[發明專利]一種集成聲學機械波器件和集成無源器件的多工器在審
| 申請號： | 202110668102.0 | 申請日： | 2021-06-16 |
| 公開（公告）號： | CN113410221A | 公開（公告）日： | 2021-09-17 |
| 發明（設計）人： | 不公告發明人 | 申請（專利權）人： | 上海芯波電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/16 | 分類號： | H01L25/16;H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 上海樂泓專利代理事務所(普通合伙) 31385 | 代理人： | 王瑞 |
| 地址： | 200000 上海市*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 集成 聲學 機械波 器件 無源 多工器 | ||
1.一種集成聲學機械波器件和集成無源器件的多工器，其特征在于，包括聲學機械波器件和集成無源器件，其中，
所述集成無源器件包括襯底，以及位于其上的繞線電感、電容和薄膜電阻；
所述聲學機械波器件PAD面通過粘合劑貼裝至集成無源器件正面，所述聲學機械波器件的邊緣不超出所述集成無源器件的邊緣，且兩者之間的間隔不小于50μm。
2.根據權利要求1所述的多工器，其特征在于，所述襯底為硅、玻璃或藍寶石。
3.根據權利要求1所述的多工器，其特征在于，所述聲學機械波器件包括體聲波濾波器或表面聲波濾波器中的一者或兩者。
4.根據權利要求1所述的多工器，其特征在于，所述聲學機械波器件與所述集成無源器件由一塑封層覆蓋。
5.根據權利要求4所述的多工器，其特征在于，所述襯底背面向其正面刻蝕有通孔，所述聲學機械波器件和所述集成無源器件通過所述通孔相連接。
6.根據權利要求5所述的多工器，其特征在于，所述通孔采用硅通孔工藝制成。
7.根據權利要求5所述的多工器，其特征在于，所述襯底背面設置有重布線層。
8.根據權利要求7所述的多工器，其特征在于，所述重布線層包括至少一與所述集成無源器件相配合的平面螺旋金屬層。
9.根據權利要求7所述的多工器，其特征在于，所述多工器采用矩柵陣列方式封裝，或倒裝封裝。
10.根據權利要求1所述的多工器，其特征在于，所述聲學機械波器件和所述集成無源器件之間設置有金屬電磁隔離墻，所述金屬電磁隔離墻包括至少一排采用硅通孔工藝制成的最小間距的金屬柱。
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