[發(fā)明專利]多孔陶瓷基體的制備方法及霧化芯、霧化器、電子煙在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110662196.0 | 申請(qǐng)日: | 2021-06-15 |
| 公開(公告)號(hào): | CN113429217A | 公開(公告)日: | 2021-09-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 黃永俊;屈雪平;謝寶林;鐘家鳴 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳哈珀生物科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | C04B38/06 | 分類號(hào): | C04B38/06;C04B35/16;C04B35/622;A24F40/46 |
| 代理公司: | 深圳市威世博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 瞿璨 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市福田區(qū)梅林街道梅*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 多孔 陶瓷 基體 制備 方法 霧化 霧化器 電子 | ||
本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N多孔陶瓷基體的制備方法及霧化芯、霧化器、電子煙,霧化芯包括多孔陶瓷基體和發(fā)熱層;多孔陶瓷基體為低導(dǎo)熱硅酸鹽多孔陶瓷基體,多孔陶瓷基體的導(dǎo)熱系數(shù)小于0.3W/(m·K);發(fā)熱層設(shè)置于多孔陶瓷基體的表面。通過(guò)上述設(shè)置,使霧化芯在霧化過(guò)程中無(wú)異味;且使多孔陶瓷基體具有較低的導(dǎo)熱系數(shù),熱量盡可能的集中在霧化芯的霧化面上,在較短時(shí)間內(nèi)達(dá)到煙液的霧化溫度,保證在抽吸過(guò)程中口感的一致性,對(duì)煙液的還原度較好,有利于提升煙霧的口感,同時(shí)延長(zhǎng)電池的續(xù)航時(shí)間。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及霧化器技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種多孔陶瓷基體的制備方法及霧化芯、霧化器、電子煙。
背景技術(shù)
電子煙作為一種用于戒煙或代替香煙的電子產(chǎn)品。電子煙通過(guò)對(duì)煙液進(jìn)行加熱霧化產(chǎn)生煙霧,產(chǎn)生的煙霧有著與香煙一樣的味道和感覺(jué)。且煙液在加熱霧化時(shí),不會(huì)產(chǎn)生香煙中的焦油、懸浮顆粒等有害成分。
電子煙中的霧化芯是儲(chǔ)存煙液和產(chǎn)生煙液的主要部件,而多孔陶瓷因其具有孔隙率高、儲(chǔ)油性好、不宜產(chǎn)生焦糊、對(duì)煙液中香味還原度高等優(yōu)良特性而被廣泛應(yīng)用于霧化芯。因此,市場(chǎng)上占比較大的霧化芯為陶瓷霧化芯。
陶瓷霧化芯的配方通常為硅藻土體系、石英砂體系和氧化鋁體系。不同體系的陶瓷霧化芯導(dǎo)熱性能不同,但都存在抽吸過(guò)程中煙霧口感不一致、有異味的問(wèn)題。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此,本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N多孔陶瓷基體的制備方法及霧化芯、霧化器、電子煙,以解決現(xiàn)有技術(shù)中抽吸過(guò)程中煙霧口感不一致、有異味的技術(shù)問(wèn)題。
為解決上述技術(shù)問(wèn)題,本申請(qǐng)?zhí)峁┑牡谝粋€(gè)技術(shù)方案是:提供一種霧化芯,包括:多孔陶瓷基體和發(fā)熱層;所述多孔陶瓷基體為低導(dǎo)熱硅酸鹽多孔陶瓷基體,所述多孔陶瓷基體的導(dǎo)熱系數(shù)小于0.3W/(m·K);所述發(fā)熱層設(shè)置于多孔陶瓷基體的表面。
其中,所述多孔陶瓷基體的孔隙率為45%-70%。
其中,所述多孔陶瓷基體的制備原料包括固體粉料和有機(jī)溶劑,所述固體粉料包括所述低導(dǎo)熱硅酸鹽、造孔劑、硅藻土、無(wú)機(jī)粘結(jié)劑、助燒劑,所述有機(jī)溶劑包括石蠟、塑料、表面改性劑和增塑劑。
其中,所述低導(dǎo)熱硅酸鹽的導(dǎo)熱系數(shù)小于0.6W/(m·K)。
其中,所述低導(dǎo)熱硅酸鹽包括二氧化硅、氧化鎂、氧化鋁、三氧化二鐵和氧化鈣。
其中,所述二氧化硅占所述低導(dǎo)熱硅酸鹽的重量百分比為40%-75%,所述氧化鎂占所述低導(dǎo)熱硅酸鹽的重量百分比為0.1%-20%,所述氧化鋁占所述低導(dǎo)熱硅酸鹽的重量百分比為0.1%-17%,所述三氧化二鐵占所述低導(dǎo)熱硅酸鹽的重量百分比為0%-24%,所述氧化鈣占所述低導(dǎo)熱硅酸鹽的重量百分比為0%-16%。
其中,所述低導(dǎo)熱硅酸鹽占所述固體粉料的重量百分比為30%-80%,所述造孔劑占所述固體粉料的重量百分比為10%-40%,所述硅藻土占所述固體粉料的重量百分比為0%-40%,所述無(wú)機(jī)粘結(jié)劑占所述固體粉料的重量百分比為0%-20%,所述助燒劑占所述固體粉料的重量百分比為0%-15%;
所述石蠟占所述有機(jī)溶劑的重量百分比為10%-80%,所述塑料占所述有機(jī)溶劑的重量百分比為1%-20%,所述表面改性劑占所述有機(jī)溶劑的重量百分比為1%-10%,所述增塑劑占所述有機(jī)溶劑的重量百分比為0%-10%。
其中,所述造孔劑為聚氯乙烯微球、聚甲基丙烯酸甲酯、面粉、玉米淀粉、碳粉中的一種或多種;所述無(wú)機(jī)粘結(jié)劑為硅酸鈉、硅酸鈣和硅微粉中的一種或多種;所述助燒劑為氧化鋅、二氧化鈦、玻璃粉、碳酸鋰中的一種或多種;所述塑料為聚丙烯、聚乙烯、聚苯乙烯、聚酰胺中的一種或多種;所述表面改性劑為脂肪酸、鋁酸酯偶聯(lián)劑、硅烷偶聯(lián)劑、乙烯-丙烯共聚物中的一種或多種;所述增塑劑為鄰苯二甲酸二乙酯、鄰苯二甲酸二正丁酯、鄰苯二甲酸二辛酯中的一種或多種。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于深圳哈珀生物科技有限公司,未經(jīng)深圳哈珀生物科技有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110662196.0/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。





