[發明專利]一種混壓線路板的等離子除膠方法

在審

• 申請號: 202110668769.0
• 申請日: 2021-06-16
• 公開（公告）號: CN113423178A
• 公開（公告）日: 2021-09-21
• 發明（設計）人: 劉根;夏煒;戴暉;蔡志浩
• 申請（專利權）人: 梅州市志浩電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/26
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 韓靜粉

1.一種混壓線路板的等離子除膠方法，所述混壓線路板由第一材料和第二材料混壓制成，所述混壓線路板上加工有貫穿所述第一材料和所述第二材料的非金屬化的過孔，且所述第一材料的除膠難度大于所述第二材料的除膠難度，其特征在于，所述方法包括：

S1、按照與所述第二材料相匹配的等離子除膠條件，對所述混壓線路板進行第一次等離子除膠；

S2、利用材料極性差異，按照與所述第二材料相匹配的沉銅條件，對第一次等離子除膠后的所述混壓線路板進行第一次沉銅，使得在所述過孔對應所述第二材料的孔壁形成銅保護層，且在所述過孔對應所述第一材料的孔壁未形成銅保護層；

S3、對混壓線路板進行烘干處理；

S4、按照與所述第一材料相匹配的等離子除膠條件，對所述混壓線路板進行第二次等離子除膠；

S5、在第二次等離子除膠后，采用化學微蝕的方式，去除所述過孔對應所述第二材料的孔壁的銅保護層，使所述第一材料和所述第二材料均裸露出孔壁基材；

S6、進行一次化學除膠，隨后按照與所述第一材料相匹配的沉銅條件，對所述混壓線路板進行第二次沉銅，并對第二次沉銅后的混壓線路板進行電鍍，完成后工序。

2.根據權利要求1所述的混壓線路板的等離子除膠方法，其特征在于，所述方法還包括：

對所述第一材料和所述第二材料的等離子除膠量進行研究分析，通過對單位面積單位厚度的所述第一材料、所述第二材料以及樹脂的除膠量測試，獲取滿足品質要求的對應所述第一材料和所述第二材料的等離子除膠參數的上限、中值、下限及其范圍。

3.根據權利要求1所述的混壓線路板的等離子除膠方法，其特征在于，所述方法還包括：

對所述第一材料和所述第二材料的過孔沉銅進行研究分析，獲取與所述第一材料相匹配的沉銅條件以及與所述第二材料相匹配的沉銅條件；

根據材料極性差異，在除了除膠時間之外的其余除膠參數均一致的前提下，調控除膠時間，使所述第二材料的過孔孔壁形成銅層，且在所述第一材料的過孔孔壁未形成銅層；

獲取所述除膠參數的范圍和除膠時間的范圍。

4.根據權利要求1所述的混壓線路板的等離子除膠方法，其特征在于，混壓的所述第一材料和所述第二材料的組合為高速材料與FR4材料混壓、高速材料與高頻材料混壓、高速材料與功能材料混壓中的任意一種。

5.根據權利要求1所述的混壓線路板的等離子除膠方法，其特征在于，步驟S6中，進行一次化學除膠時采用高錳酸鉀體系除膠劑。