[發明專利]一種銅柵太陽能電池的測試方法在審
| 申請號: | 202110664952.3 | 申請日: | 2021-06-16 |
| 公開(公告)號: | CN115483123A | 公開(公告)日: | 2022-12-16 |
| 發明(設計)人: | 黃超群;莊輝虎;黃輝明 | 申請(專利權)人: | 福建鉅能電力有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L31/0224 |
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| 地址: | 351111 福建*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 太陽能電池 測試 方法 | ||
本發明公開了一種銅柵太陽能電池的測試方法,所述方法如下:將待測電池用常規NBB太陽電池測試探針排工裝進行夾持,在模擬標準太陽條件下進行輻照測試,提取太陽電池I?V電氣數據;設定一個測試量常數C,當連續測試銅柵電池數量達到所設的測試量常數C時,用一組標定數據的監控電池片進行核驗測試穩定性;若監控電池片核驗數值與原標定值偏離量大于管控測試誤差需求,反饋警報信息,執行探針錫粘附清潔環節,完畢后繼續量產測試并將測試量計數清零;若監控電池片核驗數值與原標定值偏離量在管控測試誤差需求內,則繼續執行量產測試,并將測試量計數清零。本發明可明顯降低銅柵電池測試探針表面錫粘附問題,減小測試誤差,提高太陽能電池測試準確性。
技術領域
本發明涉及太陽能電池技術領域,尤其涉及一種銅柵太陽能電池的測試方法。
背景技術
光伏太陽能作為一種清潔、可再生的能源,對它的利用一直被人們所關注。銅柵太陽能電池因其電極成本明顯較目前主流銀漿電極成本低,逐漸在市場嶄露頭角。銅柵電池制程需要在銅電極表層覆蓋錫鍍層,以減少銅電極的氧化,表面錫層因其質地較軟,電池IV測試過程易粘附在測試探針上,并隨著測試數量的增加,探針與電池主柵線電極接觸電阻急劇變大,嚴重的影響電池IV曲線測試準確性。
目前主流的光伏電池IV測試方法應用于銀漿電池,未涉及測試探針表面粘附的影響及測試過程穩定性監控的問題,使用的探針頭型無特殊的要求,但若直接應用于銅柵電池的測試,其測試探針會存在明顯的錫粘附問題,探針與主柵接觸電阻明顯的變大,嚴重影響電池IV測試的一致性和準確性。
銅柵電池的電極是由底層的導電銅柵,加上銅柵線表層極薄的防氧化錫鍍層構成,所述錫鍍層質地較軟,常規探針測試過程探針與電池接觸面易粘附所述錫鍍層,并隨著測試數量的增加,錫粘附問題明顯的加劇,導致探針與電池片接觸電阻急劇的變大,從而明顯影響電池IV曲線測試的準確性。
發明內容
針對上述問題,本發明提供了一種可明顯降低銅柵電池測試探針表面錫粘附的問題,減小測試誤差,提高太陽能電池測試準確性的銅柵太陽能電池的測試方法。
為解決上述技術問題,本發明所采用的技術方案是:一種銅柵太陽能電池的測試方法,所述方法包括如下步驟:
將待測電池用常規NBB太陽電池測試探針排工裝進行夾持,在模擬標準太陽條件下進行輻照測試,提取太陽電池I-V電氣數據;
設定一個測試量常數C,當連續測試銅柵電池數量達到所設的測試量常數C時,用一組標定數據的監控電池片進行核驗測試穩定性;
若所述監控電池片核驗數值與原標定值偏離量大于管控測試誤差需求,反饋警報信息,執行探針錫粘附清潔環節,執行完畢后繼續量產測試動作并將測試量計數清零;
若所述監控電池片核驗數值與原標定值偏離量在管控測試誤差需求內,則繼續執行量產測試動作,并將測試量計數清零。
進一步的,所述的測試探針排工裝需搭配使用具備自潔作用的尖銳頭型的測試探針,所述探針頭部穿透銅柵電池電極表面防氧化錫鍍層而直接與電極底層銅柵線接觸,可明顯降低探針與電池表面電極接觸電阻,從而減緩錫粘附的影響。
進一步的,所述測試量常數C的范圍為5000-50000。
進一步的,所述核驗測試穩定性采用一組標定數據的監控電池片,選擇IV監控項目為填充因子FF、轉換效率Eta、串聯電阻Rs中的一種或其組合。
進一步的,所述探針錫粘附清潔環節,需選用EVA材質且表面粗糙度大于10000目的精細研磨塊進行微研磨,所述精細研磨塊可實現祛除探針表面錫粘附的目的同時不對探針表面原有鍍層造成過多的破壞。
由上述對本發明結構的描述可知,和現有技術相比,本發明具有如下優點:
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





