述第二通孔的半徑R2之間的關系為：R1≥L1≥R1-R2。

進一步優選地，所述上隔離層與所述下隔離層之間的距離L2與所述第二通孔的半徑R2之間的關系為：0.5≤L2:R2≤0.7。

優選地，所述第二通孔有二至八個，這些所述第二通孔以所述第一通孔的軸心線為中心呈環形陣列分布。