[發明專利]印刷電路板結構及電子設備

在審

• 申請號: 202110664399.3
• 申請日: 2021-06-16
• 公開（公告）號: CN113347788A
• 公開（公告）日: 2021-09-03
• 發明（設計）人: 唐后勛
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K1/18
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 黃燦;尹倩

本申請公開了一種印刷電路板結構及電子設備，屬于電子設備領域。其中，印刷電路板結構包括第一電路板及第二電路板，第一電路板的至少一個側面上設有至少一個第二電路板；第二電路板包括基板及連接在基板周沿的加強筋，加強筋與基板形成收容腔，且所述加強筋圍合形成收容腔的側壁，所述加強筋與目標電路板連接，目標電路板為第一電路板或第二電路板；第一電路板的朝向第二電路板的側面上設有第一電子元器件，第一電子元器件位于收容腔內，基板的背對第一電路板的一側連接有第一屏蔽罩或第二電路板，且基板的背對第一電路板的一側設有第二電子元器件，第二電子元器件位于所述第一屏蔽罩內或位于與所述基板連接的所述第二電路板的收容腔內。

技術領域

本申請屬于電子設備技術領域，具體涉及一種印刷電路板結構及電子設備。

背景技術

隨著通信技術的發展和用戶需求的提升，手機、平板電腦等電子設備的功能越來越多，電子設備印刷電路板上需要承載的電子元器件也越來越多，造成電子設備的功耗也相應增加，對于電池容量與尺寸的要求也越來越大，這也就導致電子設備內留給印刷電路板的空間也越來越小，電子元器件的布局受到限制。

發明內容

本申請實施例的目的是提供一種印刷電路板結構及電子設備，能夠解決相關技術中，印刷電路板上電子元器件的布局受到限制的問題。

第一方面，本申請實施例提供了一種印刷電路板結構，包括第一電路板及第二電路板，所述第一電路板的至少一個側面上設有至少一個所述第二電路板；

其中，所述第二電路板包括基板及連接在所述基板周沿的加強筋，所述加強筋與所述基板形成收容腔，且所述加強筋圍合形成所述收容腔的側壁，所述加強筋與目標電路板連接，所述目標電路板為所述第一電路板或所述第二電路板；所述第一電路板的朝向所述第二電路板的側面上設有第一電子元器件，所述第一電子元器件位于所述收容腔內，所述基板的背對所述第一電路板的一側連接有第一屏蔽罩或所述第二電路板，且所述基板的背對所述第一電路板的一側設有第二電子元器件，所述第二電子元器件位于所述第一屏蔽罩內或位于與所述基板連接的所述第二電路板的收容腔內。

第二方面，本申請實施例還提供了一種電子設備，包括如第一方面所述的印刷電路板結構。

本申請實施例提供的技術方案中，通過加強筋在第二電路板的一側圍合形成收容腔，第一電路板上設置的第一電子元器件也就能夠收容在第二電路板形成的收容腔內，這樣也就無需再額外通過單獨的中間連接框架PCB板作為兩個電路板之間的連接器件進行連接，使得第一電路板和第二電路板就能夠實現印刷電路板的堆疊設計，使得印刷電路板結構能夠布局更多的電子元器件，避免電子元器件的布局因電池尺寸增大而被限制的問題。

附圖說明

圖1是本申請實施例提供的一種印刷電路板結構的示意圖之一；

圖2是本申請實施例提供的一種印刷電路板結構中加強筋上焊盤尺寸與現有中間連接框架PCB板上焊盤尺寸的示意圖；

圖3是本申請實施例提供的一種印刷電路板結構的局部示意圖之一；

圖4是本申請實施例提供的一種印刷電路板結構的局部示意圖之二；

圖5是本申請實施例提供的一種印刷電路板結構的示意圖之二；

圖6是本申請實施例提供的一種印刷電路板結構的示意圖之三；

圖7是本申請實施例提供的一種印刷電路板結構中第二電路板的示意圖；

圖8是本申請實施例提供的一種印刷電路板結構的示意圖之四。

具體實施方式

下面將結合本申請實施例中的附圖，對本申請實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本申請一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本申請中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本申請保護的范圍。