[發明專利]一種散熱耐壓PCB線路板及電子設備

在審

• 申請號: 202110668869.3
• 申請日: 2021-06-16
• 公開（公告）號: CN113395822A
• 公開（公告）日: 2021-09-14
• 發明（設計）人: 姚明乾
• 申請（專利權）人: 世強先進（深圳）科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 深圳市瑞方達知識產權事務所(普通合伙) 44314
• 代理人: 郭方偉

本發明涉及一種散熱耐壓PCB線路板及電子設備。該散熱耐壓PCB線路板包括PCB板、發熱元件、第一導熱復合層、第二導熱復合層和散熱器；發熱元件安裝在PCB板的第一面，PCB板的第二面貼合第一導熱復合層的第一面，第一導熱復合層的第二面貼合第二導熱復合層的第一面，第二導熱復合層的第二面貼合散熱器的底面；第一導熱復合層包括第一導熱矽膠布層和第一導熱硅膠層，第二導熱復合層包括第二導熱矽膠布層和第二導熱硅膠層。本發明的第一導熱復合層和第二導熱復合層既能滿足PCB線路板的導熱需求，也能滿足PCB線路板的耐壓測試需求，提高PCB線路板的穩定性。

技術領域

本發明涉及PCB線路板領域，更具體地說，涉及一種散熱耐壓PCB線路板及電子設備。

背景技術

PCB線路板上有很多發熱元件，這些熱量如果不及時排出將會損壞PCB板，導致電子設備出現故障?，F有技術使用散熱器對PCB線路板進行散熱，散熱器和PCB線路板之間設置有導熱墊片，但因導熱墊片設計不合理，導致電路板被燒毀而損壞電子設備。另外在PCB線路板耐壓測試過程中，因導熱墊片設計不合理導致散熱器和導熱墊片之間出現藍色火花并發出嗡嗡的電流聲，無法通過測試。

發明內容

本發明要解決的技術問題在于，針對現有技術的上述缺陷，提供一種散熱耐壓PCB線路板及電子設備。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：構造一種散熱耐壓PCB線路板，包括PCB板、發熱元件、第一導熱復合層、第二導熱復合層和散熱器；

所述發熱元件安裝在所述PCB板的第一面，所述PCB板的第二面貼合所述第一導熱復合層的第一面，所述第一導熱復合層的第二面貼合所述第二導熱復合層的第一面，所述第二導熱復合層的第二面貼合所述散熱器的底面；

所述第一導熱復合層包括第一導熱矽膠布層和第一導熱硅膠層，所述第二導熱復合層包括第二導熱矽膠布層和第二導熱硅膠層。

進一步，在本發明所述的散熱耐壓PCB線路板中，所述第一導熱矽膠布層為所述第一導熱復合層的第一面，所述第一導熱硅膠層為所述第一導熱復合層的第二面；所述第二導熱矽膠布層為所述第二導熱復合層的第一面，所述第二導熱硅膠層為所述第二導熱復合層的第二面。

進一步，在本發明所述的散熱耐壓PCB線路板中，所述第一導熱矽膠布層為所述第一導熱復合層的第一面，所述第一導熱硅膠層為所述第一導熱復合層的第二面；所述第二導熱硅膠層為所述第二導熱復合層的第一面，所述第二導熱矽膠布層為所述第二導熱復合層的第二面。

進一步，在本發明所述的散熱耐壓PCB線路板中，所述第一導熱硅膠層為所述第一導熱復合層的第一面，所述第一導熱矽膠布層為所述第一導熱復合層的第二面；所述第二導熱矽膠布層為所述第二導熱復合層的第一面，所述第二導熱硅膠層為所述第二導熱復合層的第二面。

進一步，在本發明所述的散熱耐壓PCB線路板中，所述第一導熱硅膠層為所述第一導熱復合層的第一面，所述第一導熱矽膠布層為所述第一導熱復合層的第二面；所述第二導熱硅膠層為所述第二導熱復合層的第一面，所述第二導熱矽膠布層為所述第二導熱復合層的第二面。

進一步，在本發明所述的散熱耐壓PCB線路板中，所述第一導熱復合層與所述散熱器的底面形狀一致，所述第二導熱復合層與所述散熱器的底面形狀一致。

進一步，在本發明所述的散熱耐壓PCB線路板中，所述第一導熱復合層的厚度為1mm，所述第二導熱復合層的厚度為1mm；所述第一導熱復合層的壓縮率大于50％，所述第二導熱復合層的壓縮率大于50％。

進一步，在本發明所述的散熱耐壓PCB線路板中，所述第一導熱復合層的導熱系數不小于6W/m.K，所述第二導熱復合層的導熱系數不小于6W/m.K。

另外，本發明還提供一種電子設備，包括如上述的散熱耐壓PCB線路板。作為選擇，所述PCB線路板為伺服驅動PCB線路板。