[發(fā)明專利]一種抗輻照結(jié)型場效應(yīng)晶體管的制作方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110663133.7 | 申請日: | 2021-06-15 |
| 公開(公告)號: | CN113410135B | 公開(公告)日: | 2023-06-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 楊曉文;王健;王忠芳;侯斌;李照;胡長青;王英民 | 申請(專利權(quán))人: | 西安微電子技術(shù)研究所 |
| 主分類號: | H01L21/28 | 分類號: | H01L21/28;H01L21/335;H01L29/808 |
| 代理公司: | 西安通大專利代理有限責(zé)任公司 61200 | 代理人: | 朱海臨 |
| 地址: | 710065 陜西*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 輻照 場效應(yīng) 晶體管 制作方法 | ||
1.一種抗輻照結(jié)型場效應(yīng)晶體管的制作方法,其特征在于,包括以下步驟,
步驟1,在P型硅襯底形成P型外延層,在P型外延層形成第一介質(zhì)層(1);
步驟2,在第一介質(zhì)層(1)上進行光刻形成保護環(huán)區(qū)(2);對保護環(huán)區(qū)(2)進行P型注入,形成P型摻雜區(qū)(3);
步驟3,在P型外延層的第一介質(zhì)層(1)上進行光刻形成漂移區(qū)(4),在漂移區(qū)(4)上進行N型注入,形成N型摻雜區(qū)(5);
步驟4,在漂移區(qū)(4)上的第二介質(zhì)層(6)進行光刻,刻蝕后形成源漏區(qū)(7),再進行N型注入,形成N型摻雜區(qū)(8);
步驟5,在漂移區(qū)(4)上的第三介質(zhì)層(9)進行光刻,刻蝕后形成柵區(qū)(10);所述柵區(qū)(10)貫穿漂移區(qū)(4),并延伸至P型外延層,在柵區(qū)(10)中進行多次P型注入并退火,形成P型摻雜區(qū)(11);
步驟6,在漂移區(qū)(4)內(nèi)形成源極電極(12)和漏極電極(13);
步驟7,在表面形成鈍化層(14);
步驟8,在P型硅襯底的背面形成柵極電極(15)后,完成抗輻照結(jié)型場效應(yīng)晶體管。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種抗輻照結(jié)型場效應(yīng)晶體管的制作方法,其特征在于,步驟1中,所述P型硅襯底的電阻率范圍為0.0001Ω˙cm~0.1Ω˙cm,所述P型外延層的電阻率范圍為1Ω˙cm~100Ω˙cm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種抗輻照結(jié)型場效應(yīng)晶體管的制作方法,其特征在于,步驟2中,所述P型注入為P+離子注入,P+離子注入的雜質(zhì)為硼,注入能量范圍為30keV至120keV,注入劑量在每平方厘米1E14個至1E17個。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種抗輻照結(jié)型場效應(yīng)晶體管的制作方法,其特征在于,步驟3中,所述N型注入為N-離子注入,N-離子注入的雜質(zhì)為磷,注入能量范圍為30keV至120keV,注入劑量在每平方厘米1E11個至1E14個。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種抗輻照結(jié)型場效應(yīng)晶體管的制作方法,其特征在于,步驟4中,所述N型注入為N-離子注入,N-離子注入的雜質(zhì)為磷,注入能量范圍為30keV至120keV,注入劑量在每平方厘米1E14個至1E17個。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種抗輻照結(jié)型場效應(yīng)晶體管的制作方法,其特征在于,步驟5中,所述P型注入為P+離子注入,P+離子注入的雜質(zhì)為硼,單次注入能量范圍為30keV至120keV,單次注入劑量在每平方厘米1E12個至1E15個。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種抗輻照結(jié)型場效應(yīng)晶體管的制作方法,其特征在于,步驟5中,P型注入的次數(shù)為2~5次。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種抗輻照結(jié)型場效應(yīng)晶體管的制作方法,其特征在于,步驟6中,所述源極電極(12)和漏極電極(13)的金屬為鋁。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種抗輻照結(jié)型場效應(yīng)晶體管的制作方法,其特征在于,步驟7中,所述鈍化層(14)的材質(zhì)為聚酰亞胺、SiO2或SiN中的一種或多種的組合,鈍化層(14)的厚度為100nm~5000nm。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種抗輻照結(jié)型場效應(yīng)晶體管的制作方法,其特征在于,步驟8中,所述柵極電極(15)的金屬為Al、Ti、Ni、Ag和Au中的一種或多種組合。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





