[發(fā)明專利]一種防止不銹鋼焊接變色的工藝

有效

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• 申請日: 2021-06-15
• 公開（公告）號: CN113305463B
• 公開（公告）日: 2022-07-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 邵海平;劉莉云;曹英朝
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東諦思納為新材料科技有限公司
• 主分類號: B23K31/02
• 分類號: B23K31/02;B23K37/00
• 代理公司: 深圳市精英專利事務(wù)所 44242
• 代理人: 李瑩

本發(fā)明提供了一種防止不銹鋼焊接變色的工藝，包括：S1、將不銹鋼材料置于真空室內(nèi)進(jìn)行預(yù)熱處理；S2、對不銹鋼材料進(jìn)行第一次鍍膜處理；S3、對不銹鋼材料進(jìn)行第二次鍍膜處理；S4、進(jìn)入出片工序。本發(fā)明的有益效果在于：提供了一種工藝，通過在不銹鋼材料上鍍膜，有效防止了不銹鋼在焊接時因高溫發(fā)生變色的情況，使產(chǎn)品經(jīng)焊接后的成品外觀更為美觀，提高了產(chǎn)品的競爭力，增加了客戶認(rèn)可度。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及不銹鋼加工技術(shù)領(lǐng)域，尤其是指一種防止不銹鋼焊接變色的工藝。

背景技術(shù)

隨著手機(jī)處理器處理能力不斷增加，手機(jī)散熱也成為手機(jī)設(shè)計中的重要環(huán)節(jié)，早期手機(jī)散熱普遍以石墨作為主要材料，為第一代散熱技術(shù)；銅管液冷是第二代散熱技術(shù)；而VC均熱板則是最新的第三代散熱技術(shù)，可以更好的將熱量從四面八方帶走。VC是(VaporChamber)的簡稱，其結(jié)構(gòu)是由上下2片金屬板四周焊接內(nèi)部形成有空腔，將空腔抽真空并充入液體而成。

目前VC所用的上下2片金屬板主要采用全銅材質(zhì)或不銹鋼材質(zhì)。不銹鋼相對于純銅具有更好的強(qiáng)度，所以采用不銹鋼材料制成的VC能夠比采用全銅材料制成的VC更薄而不降低產(chǎn)品強(qiáng)度，這樣有利于降低整體產(chǎn)品厚度，同時還能降低VC產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。

然而，VC在焊接時采用釬焊方法，焊接時的高溫會引起不銹鋼材料表面發(fā)生色變導(dǎo)致外觀發(fā)黑、發(fā)藍(lán)等現(xiàn)象。

需要一種新工藝防止不銹鋼材料在焊接時變色。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是：提供一種可以有效防止不銹鋼材料在高溫焊接時變色的工藝。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為：一種防止不銹鋼焊接變色的工藝，包括：

S1、將不銹鋼材料置于真空室內(nèi)進(jìn)行預(yù)熱處理；

S2、對不銹鋼材料進(jìn)行第一次鍍膜處理；

S3、對不銹鋼材料進(jìn)行第二次鍍膜處理；

S4、進(jìn)入出片工序。

進(jìn)一步的，在步驟S2之中，以鈦為材料對不銹鋼材料進(jìn)行第一次磁控濺射鍍膜處理；在步驟S3之中，以鎢為材料對不銹鋼材料進(jìn)行第二次磁控濺射鍍膜處理。

進(jìn)一步的，在步驟S2之中，以鉻為材料對不銹鋼材料進(jìn)行第一次磁控濺射鍍膜處理；在步驟S3之中，以鎢為材料對不銹鋼材料進(jìn)行第二次磁控濺射鍍膜處理。

進(jìn)一步的，在所述第一次鍍膜處理和所述第二次鍍膜處理中，鍍膜厚度至少為50nm。

進(jìn)一步的，在步驟S2和S3之間還包括以銅為材料對不銹鋼材料進(jìn)行磁控濺射鍍膜處理。

進(jìn)一步的，在所述采用銅金屬對不銹鋼材料進(jìn)行鍍膜處理中，鍍膜厚度至少為50nm。

進(jìn)一步的，在步驟S1之中，真空室的真空度為3x10^-1-5x10^-1Pa。

進(jìn)一步的，在步驟S1之中，預(yù)熱溫度為150-200℃。

進(jìn)一步的，在步驟S2和步驟S3之中，還包括對不銹鋼材料加偏壓，所述偏壓的電壓值為90-110V。

進(jìn)一步的，在步驟S4之中，將真空室還原為大氣氣壓，通過自然降溫方式將不銹鋼材料降至常溫。

本發(fā)明的有益效果在于：提供了一種工藝，通過在不銹鋼材料上鍍膜，有效防止了不銹鋼在焊接時因高溫發(fā)生變色的情況，使產(chǎn)品經(jīng)焊接后的成品外觀更為美觀，提高了產(chǎn)品的競爭力，增加了客戶認(rèn)可度。

附圖說明

下面結(jié)合附圖詳述本發(fā)明的具體流程：

圖1為本發(fā)明的工藝流程示意圖。

具體實施方式