[發明專利]多層低溫共燒陶瓷基板的無損失效檢測方法

在審

• 申請號: 202110660937.1
• 申請日: 2021-06-15
• 公開（公告）號: CN113567828A
• 公開（公告）日: 2021-10-29
• 發明（設計）人: 遲雷;彭浩;高金環;黃杰;陳龍坡
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第十三研究所
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 石家莊國為知識產權事務所 13120
• 代理人: 付曉娣

1.一種多層低溫共燒陶瓷基板的無損失效檢測方法，其特征在于，包括：

對待測基板進行第一檢測，基于所述第一檢測得到的網絡通斷情況，確定失效網絡號；

對所述失效網絡號內的線路進行第二檢測，確定所述待測基板的失效位置；

對所述失效位置進行分析，確定所述待測基板的失效機理。

2.如權利要求1所述的多層低溫共燒陶瓷基板的無損失效檢測方法，其特征在于，所述對所述失效網絡號內的線路進行第二檢測，確定所述待測基板的失效位置，包括：

采用阻抗測試系統，對目標失效網絡號內的線路進行測試，得到所述目標失效網絡號的散射參數，所述目標失效網絡號為所有所述失效網絡號中的任一失效網絡號；

根據所述目標失效網絡號的散射參數，確定所述目標失效網絡號內的失效位置；

其中，所述阻抗測試系統包括：矢量網絡分析儀、阻抗測試電路和同軸連接線；所述阻抗測試電路包括探針臺和射頻探針；

所述矢量網絡分析儀通過所述同軸連接線與所述探針臺的一端電連接，所述待測基板設于所述探針臺上，所述射頻探針用于對所述待測基板進行測試。

3.如權利要求2所述的多層低溫共燒陶瓷基板的無損失效檢測方法，其特征在于，所述根據所述目標失效網絡號的散射參數，確定所述目標失效網絡號內的失效位置，包括：

將所述目標失效網絡號的散射參數中的S11曲線的峰值點對應的位置，確定為所述目標失效網絡號內的失效位置。

4.如權利要求1或2所述的多層低溫共燒陶瓷基板的無損失效檢測方法，其特征在于，所述對待測基板進行第一測試，基于待測基板的網絡通斷情況，確定失效網絡號，包括：

利用飛針測試通斷儀，對所述待測基板內所有網絡號內的線路進行測試，得到所有所述網絡號對應的測試數據；

根據預設值和所述測試數據的預設關系，確定所述失效網絡號。

5.如權利要求4所述的多層低溫共燒陶瓷基板的無損失效檢測方法，其特征在于，所述利用飛針測試通斷儀，對所述待測基板內所有網絡號內的線路進行測試，得到所有所述網絡號對應的測試數據，包括：

對所有所述網絡號內的線路分別進行開路/導通測試和短路/絕緣測試，得到目標網絡號對應的第一電阻值和第二電阻值；所述目標網絡號為所有所述網絡號內的任意一個網絡號；

所述根據預設值和所述測試數據的預設關系，確定所述失效網絡號，包括：

根據預設開路閥門電阻值與所述第一電阻值、預設絕緣閥門電阻值與所述第二電阻值，確定所述失效網絡號。

6.如權利要求3所述的多層低溫共燒陶瓷基板的無損失效檢測方法，其特征在于，在所述對所述失效網絡號內的線路進行第二檢測，確定所述待測基板的失效位置之后，還包括：

將所述散射參數進行頻域到時域的轉換，得到所述失效網絡號內所有位置的阻抗；

根據所述峰值點對應的阻抗，確定失效模式。

7.如權利要求1所述的多層低溫共燒陶瓷基板的無損失效檢測方法，其特征在于，所述對所述失效位置進行分析，確定所述待測基板的失效機理，包括：

采用X射線對所述失效位置進行檢查，根據檢查結果確定所述待測基板的失效機理。

8.如權利要求1所述的多層低溫共燒陶瓷基板的無損失效檢測方法，其特征在于，所述對所述失效位置進行分析，確定所述待測基板的失效機理，包括：

采用聲學掃描顯微鏡對所述失效位置進行檢查，根據掃描圖像確定所述待測基板的失效機理。

9.如權利要求1所述的多層低溫共燒陶瓷基板的無損失效檢測方法，其特征在于，所述對所述失效位置進行分析，確定所述待測基板的失效機理，包括：

采用磁顯微缺陷定位技術對所述失效位置的內部進行檢查，根據檢查結果確定所述待測基板的失效機理。

10.如權利要求1所述的多層低溫共燒陶瓷基板的無損失效檢測方法，其特征在于，所述對所述失效位置進行分析，確定所述待測基板的失效機理，包括：

采用同步熱發射分析技術對所述失效位置的內部進行檢查，根據檢查結果確定所述待測基板的失效機理。