[發(fā)明專利]一種提高回填式攪拌摩擦點(diǎn)焊焊接效率的方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110666747.0 | 申請(qǐng)日： | 2021-06-16 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN113369670A | 公開（公告）日： | 2021-09-10 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 申志康;陳海燕;劉鑫宇;李文亞 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 西北工業(yè)大學(xué) |
| 主分類號(hào)： | B23K20/12 | 分類號(hào)： | B23K20/12 |
| 代理公司： | 西北工業(yè)大學(xué)專利中心 61204 | 代理人： | 屠沛 |
| 地址： | 710072 *** | 國(guó)省代碼： | 陜西;61 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 提高 回填 攪拌 摩擦 點(diǎn)焊 焊接 效率 方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種提高回填式攪拌摩擦點(diǎn)焊焊接效率的方法，其特征在于：
使用傳統(tǒng)回填式攪拌摩擦點(diǎn)焊進(jìn)行焊接過程中，在套筒下壓階段，提高套筒的下壓速度，下壓速度為80-520mm/min。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提高回填式攪拌摩擦點(diǎn)焊焊接效率的方法，其特征在于：
在回填階段，提高攪拌針下壓速度，下壓速度為80-520mm/min。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提高回填式攪拌摩擦點(diǎn)焊焊接效率的方法，其特征在于：
在焊接之前，對(duì)待焊材料進(jìn)行打磨，用丙酮清除工件表面的雜質(zhì)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一所述的提高回填式攪拌摩擦點(diǎn)焊焊接效率的方法，其特征在于：
所述套筒為外壁加工有螺紋且底部加工有凹槽。
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